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금속으로 된 상부전극과 하부전극; 및상기 상부전극과 하부전극 사이에 50~70 nm의 두께를 가지고 형성되는 BaTi4O9 박막을 포함하는 MIM 캐패시터
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제 1 항에 있어서,상기 BaTi4O9은 비정질인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
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제 1 항에 있어서,상기 박막은 결정질 BaTi5O11을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
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제 1 항에 있어서,상기 상부전극과 하부전극을 구성하는 금속은 백금(Pt)인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
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제 1 항에 있어서,상기 상부전극과 하부전극은 Al, Ag, Au, Cu, W, Ti 중 선택되는 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
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(a) Pt/Ti/SiO2/Si 기판 상에 RF-마그네트론 스퍼터링을 이용하여 BaTi4O9 박막을 증착하는 단계;(b) 상기 BaTi4O9 박막 상에 상부 전극을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 상부전극을 패터닝하는 단계를 포함하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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제 6 항에 있어서, 상기 (a) 단계의 스퍼터링 공정에서 사용되는 타겟은 고상반응을 이용하여 제작된 BaTi4O9 타겟인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 (a) 단계에서 사용되는 상기 RF-마그네트론 스퍼터링 챔버의 내부조건은 350℃의 온도, O2와 Ar이 2:8로 혼합된 분위기, 전체적으로 8mTorr의 내부 압력을 가지며, 100 W의 파워를 가지는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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제 6 항에 있어서,증착되는 상기 BaTi4O9 박막의 두께는 50~70 nm인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 (a) 단계의 상기 BaTi4O9 박막의 증착 시간은 20~40분인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 상부전극은 Pt 또는 Al 인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
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