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저온공정용 가용성 폴리이미드 수지 혼합 조성물 및 이를 절연막으로 사용하여 제조한 전유기 박막 트랜지스터 소자

  • 기술번호 : KST2014000175
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전유기 박막 트랜지스터 절연막용 가용성 폴리이미드 수지 혼합 조성물 및 이를 절연막으로 사용한 전유기 박막 트랜지스터 소자에 관한 것이다. 보다 상세하게는 지방족고리계 산이무수물을 적정비율 이상 포함하는 산이무수물과 저극성측쇄기를 갖는 방향족 디아민을 적정비율 이상 포함하는 방향족 디아민류를 용액중합함으로써, 용제에 우수한 용해성을 갖는 가용성 폴리이미드(SPI-1)를 제조하였으며, 이를 지방족 고리계산이무수물을 적정비율 이상 포함하는 산이무수물과 저극성측쇄기를 포함하지 않는 방향족 디아민으로부터 제조한 가용성 폴리이미드(SPI-2)와 용액상태에서 혼합하여 제조된 신규 가용성 폴리이미드 혼합 조성물에 관한 것이다. 상기 가용성 폴리이미드 혼합물은 뛰어난 내열성, 내용제성 및 낮은 표면 극성으로 인하여 전유기 박막 트랜지스터 절연체 소재로서 유용한 효과가 있으며, 특히 고온에서의 이미드화 공정이 요구되지 않는 특징을 가진다.가용성 폴리이미드, 혼합 조성물,전유기 박막 트랜지스터, 절연체
Int. CL C08G 73/10 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) H01L 29/786 (2006.01)
CPC C08L 79/08(2013.01) C08L 79/08(2013.01) C08L 79/08(2013.01)
출원번호/일자 1020070013494 (2007.02.09)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-0873992-0000 (2008.12.08)
공개번호/일자 10-2008-0074417 (2008.08.13) 문서열기
공고번호/일자 (20081217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이미혜 대한민국 대전시 유성구
2 안 택 대한민국 대전시 유성구
3 하선영 대한민국 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0120832-96
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.09.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0058141-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0609974-97
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0028352-80
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0028317-92
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.05.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0270337-17
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0517874-37
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0517822-74
12 등록결정서
Decision to grant
2008.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0603229-06
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
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번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지 1 ~ 99중량%와 화학식 2로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지 1 ~ 99 중량%를 혼합한 것을 특징으로 하는 전유기트랜지스터의 게이트 절연막용 폴리이미드 수지 혼합 조성물
2 2
제 1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지는 고유점도가 0
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지의 고유점도가 0
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지와 상기 화학식 2로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라히드로푸란, 클로로포름, 아세톤, 에틸아세테이트 및 감마-부티로락톤 중에서 선택된 용매에 대해 용해특성을 가지는 것을 특징으로 하는 전유기트랜지스터의 게이트 절연막용 폴리이미드 수지 혼합 조성물
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지의 이미드화 온도범위가 130 ~ 250 ℃인 것을 특징으로 하는 전유기트랜지스터의 게이트 절연막용 폴리이미드 수지 혼합 조성물
6 6
유리 및 플라스틱 기판위에 게이트 전극, 유기절연막, 유기반도체, 소스/드레인 전극 및 그 보호층으로 이루어진 유기박막 트랜지스터에 있어서,상기 유기절연막은 제 1항 내지 제 5항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리이미드 수지 혼합 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 유기절연막은 폴리이미드 수지 혼합 조성물을 스핀코팅, 잉크젯 프린팅 또는 딥핑에서 선택되는 방법으로 형성한 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 유기절연막의 두께가 30 nm 내지 500 nm인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
9 9
제 6항에 있어서, 상기 유기절연막은 상기 폴리이미드 수지 혼합 조성물로 이루어진 박막위에 펜타센, 금속 페탈로시아닌, 폴리티오펜, 폴리페닐렌비닐렌 및 이들의 유도체에서 선택되는 유기활성층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
10 10
제 9항에 있어서, 상기 유기절연막과 유기활성층으로 이루어진 유기박막 트랜지스터의 전계이동도가 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.