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본딩 필름의 조성물 및 상기 필름을 이용한 기판

  • 기술번호 : KST2014036792
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판에 있어 고집적 및 다층 회로 구현을 위한 용도로 미세 회로 패턴의 구현을 위한 본딩 필름의 조성물에 관한 것으로서, 상기 본딩 필름의 접착력 및 고내열 특성을 제어하는 에폭시(epoxy) 계의 제1 접착제와, 상기 본딩 필름의 표면에 조도(roughness)를 형성하여 상기 접착력, 고내열 특성 및 상기 미세 회로 패턴을 구현하게 하는 페녹시(Phenoxy) 계의 제2 접착제와, 상기 제1 접착제와의 경화 반응을 통해 상기 고내열 특성을 제어하는 산무수물 계의 경화제 및 상기 본딩 필름의 열적 특성 및 상기 경화 반응을 제어하는 기타 첨가물이 혼합된다. 본 발명의 조성물을 이용하여 제조된 본딩 필름은 우수한 접착력과 고내열 특성을 제공한다.
Int. CL C09J 163/00 (2006.01) C08K 3/24 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01)
출원번호/일자 1020100044610 (2010.05.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1147794-0000 (2012.05.14)
공개번호/일자 10-2011-0125071 (2011.11.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120518) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
2 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 박성대 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0306285-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053972-00
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0581077-39
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.12.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0985079-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0985077-57
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0270314-95
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판에 있어 고집적 및 다층 회로 구현을 위한 용도로 미세 회로 패턴의 구현을 위한 본딩 필름의 조성물에 있어서, 사이클로알리파틱(Cycloaliphatic) 에폭시 수지로서, 상기 본딩 필름의 접착력 및 고내열 특성을 제어하는 에폭시(epoxy) 계의 제1 접착제;상기 본딩 필름의 표면에 조도(roughness)를 형성하여 상기 접착력, 고내열 특성 및 상기 미세 회로 패턴을 구현하게 하는 페녹시(Phenoxy) 계의 제2 접착제;상기 제1 접착제와의 경화 반응을 통해 상기 고내열 특성을 제어하는 산무수물 계의 경화제; 및상기 본딩 필름의 열적 특성 및 상기 경화 반응을 제어하기 위해 열적 특성을 제어하는 실리카(silica) 계열의 무기 필러(inorganic fillers)와, 상기 경화 반응을 유도하는 Co(Ⅱ) acetylacetonate 인 촉매제로 이루어진 기타 첨가물을 포함하되, 상기 제1 접착제는 40 내지 60 부피%, 상기 제2 접착제는 6 내지 10 부피%, 상기 산무수물 계의 경화제는 30 내지 45 부피%, 상기 기타 첨가물은 0
2 2
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3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1 항에 있어서,상기 무기 필러(inorganic fillers)와 상기 촉매제는, 20 대 1의 부피비율인 것임을 특징으로 하는 본딩 필름의 조성물
6 6
삭제
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제1항에 있어서, 상기 페녹시 계의 제2 접착제의 함량을 증가시킬수록 상기 조도의 평균값 및 박리 강도가 증가하여, 상기 접착력이 향상되는 것을 특징으로 하는 본딩 필름의 조성물
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제1항에 있어서, 상기 페녹시 계의 제2 접착제의 함량을 증가시킬수록 유리전이온도(glass transition temperature)가 낮아져 상기 고내열 특성이 향상되는 것을 특징으로 하는 을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 필름의 조성물
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제1항에 기재된 본딩 필름의 조성물을 이용하여 형성된 층을 적어도 하나를 포함하고, 상기 적어도 하나의 층에 미세 회로 패턴이 형성된 고내열성의 본딩 필름을 이용하여 제조된 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원(총괄 주관 기관: 세라믹기술원) 소재원천기술개발사업 나노 분산 및 무소결 저온공정에 의한 3-D Integration Ceramic 기술