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비아홀(via hole)이 형성된 다층 세라믹 기판의 비아홀에 충전, 소성되어 사용될 수 있는 도전성 페이스트로서,상기 도전성 페이스트의 총 100 중량대비 평균 입도가 5 ㎛ 이상인 은(Ag) 입자를 80 내지 95 중량% 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트
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제1항에 있어서, 상기 은(Ag) 입자가 구형인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 도전성 페이스트의 총 100 중량대비 유기 바인더를 3 내지 18
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제1항에 있어서, 상기 도전성 페이스트의 총 100 중량대비 분산제 0
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제1항에 있어서, 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 결합입자를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판의 소결시 세라믹 기판이 수축을 시작하는 온도와 도전성 페이스트가 수축을 시작하는 온도의 편차가 100 ℃ 이내인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트
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비아홀(via hole)이 형성된 다층 세라믹 기판에 있어서, 상기 비아홀이 제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항의 도전성 페이스트로 채워져 저온 동시소성된 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 기판
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