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BaTi4O9를 이용한 MIM 캐패시터 및 그의제조방법

  • 기술번호 : KST2014000629
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 2010년 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor)의 요구조건인 4.0 fF/㎛2 이상의 정전 용량 밀도, 7 fA/pFV 이하의 낮은 누설전류, 100 ppm/V2 이하의 정전용량 전압계수(VCC), 50 이상의 품질계수를 모두 만족시킬 수 있는 MIM 캐패시터가 제공된다. 본 발명에 따른 MIM 캐패시터는 상부전극과 하부전극; 및 상부전극과 하부전극 사이에 50~70 nm의 두께를 가지고 형성되는 BaTi4O9 박막을 포함한다. 또한, MIM 캐패시터의 제조방법도 제공된다.MIM, 캐패시터, ITRS, 정전용량, 누설전류, VCC, TCC
Int. CL H01L 27/108 (2006.01)
CPC H01L 28/55(2013.01) H01L 28/55(2013.01) H01L 28/55(2013.01) H01L 28/55(2013.01)
출원번호/일자 1020070010745 (2007.02.01)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0850642-0000 (2008.07.31)
공개번호/일자 10-2008-0072249 (2008.08.06) 문서열기
공고번호/일자 (20080807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.01)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남산 대한민국 서울 강남구
2 정영훈 대한민국 서울 성북구
3 임종봉 대한민국 서울 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아주 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2007-0100289-34
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.03.22 수리 (Accepted) 4-1-2007-5043540-16
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.09.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0057833-27
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0021523-29
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5034712-96
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0188160-28
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0188161-74
9 등록결정서
Decision to grant
2008.07.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0378953-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속으로 된 상부전극과 하부전극; 및상기 상부전극과 하부전극 사이에 50~70 nm의 두께를 가지고 형성되는 BaTi4O9 박막을 포함하는 MIM 캐패시터
2 2
제 1 항에 있어서,상기 BaTi4O9은 비정질인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
3 3
제 1 항에 있어서,상기 박막은 결정질 BaTi5O11을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
4 4
제 1 항에 있어서,상기 상부전극과 하부전극을 구성하는 금속은 백금(Pt)인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
5 5
제 1 항에 있어서,상기 상부전극과 하부전극은 Al, Ag, Au, Cu, W, Ti 중 선택되는 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터
6 6
(a) Pt/Ti/SiO2/Si 기판 상에 RF-마그네트론 스퍼터링을 이용하여 BaTi4O9 박막을 증착하는 단계;(b) 상기 BaTi4O9 박막 상에 상부 전극을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 상부전극을 패터닝하는 단계를 포함하는 MIM 캐패시터의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 (a) 단계의 스퍼터링 공정에서 사용되는 타겟은 고상반응을 이용하여 제작된 BaTi4O9 타겟인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
8 8
제 6 항에 있어서,상기 (a) 단계에서 사용되는 상기 RF-마그네트론 스퍼터링 챔버의 내부조건은 350℃의 온도, O2와 Ar이 2:8로 혼합된 분위기, 전체적으로 8mTorr의 내부 압력을 가지며, 100 W의 파워를 가지는 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
9 9
제 6 항에 있어서,증착되는 상기 BaTi4O9 박막의 두께는 50~70 nm인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
10 10
제 6 항에 있어서,상기 (a) 단계의 상기 BaTi4O9 박막의 증착 시간은 20~40분인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
11 11
제 6 항에 있어서,상기 상부전극은 Pt 또는 Al 인 것을 특징으로 하는 MIM 캐패시터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.