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반도체 나노선 및 이의 제조방법과, 이를 포함하는 반도체소자

  • 기술번호 : KST2014048338
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 나노선 및 이의 제조방법과, 이를 포함하는 반도체 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 기판 상에 금속 박막을 형성하는 단계; 상기 금속 박막에 이온빔을 조사하여 나노선을 성장시키고자 하는 위치의 금속을 금속 실리사이드로 변태시키는 단계; 상기 금속 실리사이드를 제외한 금속 박막을 제거하는 단계; 및 상기 금속 실리사이드를 촉매로 VLS(Vapor Liquid Solid) 성장법에 의해 반도체 기판에 수직이 되도록 반도체 나노선을 성장시키는 단계를 거쳐 제조되는 반도체 나노선 및 이의 제조방법과, 이를 포함하여 제조되는 반도체 소자에 관한 것이다.본 발명에 따른 반도체 나노선의 제조는 이온빔 조사에 의해 나노선의 위치 및 직경을 용이하게 조절할 수 있다. 이 방법으로 제조된 반도체 나노선은 직경이 작고 높은 직진성을 가져 반도체 소자, 특히 수직 기판형 반도체 소자에 적용된다.금속 실리사이드, 위치, 직경, 반도체 나노선, 반도체 소자
Int. CL H01L 21/02 (2006.01.01) B82Y 10/00 (2017.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01) H01L 21/265 (2006.01.01) H01L 21/3213 (2006.01.01) H01L 21/8234 (2006.01.01)
CPC H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01) H01L 21/02603(2013.01)
출원번호/일자 1020060120468 (2006.12.01)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0802495-0000 (2008.02.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.01)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정호 대한민국 서울 도봉구
2 정양규 대한민국 서울 영등포구
3 지상원 대한민국 경기 의왕시 내
4 서홍석 대한민국 인천 부평구
5 엄한돈 대한민국 서울 종로구
6 정진영 대한민국 울산 북구
7 박광태 대한민국 경기 성남시 수정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장수영 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, *층(역삼동, 대아빌딩)(특허법인 신우)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2006-0893709-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.11.08 수리 (Accepted) 9-1-2007-0064934-05
4 등록결정서
Decision to grant
2008.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0045230-19
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5037763-28
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판 상에 금속 박막을 형성하는 단계;상기 금속 박막에 이온빔을 조사하여 나노선을 성장시키고자 하는 위치의 금속을 금속 실리사이드로 변태시키는 단계;상기 금속 실리사이드를 제외한 금속 박막을 제거하는 단계; 및상기 금속 실리사이드를 촉매로 VLS(Vapor Liquid Solid) 성장법에 의해 반도체 기판에 수직이 되도록 반도체 나노선을 성장시키는 단계;를 포함하는 반도체 나노선의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 반도체 기판은 Si, Ge, C, Ga, As, P, B, Zn, Se, S, Cd, Sn, Al, In, SiGe, GaAs, AlGaAs, GaAsP, InAs, Sn, InAsP, InGaAs, AlAs, InP, GaP, ZnSe, CdS, ZnCdS, CdSe 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 반도체 기판은 Si를 포함하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 금속 박막은 금, 니켈 , 티타늄 , 코발트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것인 반도체 나노선의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 금속 박막은 스퍼터링, 이온빔 증착법, 화학적 증착법, 및 플라즈마 증착법으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 방법으로 증착되는 것인 반도체 나노선의 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 나노선을 성장시키고자 하는 위치는 이온빔을 종횡으로 라인 맵핑하여 각각의 라인이 교차하는 위치로 조절되는 것인 반도체 나노선의 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 이온빔 조사는 150 내지 300 ℃에서 수행하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
8 8
제1항에 있어서,상기 이온빔은 60 내지 100 keV의 Ar+ 이온을 1x 1018 내지 1x 1015 ions/cm2의 도즈량으로 조사하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 금속 박막의 제거는 습식 식각으로 수행하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
10 10
제1항에 있어서,상기 VLS 성장법은 400 내지 900 ℃에서 인-시튜(in-situ)로 반응 가스를 50 내지 400 sccm의 속도로 흘려주어 수행하는 것인 반도체 나노선의 제조방법
11 11
제10항에 있어서,상기 반응 가스는 디클로로 실란(DCS, dichlorosilane), 테트라클로로 실란(TCS, Tetrachloro silane), 실란(SiH4) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것인 반도체 나노선의 제조방법
12 12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조된 반도체 나노선
13 13
제12항에 있어서,상기 반도체 나노선은 직경이 5 내지 100 nm인 것인 반도체 나노선
14 14
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되며, 반도체 기판에 대해 수직하게 형성된 반도체 나노선;상기 반도체 나노선의 표면에 형성된 게이트 절연막; 및상기 반도체 나노선을 감싸도록 순차적으로 적층된 제1 층간 절연막, 게이트 전극 및 제2 층간 절연막;을 포함하는 반도체 소자
15 15
제14항에 있어서,상기 반도체 소자는 제1 및 제2 층간 절연막과 게이트 전극 사이에 형성된 제1 및 제2 절연막 스페이스를 더욱 포함하는 반도체 소자
16 16
반도체 기판 상에 금속 박막을 형성하는 단계;상기 금속 박막에 이온빔을 조사하여 나노선을 성장시키고자 하는 위치의 금속을 금속 실리사이드로 변태시키는 단계;상기 금속 실리사이드를 제외한 금속 박막을 제거하는 단계; 및상기 금속 실리사이드를 촉매로 VLS(Vapor Liquid Solid) 성장법에 의해 반도체 기판에 수직이 되도록 반도체 나노선을 성장시키는 단계;상기 반도체 나노선 표면에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 및상기 반도체 나노선 사이에 제1 층간 절연막, 게이트 도전막 및 제2 층간 절연막을 순차적으로 형성하여 게이트 전극, 소스 및 드레인을 형성하는 단계;를 포함하여 제조하는 제14항의 반도체 소자의 제조방법
17 17
제16항에 있어서,추가로 상기 제1 층간 절연막과 게이트 도전막의 형성 단계 사이에 제1 절연막 스페이스를 형성하는 단계를 수행하고, 상기 게이트 도전막과 제2 층간 절연막의 형성 단계 사이에 제2 절연막 스페이스를 형성하는 단계를 수행하는 것인 반도체 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.