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칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법

  • 기술번호 : KST2015119499
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법이 제공된다.본 발명에 따른 칩 적층용 절연필름은 절연층(110); 및 상기 절연층 내부에 구비되는 금속패턴(120)을 포함하며, 여기에서 상기 금속패턴은 칩 적층방향으로 연장되는 제 2 금속라인(122); 및 상기 제 2 금속라인으로부터 소정 길이만큼 수직 연장되는 복수 개의 제 1 금속라인(121)으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층칩 층간의 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용하여 열압착본딩으로 적층하므로 생산성이 높은 장점이 있다. 또한, 패드의 신호선과 칩의 측면의 절연을 위한 절연층을 형성할 필요가 없기 때문에 적층 공정이 단순한 장점이 있으며, 패드의 크기 및 간격과 무관하게 적층 칩 사이의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하므로 공정의 적용 범위가 넓은 장점이 있다. 더 나아가, 본 발명에 따른 절연필름은 구조가 간단하여 필름 제작 공정이 간단한 장점이 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110032715 (2011.04.08)
출원인 한국과학기술원, 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1229660-0000 (2013.01.29)
공개번호/일자 10-2012-0114890 (2012.10.17) 문서열기
공고번호/일자 (20130204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.08)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송준엽 대한민국 대전광역시 서구
2 이재학 대한민국 대전광역시 유성구
3 김택수 대한민국 대전광역시 유성구
4 김선락 대한민국 대전광역시 중구
5 박아영 대한민국 대전광역시 유성구
6 이승섭 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
2 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0258147-03
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.03.23 수리 (Accepted) 9-1-2012-0024172-56
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0439762-99
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.10.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0800449-35
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0862223-66
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.10.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0862224-12
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0054093-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩 적층용 절연필름(100)으로, 상기 필름은절연층(110); 및 상기 절연층 내부에 구비되며, 수평 방향으로 소정 거리만큼 이격된 복수 개의 금속패턴(120)을 포함하며, 여기에서 상기 금속패턴은 칩 적층방향으로 연장되는 제 2 금속라인(122); 및 상기 제 2 금속라인으로부터 소정 길이만큼 수직 연장되는 복수 개의 제 1 금속라인(121)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제 1 금속라인 사이의 절연층은 소정 깊이와 너비로 제거되며, 이로써 상기 제 1 금속 라인 사이에는 칩이 수용되는 트렌치 형상의 칩 수용공간이 형성된 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 절연층은 열경화성 접착제, 열가소성 접착제, 광경화성 접착제, 광 가소성 접착제 및 감광성 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어진 이종 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름
5 5
제 1항에 있어서, 상기 금속 패턴 사이의 거리는 적층시키고자 하는 칩 패드사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름
6 6
칩 적층용 절연필름 제조방법으로, 상기 방법은 제 2 금속라인(122) 및 상기 제 2 금속라인(122)으로부터 수직 연장되는 복수 개의 제 1 금속라인(121)으로 이루어진, E자 형태의 금속패턴(123)을 상기 제 1 절연층 상에 적층하는 단계;상기 금속패턴(123)상에 제 2 절연층을 도포하는 단계;상기 금속 패턴 사이의 절연층을 접음으로써, 상기 금속패턴(123)이 각각 제 1 절연층과 제 2 절연층 사이에 형성된 복수 층의 절연필름을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 금속라인 사이의 절연층을 제거하여, 상기 제 1 금속라인 사이에 트렌치 형상의 칩 수용공간을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름 제조방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 금속패턴 적층 단계에서 상기 제 1 금속라인은 인접하는 금속패턴의 제 1 금속라인과 대향하는 방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름 제조방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 제 1 금속라인의 거리는 상기 칩 수용공간 내에서 적층되는 칩의 측면과 칩 패드 사이의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 칩 적층용 절연필름 제조방법
9 9
제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 칩 적층용 절연필름
10 10
제 9항에 따른 절연필름을 이용한 칩 적층방법으로, 상기 방법은상부에 칩 패드가 구비된 칩을 복수 개의 상기 칩 수용공간 내에 적층시키는 단계; 및상기 절연필름의 제 1 금속라인과 상기 칩 패드를 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 적층방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 칩 길이는 상기 칩 수용공간의 길이보다 작으며, 상기 칩 측면과 칩 패드 사이의 거리는 상기 제 1 금속라인의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 칩 적층방법
12 12
제 10항에 있어서, 상기 제 1 절연층 및 제 2 절연층은 열경화성 접착제, 열가소성 접착제, 광경화성 접착제, 광 가소성 접착제 및 감광성 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어진 이종 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 적층방법
13 13
제 10항에 있어서, 상기 접합은 열압착 접합, 초음파 접합 또는 열초음파 접합공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 적층방법
14 14
제 13항에 있어서, 상기 접합은 열압착 접합이며, 이로써 칩 상부에 형성된 칩 패드는 상기 제 1 금속라인과 접촉되는 것을 특징으로 하는 칩 적층방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 제 1 금속라인은 복수 개이며, 각각의 제 1 금속라인은 독립된 칩 패드와 접합되며, 상기 제 1 금속라인은 제 2 금속라인에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징을 하는 칩 적층방법
16 16
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업기술연구회 한국기계연구원 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 3차원 적층칩의 인터컨넥션 공정 기술 개발