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볼록부가 형성된 몰딩 금형을 제작하는 제1단계;상기 몰딩 금형에 에폭시 몰딩공정을 하여 상기 볼록부의 형상으로 캐비티(cavity)가 형성된 몰딩 캐리어(carrier)를 제작하는 제2단계;상기 몰딩 금형과 상기 몰딩 캐리어를 분리하는 제3단계;상기 몰딩 캐리어에 칩을 삽입하는 제4단계; 및상기 칩이 삽입된 상기 몰딩 캐리어의 표면에 패턴을 형성하는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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제1항에 있어서,상기 제1단계는 상기 볼록부의 폭이 상기 칩의 폭보다 0
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제1항에 있어서,상기 제2단계는 트렌스퍼몰딩 또는 컴프레셔몰딩 중 적어도 어느 하나의 방법으로 상기 에폭시 몰딩공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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제1항에 있어서,상기 제4단계는 상기 캐비티에 접착제를 도포하고 상기 칩을 삽입하여 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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제1항에 있어서,상기 제4단계는 상기 칩의 하단부만 또는 상기 칩의 하단부와 상기 칩의 측부의 일부분만 고정되도록 상기 캐비티에 접착제를 도포하고 폴리머 필름을 이용하여 진공에서 열압착을 통해 상기 칩과 상기 캐비티 간의 간극을 채우는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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제1항에 있어서,상기 제5단계는 상기 몰딩 캐리어의 표면에 금속층을 증착하는 제6단계; 및상기 금속층을 선택적으로 에칭하는 제7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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7
제6항에 있어서,상기 제7단계 이후, 제작된 몰딩 패키지가 재처리가 요구되는 경우 상기 금속층을 제거하고 다시 상기 제6단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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8
제1항에 있어서,상기 제5단계는 상기 캐리어와 상기 칩의 표면을 스핀코팅 또는 폴리머 필름을 이용하여 폴리머층으로 도포하되, 비아를 노출시킨 후 구리도금공정을 통해 상기 칩을 상기 몰딩 패키지와 연결시키는 배선공정하는 제6단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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제8항에 있어서,상기 제6단계를 통해 형성된 배선층이 관통홀 구조로 상기 몰딩 패키지의 양면에 형성되도록 하는 제7단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지 제작방법
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10
캐비티가 형성된 몰딩 캐리어;상기 캐비티에 삽입된 칩;상기 칩의 하단부와 상기 몰딩 캐리어 사이에 형성된 접착층;상기 칩과 상기 캐리어 간의 간극을 채운 폴리머 필름; 및상기 칩과 상기 폴리머 필름의 상부에 증착되고 선택적으로 에칭되어 형성된 금속층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지
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11
제10항에 있어서,상기 금속층은 관통홀 구조에 의해 상기 몰딩 패키지의 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 몰딩 패키지
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