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a) 경성(rigid) 기판을 준비하는 단계;b) 상기 기판 상에 잉크젯 공정을 이용하여 제 1 유전 층을 형성하는 단계; c) 상기 제 1 유전 층에 레이저 드릴링을 이용하여 제 1 비아 홀을 형성하는 단계;d) 상기 비아 홀에 제 1 열 전도성 비아 페이스트를 충진 및 저온 열 경화하여 제 1 방열 비아를 형성하는 단계;e) 상기 제 1 방열 비아가 형성된 기판 상에 전도성 잉크를 사용하는 잉크젯 공정으로 회로 배선을 형성하는 단계;f) 상기 회로 배선이 형성된 기판 상에 제 2 유전 층을 형성하는 단계;g) 상기 제 2 유전 층에 레이저 드릴링을 이용하여 제 2 비아 홀을 형성하고 상기 제 1 열 전도성 비아 페이스트를 충진 및 저온 열 경화하여 제 2 방열 비아를 형성하는 단계;h) 상기 제 2 방열 비아가 형성된 상기 기판의 상부에 도금가능한 보호 층 필름을 부착하는 단계;i) 상기 보호 층 필름에 레이저 드릴링 공정으로 제 3 비아 홀을 형성하는 단계; 및j) 상기 제 3 비아 홀에 제 2 열전도성 비아 페이스트를 충진하여 제 3 방열 비아를 형성하는 단계를 포함하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 방법은k) 상기 기판 및 상기 제 1 유전 층 사이에 위치하도록, 상기 단계 b)를 수행하기 이전에, 상기 기판 상에 전극 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전 층 및 제 2 유전 층은 상이한 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전 층 및 상기 제 2 유전 층 각각은, 세라믹 분말을 용매에 분산하여 제조한 잉크를 잉크젯 장치를 이용하여 상기 기판 상에 도포한 후, 건조하여 고 충진된 세라믹 분말 층을 형성한 다음, 열경화성 수지 용액 잉크를 젯팅(jetting)하여 함침시키고, 이를 200~300도의 저온에서 열경화함으로써, 형성되는 것을 특징으로 하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유전 층 및 상기 제 2 유전 층 각각의 두께는 상기 잉크 젯 공정의 반복 횟 수에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 열전도성 비아 페이스트는저 융점 금속 및 은 분말을 혼합한 필러를 포함하며,상기 저 융점 금속은 Sn 또는 In을 포함하며, 상기 저 융점 금속과 상기 은 분말의 중량비는 20/80~40/60이며, 상기 필러와 수지의 중량비는 80/20~95/5인 것을 특징으로 하는 무소결 다층 회로 기판용 방열 비아 형성 방법
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