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플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자
- 기술번호 : KST2014046964
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자가 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 희생기판 상에 압전소자층을 적층하는 단계; 상기 희생기판 상의 압전소자층을 고온처리 하는 단계; 상기 압전소자층을 패터닝하여, 압전소자를 형성하는 단계; 상기 희생기판을 식각하여, 상기 압전소자를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 압전소자에 전사층을 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사하는 단계를 포함하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 플렉서블 기판상에 압전 소자 뿐만 아니라, 압전 소자에 의하여 발생한 전류를 안정적으로 정류할 수 있는 커패시터를 모두 구현한, 플렉서블 압전 소자를 가능하게 한다. 또한, 복수의 단위 압전 소자와 커패시터를 동일 플렉서블 기판에 전기적으로 상호 연결시키므로, 대면적 압전소자 구현이 가능하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전소자는 플렉서블한 기판의 휘는 특성에 따라 전기를 발생시킬 수 있다 또한, 상기 발생한 전기를 동일 소자 영역에 구비된 커패시터로 정류시킬 수 있으므로, 그 효과가 우수한다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 41/02 (2006.01) |
| CPC | H01L 41/0815(2013.01) H01L 41/0815(2013.01) H01L 41/0815(2013.01) H01L 41/0815(2013.01) H01L 41/0815(2013.01) H01L 41/0815(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020090095404 (2009.10.08) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-1048423-0000 (2011.07.05) |
| 공개번호/일자 | 10-2011-0038210 (2011.04.14) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20110711) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2009.10.08) |
| 심사청구항수 | 22 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이건재 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 강석중 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 장재명 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 4 | 박귀일 | 대한민국 | 경상북도 구미시 |
| 5 | 이상용 | 대한민국 | 광주광역시 광산구 |
| 6 | 김승준 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김강욱 | 대한민국 | 전북 전주시 덕진구 틀못*길**, 은빛빌딩 ***호(장동)(특허법인다해(전라도분사무소)) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.10.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0615522-93 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.01.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0008056-60 |
| 3 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.02.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0067827-53 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0160805-17 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.03.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0160807-19 |
| 6 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.06.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0355282-03 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 희생기판 상에 압전소자층을 적층하는 단계; 상기 희생기판 상의 압전소자층을 고온처리 하는 단계; 상기 압전소자층을 패터닝하여, 압전소자를 형성하는 단계; 상기 희생기판을 식각하여, 상기 압전소자를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 압전소자에 전사층을 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 2 |
2 제 1항에 있어서, 상기 압전소자는 주변부의 희생기판이 노출된 압전소자 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 3 |
3 제 2항에 있어서, 상기 희생기판은 (1,1,1)의 결정구조를 갖는 단결정 실리콘 기판이며, 상기 식각은 (1, 1, 0) 방향으로의 비등방 식각인 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 전사층은 PDMS를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서, 상기 압전소자층은 BTO, PZT, PLZT, Bi4Ti3O12 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 6 |
6 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의하여 제조된 플렉서블 압전소자 |
| 7 |
7 희생기판 상에 커패시터층을 적층하는 단계; 상기 희생기판 상의 커패시터층을 고온처리 하는 단계; 상기 커패시터 층을 패터닝하여, 커패시터를 형성하는 단계; 상기 희생기판을 식각하여, 상기 희생 기판으로부터 상기 커패시터를 분리하는 단계; 및 상기 커패시터에 전사층을 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 커패시터 제조방법 |
| 8 |
8 제 7항에 있어서, 상기 커패시터는 주변부의 희생기판이 노출된 커패시터층 영역인 것을 특징으로 하는 플렉서블 커패시터 제조방법 |
| 9 |
9 제 7항에 있어서, 상기 희생기판은 (1,1,1)의 결정구조를 갖는 단결정 실리콘 기판이며, 상기 식각은 (1, 1, 0) 방향으로의 비등방 식각인 것을 특징으로 하는 플렉서블 커패시터 제조방법 |
| 10 |
10 제 7항에 있어서, 상기 전사층은 PDMS를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 커패시터 제조방법 |
| 11 |
11 제 7항에 있어서, 상기 커패시터층은 지르코니아, Al2O3, Y2O3, La2O3, HfO2로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 커패시터 제조방법 |
| 12 |
12 제 7항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의하여 제조된 플렉서블 커패시터 |
| 13 |
13 별도의 제 1 희생기판 및 제 2 희생기판에서 각각 제조된 압전소자 및 커패시터를 제조하는 단계; 상기 압전소자 및 커패시터를 상기 제 1 및 제 2 희생기판으로부터 분리하는 단계; 및 전사층을 상기 압전소자 및 커패시터에 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 14 |
14 제 13항에 있어서, 플렉서블 기판상의 상기 압전소자 및 커패시터를 전기적으로 연결시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 15 |
15 제 14항에 있어서, 상기 압전소자 및 커패시터의 전기적 연결은 상기 플렉서블 기판 상에 적층된 금속층을 통하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 16 |
16 제 1 희생 기판상에 제조된 후, 하부 제 1 희생기판이 식각됨으로써 상기 제 1 희생 기판과 분리된 압전소자를 제 1 플렉서블 기판에 접촉시킨 후, 이를 떼어냄으로써 압전소자를 제 1 플렉서블 기판에 전사시키는 단계; 제 2 희생 기판상에 제조된 후, 하부 제 2 희생기판이 식각됨으로써 상기 제 2 희생 기판과 분리된 커패시터를 제 1 플렉서블 기판에 접촉시킨 후, 떼어냄으로써 커패시터를 상기 제 1 플렉서블 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 제 1 플렉서블 기판에 대항하며, 상기 압전 소자 및 커패시터 소자 타 측에 제 2 플렉서블 기판을 상기 압전소자 및 커패시터에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 17 |
17 제 16항에 있어서, 상기 압전소자 및 커패시터는 제 1 또는 제 2 플렉서블 기판 상에 적층되며 상기 압전소자 및 커패시터와 동시에 접촉하는 금속층에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전소자 제조방법 |
