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유연솔더가 도포된 회로기판에 무연솔더볼이 부착된 부품을 실장하는 마운팅 부;무연 솔더볼이 부착된 부품이 실장된 회로기판의 상기 무연 솔더볼이 부착된 부품이 위치된 영역을 국부적으로 가열하여 상기 유연솔더 또는 무연솔더볼 중 적어도 어느 하나를 용융시키는 프리 리플로우부;상기 프리 리플로우부를 거친 회로기판을 전체적으로 가열하여 나머지 유연솔더 또는 무연솔더볼을 용융시키는 메인 리플로우부;를 포함하여 이루어지는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제1항에 있어서,상기 프리 리플로우부는,상기 무연솔더볼을 용융시키는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제2항에 있어서,상기 프리 리플로우부는,상기 회로기판의 무연 솔더볼이 부착된 부품이 위치된 부분의 맞은편에 위치되어 상기 부품에 부착된 무연 솔더볼을 가열하는 프리 리플로우 히터를 포함하여 이루어지는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제3항에 있어서,상기 프리 리플로우 히터는 유도가열 방식으로 상기 부품에 부착된 무연솔더볼을 가열하는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제3항에 있어서,상기 프리 리플로우 히터는 상기 회로기판에 실장된 각 무연솔더볼이 부착된 부품의 맞은편에 배치되도록 적어도 하나이상 구비되며,상기 각 프리 리플로우 히터를 상기 회로기판에 실장된 각 무연솔더볼이 부착된 부품의 맞은편에 위치시키는 히터 마운팅 부가 더 구비되는 프리리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제5항에 있어서,상기 히터 마운팅 부는,상기 회로기판의 맞은편에 위치되며, 상기 무연솔더볼이 부착된 부품이 상기 회로기판에 장착되는 위치마다 상기 프리 리플로우 히터가 장착되는 마운트가 적어도 하나 이상 형성된 마운팅 기판인 것을 특징으로 하는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제5항에 있어서,상기 히터 마운팅 부는,상기 프리 리플로우 히터가 장착되며, 상기 프리 리플로우 히터를 상기 회로기판의 상기 무연솔더볼이 부착된 부품의 맞은편 위치까지 이동시키는 아암이 적어도 하나 이상 구비되어 이루어지는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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제5항에 있어서,상기 히터 마운팅 부는,상기 각 프리 리플로우 히터를 상기 회로기판에 장착된 무연솔더볼이 부착된 부품과 가까워지거나 멀어지도록 이동 가능하게 이루어지는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치
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유연솔더가 도포된 회로기판에 무연솔더볼이 부착된 부품을 실장하는 실장단계;상기 무연솔더볼이 부착된 부품이 실장된 회로기판의 상기 무연솔더볼이 부착된 부품이 위치된 영역을 국부적으로 가열하여 해당위치의 상기 무연 솔더볼을 용융시키는 프리 리플로우 단계;상기 무연솔더볼이 용융된 회로기판을 전체적으로 가열하여 나머지 용용되지 않은 유연솔더를 용융시키는 메인 리플로우 단계;를 포함하여 이루어지는 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 방법
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