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내부가 단층 구조로 이루어진 기판;상기 기판 내부에 임베딩(embedding) 되고, 집적 회로 타입(Integrated Circuit Type)으로 구현된 제1 회로 블록; 및상기 제1 회로 블록과 함께 상기 기판 내부에 단층 구조로 임베딩 하기 위하여, 칩 타입(Chip Type)의 수동 소자들(Passive Elements)로 구현되는 제2 회로 블록;을 포함하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 회로 블록은,상기 집적 회로 타입으로 구현되고, 송신 신호의 신호 레벨을 증폭하는 파워 증폭부(Power Amplifier Module); 및상기 집적 회로 타입으로 구현되고, 상기 송신 신호와 수신 신호의 접속 경로를 분리하는 스위칭부를 포함하는 것인 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제2항에 있어서, 상기 제1 회로 블록은,상기 집적 회로 타입으로 구현되고, 상기 파워 증폭부의 입출력 특성을 향상시키기 위한 임피던스 매칭 소자를 포함하는 임피던스 매칭부를 더 포함하는 것을 특징으로 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제2항에 있어서, 상기 스위칭부는 SPDT(Single Pole Double Throw) 스위치 집적 회로인 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제2항에 있어서, 상기 제2 회로 블록은,상기 칩 타입의 수동 소자들을 포함하고, 상기 파워 증폭부에 의해 증폭된 상기 송신 신호에 포함된 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터; 및상기 칩 타입의 수동 소자들을 포함하고, 상기 스위칭부를 통해 전달되는 상기 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제5항에 있어서, 상기 칩 타입의 수동 소자들을 포함하고, 상기 파워 증폭부의 입출력 특성을 향상시키기 위한 임피던스 매칭 소자를 포함하는 임피던스 매칭부를 더 포함하는 것을 특징으로 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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7
제5항에 있어서, 상기 저역 통과 필터는,상기 송신 신호의 접속 경로와 연결되는 상기 스위칭부의 입력 포트와 연결되는 일측 단자를 갖는 제1 커패시터;상기 제1 커패시터의 타측 단자와 연결되는 일측 단자 및 상기 파워 증폭부로부터 증폭된 상기 송신 신호를 전달받는 타측 단자를 갖는 제2 커패시터;상기 제1 커패시터와 병렬로 연결되는 제1 인덕터;상기 제2 커패시터와 병렬로 연결되는 제2 인덕터; 및상기 제1 커패시터의 타측 단자와 접지 사이에 연결되는 제3 커패시터를 포함하고,상기 제1 및 제2 커패시터는 칩 타입의 커패시터이고, 상기 제1 및 제2 인덕터는 칩 타입의 인덕터인 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제7항에 있어서, 상기 대역 통과 필터는,상기 수신 신호의 접속 경로와 연결되는 상기 스위칭부의 출력 포트와 연결되는 일측 단자를 갖는 제3 인덕터;상기 제3 인덕터의 타측 단자와 연결되는 일측 단자를 갖는 제4 인덕터;상기 제4 인덕터의 타측 단자와 연결되는 일측 단자를 갖는 제5 인덕터;상기 제4 인덕터와 병렬로 연결되는 제4 커패시터;상기 제4 커패시터의 일측 단자와 접지 사이에 연결되는 제5 커패시터;상기 제4 커패시터의 타측 단자와 접지 사이에 연결되는 제6 커패시터;상기 제5 커패시터와 병렬로 연결되는 제6 인덕터; 및상기 제6 커패시터와 병렬로 연결되는 제7 인덕터를 포함하고,상기 제3 내지 제7 인덕터는 칩 타입의 인덕터이고, 상기 제4 내지 제6 커패시터는 칩 타입의 커패시터인 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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제1항에 있어서, 상기 기판은 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈
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금속층 상에 제1 절연층을 적층하는 단계;상기 제1 절연층이 경화되기에 앞서, 집적 회로 타입으로 구현된 제1 회로 블록과 칩 타입의 수동소자들로 구현된 제2 회로 블록을 상기 절연층 상에 정렬하는 단계;정렬된 상기 제1 회로 블록과 상기 제2 회로 블록을 단층 구조로 상기 제1 절연층에 상에 실장하는 단계;상기 절연층 상에 상기 제1 회로 블록과 제2 회로 블록을 수용하는 제1 캐비티(cavity)를 갖는 제1 코어층을 적층하는 단계;상기 제1 코어층 상에, 상기 제1 캐비티에 대응하는 위치에 상기 제2 회로블록을 수용하는 제2 캐비티를 갖는 제2 코어층을 적층하는 단계; 및상기 제2 코어층 상에 상기 제1 절연층과 동일한 재질의 제2 절연층을 적층하여 경화시키는 단계를 포함하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 제1 회로 블록과 상기 제2 절연층 간의 단락을 방지하기 위해 상기 제2 코어층 상에 제3 코어층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 제1 회로 블록은,상기 집적 회로 타입으로 구현되고, 송신 신호의 신호 레벨을 증폭하는 파워 증폭부(Power Amplifier Module); 및상기 집적 회로 타입으로 구현되고, 송신 신호와 수신 신호의 접속 경로를 분리하는 스위칭부를 포함하는 것인 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈의 제조 방법
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제12항에 있어서, 상기 제2 회로 블록은,상기 칩 타입의 수동 소자들을 포함하고, 상기 파워 증폭부에 의해 증폭된 상기 송신 신호에 포함된 하모닉 성분을 제거하는 저역 통과 필터; 및상기 칩 타입의 수동 소자들을 포함하고, 상기 스위칭부를 통해 전달되는 상기 수신 신호로부터 원하는 주파수 대역의 신호를 추출하는 대역 통과 필터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신용 프런트 앤드 모듈의 제조 방법
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