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듀얼 밴드 무선 ＬＡＮ용 프론트 엔드 모듈

  • 기술번호 : KST2014028643
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈은 듀얼 PAM(Dual Power Amplifier Module) IC, 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들(Rx BPFs), 저역 및 고역 발신용 저역 통과 필터(Tx LPFs), 수신 다이플렉서, 발신 다이플렉서, 매칭단, 및 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에 있어서, 상기 매칭단, 상기 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들, 및 상기 저역 발신용 저역 통과 필터를 일 측에 내장하는 하부 LTCC 기판; 상기 하부 LTCC 기판 상부에 형성되며, 상기 고역 발신용 저역 통과 필터, 상기 수신 다이플렉서, 및 상기 발신 다이플렉서를 내장하는 상부 LTCC 기판; 및 상기 상부 LTCC 기판 상에 각각 장착되는 상기 듀얼 PAM IC 및 상기 스위치 IC를 포함한다. 듀얼, 무선 LAN, 프론트 엔드 모듈
Int. CL H04B 1/16 (2006.01) H04W 88/06 (2009.01)
CPC H04B 1/40(2013.01) H04B 1/40(2013.01) H04B 1/40(2013.01)
출원번호/일자 1020090082318 (2009.09.02)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1062151-0000 (2011.08.30)
공개번호/일자 10-2011-0024356 (2011.03.09) 문서열기
공고번호/일자 (20110905) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.02)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유종인 대한민국 서울특별시 동작구
2 김준철 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김동수 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍순우 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2 김해중 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)
3 윤석운 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 박신호 경기도 안양시 만안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0539937-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.08.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0051885-44
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0080263-63
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0165826-37
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0165841-12
7 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0484788-85
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
듀얼 PAM(Dual Power Amplifier Module) IC, 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들(Rx BPFs), 저역 및 고역 발신용 저역 통과 필터(Tx LPFs), 수신 다이플렉서, 발신 다이플렉서, 매칭단, 및 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치에 있어서, 상기 매칭단, 상기 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들, 및 상기 저역 발신용 저역 통과 필터를 일 측에 내장하는 하부 LTCC 기판; 상기 하부 LTCC 기판 상부에 형성되며, 상기 고역 발신용 저역 통과 필터, 상기 수신 다이플렉서, 및 상기 발신 다이플렉서를 내장하는 상부 LTCC 기판; 및 상기 상부 LTCC 기판 상에 각각 장착되는 상기 듀얼 PAM IC 및 상기 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 하부 LTCC 기판 하부 표면에 형성되는 제 1 접지 층을 더 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하부 LTCC 기판 및 상기 상부 LTCC 기판 사이에 형성되는 제 2 접지 층을 더 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상부 LTCC 기판 상에 형성되는 제 3 접지 층을 더 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스위치 IC 및 상기 PAM IC 사이의 DC 블록킹용 커패시터, 및 상기 PAM IC에 안정적인 전원 공급을 위한 인덕터 및 커패시터를 더 포함하며, 상기 DC 블록킹용 커패시터, 및 상기 전원 공급을 위한 인덕터 및 커패시터를 상기 상부 LTCC 기판의 상부에 장착되는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
6 6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 매칭단은 전송 선로를 이용하는 구현하는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
7 7
듀얼 PAM(Dual Power Amplifier Module) IC, 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들(Rx BPFs), 저역 및 고역 발신용 저역 통과 필터(Tx LPFs), 수신 다이플렉서, 발신 다이플렉서, 매칭단, 및 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치에 있어서, 상기 매칭단, 상기 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들, 및 상기 저역 발신용 저역 통과 필터를 일 측에 내장하는 하부 LTCC 기판; 상기 하부 LTCC 기판 하부 표면에 형성되는 제 1 접지 층; 상기 하부 LTCC 기판 상부 표면에 형성되는 제 2 접지 층; 상기 제 2 접지 층 상에 형성되며, 상기 고역 발신용 저역 통과 필터, 상기 수신 다이플렉서, 및 상기 발신 다이플렉서를 내장하는 상부 LTCC 기판; 상기 상부 LTCC 기판 상에 형성되는 제 3 접지 층; 및 상기 제 3 접지 층 상부에 각각 장착되는 상기 듀얼 PAM IC 및 상기 스위치 IC를 포함하며, 상기 제 1 내지 제 3 접지 층을 상호 비아 홀을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
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제 7 항에 있어서, 상기 스위치 IC 및 상기 PAM IC 사이의 DC 블록킹용 커패시터, 및 상기 PAM IC에 안정적인 전원 공급을 위한 인덕터 및 커패시터를 더 포함하며, 상기 DC 블록킹용 커패시터, 및 상기 전원 공급을 위한 인덕터 및 커패시터를 상기 상부 LTCC 기판의 상부에 장착되는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
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제 8 항에 있어서, 상기 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에는 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀이 형성되어, 상기 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀을 통해 회로 결선이 구현되는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 장치
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1 지식경제부 전자부품연구원 산업기술 산업원천 기술 개발 사업 Multiple Wireless 기반 통합 모듈 Packaging 설계 및 공정 플랫폼 기술