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복합구조의 플렉서블한 전자모듈 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019008352
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 복합구조의 전자모듈은 적어도 한 개의 플렉서블 기판(flexible PCB) 및 상기 기판에 접하도록 위치되고, 상기 기판이 휘어질 수 있도록 일부에 유연한 성질의 연성부가 형성된다. 그리고, 본 발명에 따른 복합구조의 전자모듈의 제조방법은 단단한 강성(rigid)의 물질에 소자를 패터닝하는 소자부 형성단계, 내부에 도전성 물질이 포함된 연성의 물질을 형성하는 연성부 제조단계 및 상기 소자와 상기 연성의 물질이 반복되도록 설치하여 전자모듈을 제조하는 본딩단계를 포함한다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/18 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01) H05K 3/34 (2006.01.01)
CPC H05K 1/0283(2013.01) H05K 1/0283(2013.01) H05K 1/0283(2013.01) H05K 1/0283(2013.01)
출원번호/일자 1020170163892 (2017.12.01)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-2016449-0000 (2019.08.26)
공개번호/일자 10-2019-0064743 (2019.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20190902) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.01)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고용호 인천광역시 연수구
2 김경호 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-1200975-39
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0413967-06
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2019-0613082-04
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.06.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0613087-21
6 등록결정서
Decision to grant		 2019.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0606164-21
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 한 개의 플렉서블 기판(flexible PCB); 및상기 기판에 접하도록 위치되고, 상기 기판이 휘어질 수 있도록 일부에 유연한 성질의 연성부가 형성되는 전자모듈;을 포함하고,상기 기판은 복수개가 구비되어 마주보며 배치되고,상기 전자모듈은상기 기판을 전기적으로 연결하는 전도부;를 포함하는 복합구조 전자모듈
2 2
제 1항에 있어서,상기 전자모듈은상기 연성부와 접하도록 구비되는 단단한 강성(rigid)의 소자부;를 포함하는 복합구조 전자모듈
3 3
제 2항에 있어서,상기 전자모듈은상기 연성부와 상기 소자부가 반복되어 설치되는 복합구조 전자모듈
4 4
제 3항에 있어서,상기 전자모듈은상기 연성부 및 상기 소자부가 사각기둥의 형태로 구비되는 복합구조 전자모듈
5 5
삭제
6 6
복수개의 소자부;상기 소자부와 접하도록 구비되고, 플렉서블(flexible)한 움직임이 가능한 연성부; 및상기 소자부를 전기적으로 연결하는 전도부;를 포함하고,상기 전도부는상기 연성부의 내부에 구비되어 상기 소자부를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로하는 복합구조 전자모듈
7 7
제 6항에 있어서,상기 소자부와 상기 연성부는 반복되어 배치되는 복합구조 전자모듈
8 8
제 6항에 있어서,상기 연성부는상기 복수개의 소자부를 감싸도록 구비되는 복합구조 전자모듈
9 9
삭제
10 10
단단한 강성(rigid)의 물질에 소자를 패터닝하는 소자부 형성단계;내부에 도전성 물질이 포함된 연성의 물질을 형성하는 연성부 제조단계; 및상기 소자와 상기 연성의 물질이 반복되도록 설치하여 전자모듈을 제조하는 본딩단계;를 포함하는 복합구조 전자모듈의 제조방법
11 11
제 10항에 있어서,상기 복합구조의 전자모듈 제조방법은상기 전자모듈에 적어도 한 개의 플렉시블 기판(flexible PCB)을 설치하는 기판설치단계;를 포함하는 복합구조 전자모듈의 제조방법
12 12
제 10항에 있어서,상기 연성부 제조단계는일정한 형상의 틀에 와이어를 설치하는 와이어설치단계; 및상기 틀에 연성의 물질을 채운 다음 경화시키는 경화단계;를 포함하는 복합구조 전자모듈의 제조방법
13 13
제 10항에 있어서,상기 연성부 제조단계는내부에 공동이 구비되는 연성의 물질을 제조하는 공동형성단계; 및상기 공동에 도전성 물질을 주입하는 주입단계;를 포함하는 복합구조 전자모듈의 제조방법
14 14
제 10항에 있어서,상기 도전성 물질은 구리(Cu), 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나로 구비되는 복합구조 전자모듈의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.