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하기 단계들을 포함하는, 나노소자의 제조 방법:
기판을 준비하고,
상기 기판 상에 20 nm 내지 110 nm 의 나노갭으로 분리된 2개 이상의 전극들을 패터닝하고,
반도체 나노입자를 포함하는 현탁액을 상기 전극들 주변에 제공하고,
상기 전극들 사이에 AC 필드(field)를 인가함으로써 유전 영동에 의하여 상기 현탁액 중 반도체 나노입자를 상기 전극들 간의 나노갭에 정렬시켜 나노입자 브릿지(bridge)를 형성함
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제 1 항에 있어서,
상기 반도체 나노입자는 산화물 반도체인, 나노소자의 제조 방법
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3
제 1 항에 있어서,
상기 나노갭 전극을 패터닝하는 것은 리소그래피를 이용하여 수행되는 것인, 나노소자의 제조 방법
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4
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 반도체 또는 절연체인, 나노소자의 제조 방법
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5
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 나노갭 전극을 패터닝하는 것은 2개의 전극이 나노갭으로 분리되어 대향된 전극쌍을 하나 이상 패터닝하는 것을 포함하는, 나노소자의 제조 방법
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6
제 1 항에 있어서,
상기 전극들 사이에 인가되는 AC 필드의 주파수는 50 kHz 내지 1 MHz인, 나노소자의 제조 방법
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7
제 1 항에 있어서,
상기 전극들 사이에 인가되는 AC 필드의 전압은 1 V 내지 4 V인, 나노소자의 제조 방법
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8
제 1 항에 있어서,
상기 전극들 사이에 AC 필드의 인가 시간은 30 초 내지 90 초인, 나노소자의 제조 방법
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9
삭제
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10
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 전극들을 형성하기 전에 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하는 것을 추가 포함하는, 나노소자의 제조 방법
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11
하기를 포함하는, 나노소자:
기판,
상기 기판 상에 20 nm 내지 110 nm 의 나노갭으로 분리되어 패터닝된 2개 이상의 전극들, 및
유전 영동에 의하여 상기 전극들 간의 나노갭에 반도체 나노입자를 정렬시켜 형성되는 반도체 나노입자 브릿지
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12
제 11 항에 있어서,
상기 반도체 나노입자는 산화물 반도체인, 나노소자
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13
제 11 항에 있어서,
상기 기판은 반도체 또는 절연체인, 나노소자
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14
제 11 항에 있어서,
상기 전극들은 2개의 전극이 나노갭으로 분리되어 대향된 전극쌍이 하나 이상 패터닝되어 있는 것인, 나노소자
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15
삭제
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16
제 11 항에 있어서,
상기 기판과 상기 전극 사이에 버퍼층을 추가 포함하는, 나노소자
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제 11 항에 따른 나노소자를 포함하는, 광전자 센서
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제 11 항에 따른 나노소자를 포함하는, 광학 센서
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19
제 11 항에 따른 나노소자를 포함하는, 가스 센서
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20
제 11 항에 따른 나노소자를 포함하는, 태양 전지
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