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반응성 유기 은 화합물, 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말, 마이크로 사이즈 플레이크형(flake type) 은 분말 및 은 나노(nano) 입자 분산 용액을 포함하는 필러(Filler);열경화성 수지; 및첨가제를 포함하고,상기 필러는,열전도도 특성을 개선하기 위해, 상기 반응성 유기 은 화합물 1 중량부에 대해 5 ~ 30 중량부의 상기 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말, 5 ~ 20 중량부의 상기 마이크로 사이즈 플레이크형(flake type) 은 분말 및 1 ~ 15 중량부의 상기 나노(nano) 입자 분산 용액이 혼합됨을 특징으로 하는 고방열 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 반응성 유기 은 화합물은,양이온과 음이온이 결합되는 염(salt) 형태로 이루어지는 것으로, 하기 화학식 1로 표시되고,[화학식 1][Ag(NH3)2]+[X]-여기서, 상기 [X]-는,퍼플루오로헥사노에이트, 퍼플루오로옥타노에이트, 퍼플루오로노나노에이트, 퍼플루오로데카노에이트, 퍼플로오로운데카노에이트 및 퍼플루오로헥사데카노에이트의 음이온; 헥사노에이트, 옥타노에이트, 데키노에이트, 도데카노에이트, 미리스테이트, 팔미테이트, 스테아레이트, 올리에이트의 음이온; 그리고 티오시아네이트, 퍼클로레이트, 헥사플루오로포스페이트, 트리플루오로메탄설포네이트, 비스(트리플루오로메틸설포닐)아미드 및 비스(트리플루오로메탄)설폰이미드의 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나임을 특징으로 하는 고방열 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말은 1 내지 10의 입자크기를 가지며,상기 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말은 1 내지 20의 입자크기를 가지며,상기 은 나노(nano) 입자 분산 용액에 포함된 은 나노 입자는 1 내지 100nm의 입자 크기를 가짐을 특징으로 하는 고방열 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말, 상기 마이크로 사이즈 플레이크형(flake type) 은 분말 및 은 나노(nano) 입자 분산 용액 중 어느 하나는 은 코팅된 구리 분말로 대체됨을 특징으로 하는 고방열 접착제 조성물
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열경화성 수지는,상기 필러 100 중량부에 대해 1
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 첨가제는 경화제, 경화조제, 커플링제 및 분산제를 포함하며,상기 경화제는 상기 열경화성 수지 100 중량부에 대해 90 ~ 95 중량부로 이루어지고,상기 경화조제는 상기 열경화성 수지 100 중량부에 대해 4
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제6항에 있어서, 상기 경화제는,4,4'-디아미노디페닐 술폰(diaminodiphenyl sulfone), 헥사하이드로-4-메틸프탈릭 안하이드라이드(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) 및 메틸 사이클로헥센-1,2-디카르복실 안하이드라이드(methyl cyclohexene-1, 2-dicarboxylic anhydride) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물이고, 상기 경화 조제는,N, N'-디메틸벤질아민(N, N'-dimethyl benzylamine), 2-에틸-4-메틸-이미다졸 (2-ethyl-4-methyl imidazole) 및 트리페닐포스핀(triphenylphosphine) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 고방열 접착제 조성물
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반응성 유기 은 화합물 제공하는 단계;열전도도 특성을 개선하기 위해, 상기 반응성 유기 은 화합물 1 중량부에 대해 5 ~ 30 중량부의 마이크로 사이즈 구형 은(Ag) 분말, 5 ~ 20 중량부의 마이크로 사이즈 플레이크형(flake type) 은 분말 및 1 ~ 15 중량부의 나노(nano) 입자 분산 용액을 포함하는 도전성 재료를 제공하는 단계;열경화성 수지를 제공하는 단계; 및상기 도전성 재료 및 열경화성 수지에 첨가제를 혼합하는 단계를 포함하는 고방열 접착제 조성물의 제조 방법
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