| 18 |
18 제 16항에 있어서, 상기 압전 소자 및 커패시터는 소정 크기를 가지며, 일정 간격으로 이격된 복수 개의 단위 소자로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전 소자 제조방법 |
| 19 |
19 제 16항에 있어서, 상기 압전소자는 BTO, PZT, PLZT, Bi4Ti3O12 로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전 소자 제조방법 |
| 20 |
20 제 16항에 있어서, 상기 제 1 희생기판 및 제 2 희생 기판은 (1,1,1)의 결정구조를 갖는 단결정 실리콘 기판이며, 상기 식각은 (1,1,0) 방향으로의 비등방 식각인 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전 소자 제조방법 |
| 21 |
21 제 16항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 플렉서블 기판은 PDMS 인 것을 특징으로 하는 플렉서블 압전 소자 제조방법 |
| 22 |
22 제 16항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | KR101073633 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 2 | KR101075204 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 3 | US08661634 | US | 미국 | FAMILY |
| 4 | US20110000060 | US | 미국 | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | US2011000060 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 2 | US8661634 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 한국연구재단 | 한국과학기술원 | 기초과학연구사업 | 바이오-IT 융합 기술을 위한 인쇄가능한 반도체 재료 |
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1048423-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20091008 출원 번호 : 1020090095404 공고 연월일 : 20110711 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110628 청구범위의 항수 : 22 유별 : H01L 41/02 발명의 명칭 : 플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 451,500 원 | 2011년 07월 05일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 366,800 원 | 2014년 06월 30일 | 납입 |
| 제 5 - 7 년분 | 금 액 | 1,586,120 원 | 2015년 06월 29일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 468,000 원 | 2018년 06월 26일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 468,000 원 | 2019년 06월 25일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 725,000 원 | 2020년 06월 25일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
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- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.10.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0615522-93 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.01.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0008056-60 |
| 3 | 의견제출통지서 | 2011.02.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0067827-53 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0160805-17 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.03.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0160807-19 |
| 6 | 등록결정서 | 2011.06.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0355282-03 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술번호 | KST2014046964 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 한국과학기술원 |
| 기술명 | 플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자 |
| 기술개요 |
플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자가 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 희생기판 상에 압전소자층을 적층하는 단계; 상기 희생기판 상의 압전소자층을 고온처리 하는 단계; 상기 압전소자층을 패터닝하여, 압전소자를 형성하는 단계; 상기 희생기판을 식각하여, 상기 압전소자를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 압전소자에 전사층을 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사하는 단계를 포함하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 플렉서블 기판상에 압전 소자 뿐만 아니라, 압전 소자에 의하여 발생한 전류를 안정적으로 정류할 수 있는 커패시터를 모두 구현한, 플렉서블 압전 소자를 가능하게 한다. 또한, 복수의 단위 압전 소자와 커패시터를 동일 플렉서블 기판에 전기적으로 상호 연결시키므로, 대면적 압전소자 구현이 가능하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전소자는 플렉서블한 기판의 휘는 특성에 따라 전기를 발생시킬 수 있다 또한, 상기 발생한 전기를 동일 소자 영역에 구비된 커패시터로 정류시킬 수 있으므로, 그 효과가 우수한다. |
| 개발상태 | 기술개발완료 |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | 압전소자 기술 |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기술매매,라이센스, |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345103842 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 2009-0068063 |
| 연구과제명 | 바이오-IT융합기술을위한인쇄가능한반도체재료 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200905~201204 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
| 과제고유번호 | 1345145475 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 2009-0088402 |
| 연구과제명 | 마이크로스트럭쳐 반도체(μs-Sc)기술을 활용한 플렉서블 고감도 바이오 센서 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2011 |
| 연구기간 | 200909~201208 |
| 기여율 | 0.33333334 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | BT(생명공학기술) |
| 과제고유번호 | 1345156443 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 2009-0068063 |
| 연구과제명 | 바이오-IT 융합 기술을 위한 인쇄가능한 반도체 재료 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2011 |
| 연구기간 | 200905~201204 |
| 기여율 | 0.33333334 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
| 과제고유번호 | 1345158424 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 2010-0009903 |
| 연구과제명 | 플렉시블 디스플레이 신모드 개발 및 특성 향상 기술 연구 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2011 |
| 연구기간 | 200709~201602 |
| 기여율 | 0.33333334 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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|---|---|---|
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