맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015115277
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다.본 발명에 따른 절연필름을 이용한 칩 적층방법은 소정 간격만큼 이격되며, 길이 방향으로 연장된 복수의 금속패턴을 절연층 내부에 포함하는 절연필름을 이용한 복수 칩 적층 방법으로, 상기 방법은 상기 칩 사이의 이격 공간에서 상기 절연필름을 상기 칩 방향으로 소정 길이만큼 삽입하는 단계; 및 상기 내부의 금속 패턴을 상기 복수 칩 상부에 형성된 칩 패드에 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층 칩의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용, 열압착 방식으로 칩을 적층, 접합시키므로 1회의 공정만으로도 복수 개의 칩을 한번에 적층할 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110032714 (2011.04.08)
출원인 한국과학기술원, 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1242281-0000 (2013.03.05)
공개번호/일자 10-2012-0114889 (2012.10.17) 문서열기
공고번호/일자 (20130312) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.08)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김선락 대한민국 대전광역시 중구
2 이재학 대한민국 대전광역시 유성구
3 송준엽 대한민국 대전광역시 서구
4 이승섭 대한민국 대전광역시 유성구
5 김택수 대한민국 대전광역시 유성구
6 박아영 대한민국 대전광역시 유성구
7 김일 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
2 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0258146-57
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.03.23 수리 (Accepted) 9-1-2012-0024171-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0437258-42
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0788434-78
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0862231-21
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.10.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0862232-77
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0058214-44
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.02.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0111040-38
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-0111037-01
12 등록결정서
Decision to grant		 2013.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0145261-09
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정 간격만큼 이격되며, 길이 방향으로 연장된 복수의 금속패턴을 절연층 내부에 포함하는 절연필름을 이용한 복수 칩 적층 방법으로, 상기 방법은상기 칩 사이의 이격 공간으로 상기 절연필름의 구부러진 부분을 상기 칩 방향으로 소정 길이만큼 삽입하는 단계; 및상기 내부의 금속 패턴을 상기 복수 칩 상부에 형성된 칩 패드에 접합시키는 단계를 포함하고, 상기 금속패턴은 하나 이상의 칩에 형성된 하나 이상의 칩 패드와 공통으로 접합되며, 상기 접합시키는 단계에서 상기 복수 칩은 동시에 압착되어 상기 내부의 금속 패턴에 접착되는 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 금속 패턴은 금속선인 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 접합은 열압착 접합 또는 초음파 접합 또는 열초음파 접합 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서, 상기 접합 단계에서 상기 복수 칩은 열과 함께 동시에 압착되는 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 열에 의하여 상기 절연필름의 절연층은 연성화되고, 상기 압착에 의하여 상기 연성화된 절연층 내부로 칩 패드가 침투하여, 절연필름 내부의 금속패턴과 상기 칩 패드가 접촉, 접합되는 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 절연필름의 절연층은 상기 접합 단계 후 다시 경화되는 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
9 9
제 1항에 있어서, 상기 금속패턴 간격은 칩 상부에 형성된 칩 패드 사이의 간격보다 좁은 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
10 10
제 1항에 있어서, 상기 소정 길이는 상기 칩 상에 형성된 칩 패드와 칩 끝 사이의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
11 11
제 1항에 있어서, 상기 절연층은 열경화성 접착제, 열가소성 접착제, 광경화성 접착제, 광 가소성 접착제 및 감광성 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어진 이종 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 복수 칩 적층방법
12 12
제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 6항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 복수 개의 칩이 적층된 칩
13 13
제 12항에 있어서, 상기 칩 사이의 공간에는 금속 패턴이 삽입되며, 상기 금속 패턴은 상기 칩 상부의 패드에 접합되는 것을 특징으로 하는 칩
14 14
제 13항에 있어서,상기 금속 패턴과 상기 칩 사이에는 절연층이 도포된 것을 특징으로 하는 칩
15 15
삭제
16 16
삭제
17 17
삭제
18 18
삭제
19 19
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업기술연구회 한국기계연구원 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 3차원 적층칩의 인터컨넥션 공정 기술 개발