요약 | LCP를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자 제조방법은 희생기판 상에서 전자소자를 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자를 LCP 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며,본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법은 소자의 하부 기판 및 상부 코팅층으로 LCP를 사용한다. 따라서, 한 번의 고온 과정을 통하여 하부 기판과 상부 코팅층이 동시에 소자의 상, 하부와 접합되므로, 공정 경제적이다. 더 나아가, 코팅층으로 사용된 LCP의 우수한 방수성에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자는 인체 내와 같은 용액 환경에서도 효과적으로 구동할 수 있다. 더 나아가 본 발명에 따라 제조된 플렉서블 소자는 높은 항복 전압 등의 우수한 전기적 특성을 나타낸다. |
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Int. CL | H01L 21/8229 (2006.01) |
CPC | H01L 27/1266(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020120025179 (2012.03.12) |
출원인 | 한국과학기술원 |
등록번호/일자 | 10-1224268-0000 (2013.01.14) |
공개번호/일자 | 10-2012-0093107 (2012.08.22) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20130121) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | 10-2011-0012806 (2011.02.14) |
관련 출원번호 | 1020110012806 |
심사청구여부/일자 | Y (2012.03.12) |
심사청구항수 | 10 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이건재 | 대한민국 | 대전 유성구 |
2 | 김승준 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 김성준 | 대한민국 | 서울 서초구 |
4 | 이성은 | 대한민국 | 서울 관악구 |
5 | 전누리 | 대한민국 | 서울 서초구 |
6 | 변재환 | 대한민국 | 경기 남양주시 도농로 **, |
7 | 류현렬 | 대한민국 | 서울 강남구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인 다해 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술원 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [분할출원]특허출원서 [Divisional Application] Patent Application |
2012.03.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0199042-24 |
2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2012.03.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2012-0031595-59 |
3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2012.03.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0234080-15 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.06.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0341870-02 |
5 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.06.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0491323-21 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.06.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0491324-77 |
7 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0648997-57 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 플렉서블 전자소자 제조방법으로, 상기 방법은 희생기판 상에서 상기 전자소자의 전자재료층을 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자의 전자재료층을 LCP 기판에 전사시키는 단계; 상기 전자재료층상에 전자소자를 제조하는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 제조방법 |
2 |
2 제 1항에 있어서, 상기 방법은 상기 LCP 코팅층 형성 단계 후 상기 LCP 기판 및 LCP 코팅층을 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 제조방법 |
3 |
3 제 1항에 있어서, 상기 전자소자는 메모리 소자인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 제조방법 |
4 |
4 제 2항에 있어서, 상기 LCP 기판의 녹는점은 LCP 코팅층의 녹는점보다 높으며, 상기 열처리는 상기 LCP기판의 녹는점과 LCP 코팅층의 녹는점 사이의 온도에서 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 제조방법 |
5 |
5 제 4항에 있어서, 상기 열처리시 상기 LCP 코팅층과 LCP 기판 사이에는 압력이 가해지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 제조방법 |
6 |
6 플렉서블 전자소자로서, 하부 LCP 기판; 상기 하부 LCP 기판 상의 전자소자; 및 상기 전자소자 상의 LCP 코팅층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 |
7 |
7 제 6항에 있어서, 상기 LCP 코팅층은 상기 전자소자 상에 도포 후 열처리된 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 |
8 |
8 제 7항에 있어서, 상기 전자소자는 희생기판에서 제조된 후, 상기 LCP 기판으로 전사된 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 |
9 |
9 제 6항에 있어서, 상기 전자소자는 메모리 소자인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 |
10 |
10 제 6항에 있어서, 상기 하부 LCP 기판의 녹는점은 상기 LCP 코팅층의 녹는점보다 높은 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자소자 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | KR101187632 | KR | 대한민국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다 |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-1224268-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20120312 출원 번호 : 1020120025179 공고 연월일 : 20130121 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20121029 청구범위의 항수 : 1 유별 : H01L 21/8229 발명의 명칭 : LCP를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20190115 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2013년 01월 14일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 182,000 원 | 2016년 01월 15일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 44,700 원 | 2017년 01월 25일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 44,700 원 | 2018년 02월 12일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [분할출원]특허출원서 | 2012.03.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0199042-24 |
2 | 보정요구서 | 2012.03.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2012-0031595-59 |
3 | [출원서등 보정]보정서 | 2012.03.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0234080-15 |
4 | 의견제출통지서 | 2012.06.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0341870-02 |
5 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.06.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0491323-21 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.06.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0491324-77 |
7 | 등록결정서 | 2012.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0648997-57 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1345170406 |
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세부과제번호 | 2011-0031848 |
연구과제명 | 에너지 혁신 소자 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201109~202008 |
기여율 | 0.25 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1345197455 |
---|---|
세부과제번호 | 2012R1A2A1A03010415 |
연구과제명 | 나노복합소재를 이용한 고효율 나노자가발전기 제작 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201205~201504 |
기여율 | 0.25 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1345198307 |
---|---|
세부과제번호 | 2007-0056090 |
연구과제명 | 차세대 플렉시블 디스플레이 융합 센터 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 200709~201602 |
기여율 | 0.25 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1711002831 |
---|---|
세부과제번호 | 2011-0031848 |
연구과제명 | 초저전력 전자융합 소자 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201109~202008 |
기여율 | 0.25 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1345145475 |
---|---|
세부과제번호 | 2009-0088402 |
연구과제명 | 마이크로스트럭쳐 반도체(μs-Sc)기술을 활용한 플렉서블 고감도 바이오 센서 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200909~201208 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | BT(생명공학기술) |
과제고유번호 | 1345156443 |
---|---|
세부과제번호 | 2009-0068063 |
연구과제명 | 바이오-IT 융합 기술을 위한 인쇄가능한 반도체 재료 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200905~201204 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1345166334 |
---|---|
세부과제번호 | 2010-0009903 |
연구과제명 | 플렉시블 디스플레이 신모드 개발 및 특성 향상 기술 연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 200709~201602 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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