[1020110123088] |
나노 와이어 그리드 편광자의 제조 방법 |
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[1020110117076] |
성에 형성 장치, 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 |
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[1020110081459] |
수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 수평형 박막 열전모듈 |
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[1020110068845] |
가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치 및 이를 이용한 웨이퍼 비아 솔더 필링방법 |
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[1020110050066] |
진공 척 |
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[1020110032715] |
칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법 |
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[1020110032714] |
절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 |
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[1020110029499] |
구리 이온 드리프트의 측정을 위한 구조체 및 이를 이용한 구리 이온 드리프트의 측정 방법 |
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[1020110013797] |
관통형 실리콘 비아의 가공방법 및 그에 의해 제조된 반도체 칩 |
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[1020110011002] |
열전모듈 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 열전모듈 |
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[1020110002649] |
반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법 |
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[1020100132657] |
레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 |
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[1020100129142] |
반도체 장치의 형성 방법 및 이에 의해 형성된 반도체 장치 |
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[1020100122321] |
부가 반응형 점착제 조성물의 제조방법 |
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[1020100122320] |
고분자 측쇄에 비닐기를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물의 제조방법 |
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[1020100103556] |
점착제 조성물 및 이의 제조방법 |
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[1020100087845] |
관통 비아홀 외부로 돌출된 필링금속을 이용한 웨이퍼 적층방법 |
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[1020100082572] |
방사선 박리형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트 |
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[1020100060368] |
전기도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법 |
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전기도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법 |
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[1020100054444] |
신규 에폭시 화합물 및 난연성 에폭시 수지 조성물 |
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[1020100012350] |
유도가열을 이용한 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링방법 |
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[1020100008002] |
웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법 |
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[1020100003057] |
수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이를 이용한 발열소자 패키지 |
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[1020090132583] |
미세 이동 유닛을 이용한 마이크로 패터닝 장치와 방법 |
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[1020090102387] |
열전모듈 제조기술 |
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[1020090078523] |
균일가압장치 |
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[1020090078523] |
균일가압장치 |
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[1020090072326] |
3차원 적층 칩의 구조와 제조 방법 |
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3차원 적층 칩의 구조와 제조 방법 |
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[1020090029081] |
반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법 |
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