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경성 기판을 준비하는 단계(S100);준비된 경성 기판상에 잉크젯 인쇄법(ink jet printing)을 이용하여 제 1 유전체 층을 형성하는 단계(S110);상기 제 1 유전체 층에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고, 제 1 전도성 비아 페이스트를 충진, 건조, 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S120);비아가 형성된 제 1 유전체 층상에 전도성 잉크를 이용하여 제 1 도선을 형성하는 단계(S130);상기 제 1 도선이 형성된 상기 제 1 유전체 층상에 잉크젯 인쇄법(ink jet printing)을 이용하여 제 2 유전제 층을 형성하는 단계(S140);상기 제 2 유전체 층에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고 제 1 전도성 비아 페이스트를 충진, 건조, 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S150);비아가 형성된 제 2 유전체 층상에 전도성 잉크를 이용하여 제 2 도선을 형성하는 단계(S155);상기 단계(S110 내지 S155)에 의해 제조된 기판상의 복수의 유전체 층의 최상부에 보호층 본딩 필름을 부착하는 단계(S160);상기 보호층 본딩 필름에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고, 제 1 전도성 비아 페이스트를 충진, 건조, 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S170);상기 보호층 본딩 필름 상부에 잉크젯 인쇄 방식으로 하나 이상의 전극을 형성하는 단계(S180)를 포함하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,잉크젯 인쇄 방식으로 상기 보호층 본딩 필름상에 형성된 하나 이상의 전극 상에 금(Au) 도금하는 단계(S190)를 더 포함하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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경성 기판(10)을 준비하는 단계(S200);준비된 경성 기판상에 잉크젯 인쇄법(ink jet printing)을 이용하여 제 1 유전체 층을 형성하는 단계(S210);상기 제 1 유전체 층에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고, 제 1 전도성 비아 페이스트를 충진, 건조, 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S220);비아가 형성된 제 1 유전체 층상에 전도성 잉크를 이용하여 제 1 도선을 형성하는 단계(S230);상기 제 1 도선이 형성된 상기 제 1 유전체 층상에 잉크젯 인쇄법(ink jet printing)을 이용하여 제 2 유전제 층을 형성하는 단계(S240);상기 제 2 유전체 층에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고 제 1 전도성 비아 페이스트를 충진, 건조, 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S250);비아가 형성된 제 2 유전체 층상에 전도성 잉크를 이용하여 제 2 도선을 형성하는 단계(255);상기 단계(S210 내지 S255)에 의해 제조된 기판상의 복수의 유전체 층의 최상부에 보호층 본딩 필름(70)을 부착하는 단계(S260);상기 보호층 본딩 필름에 하나 이상의 비아 홀을 형성하고, 제 2 전도성 비아 페이스트를 충진, 가압 경화함으로써 하나 이상의 비아를 형성하는 단계(S270);상기 보호층 본딩 필름 상부에 구리(Cu) 도금 방식으로 하나 이상의 전극을 형성하는 단계(S280)를 포함하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 전도성 비아 페이스트는주석(Sn), 인듐(In) 등의 저융점 금속 필러와 마이크로 크기의 은(Ag) 입자가 혼합된 금속성 분말과 에폭시, 페놀 등의 열경화성 수지가 80:20 내지 95:5의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 4 항에 있어서,상기 저융점 금속 필러와 마이크로 크기의 은 입자(Ag) 분말의 중량비는 20:80 내지 40:60인 것을 특징으로 하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 전도성 페이스트는 은(Ag), 동(Cu), 또는 은이 코팅된 동 등의 금속성 분말과 에폭시, 페놀 등의 열경화성 수지가 95:5 내지 80:20의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 유전체 층을 형성하는 단계(S110, S210) 및 상기 제 2 유전체 층을 형성하는 단계(S140, S240)는, 세라믹 잉크를 잉크젯 인쇄법에 의해 상기 경성 기판상에 도포한 후 건조하여 세라믹 분말층을 형성하는 단계;상기 세라믹 분말층에 열경화성 수지 용액을 분사(jetting)하여 함침(含浸)시키고, 경화함으로써 세라믹-고분자 하이브리드 층을 형성하는 단계를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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제 6 항에 있어서,상기 금속성 분말은마이크로 크기의 금속 분말과 은(Ag) 또는 동(Cu) 나노 분말을 8:2 내지 5:5의 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는다층의 무소결 세라믹 기판의 층간 접속 구조 형성 방법
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