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소결접합용 구리 페이스트 조성물 및 이의 용도

  • 기술번호 : KST2021010895
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 예는 구리 입자; 및 고분자 수지 및 다이카르복실산으로 이루어진 바인더를 포함하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 소결접합용 구리 페이스트 조성물은 바인더로 고분자 수지와 다이카르복실산을 포함하고 있어서 소결접합시 높은 소결성 및 접합 강도를 보인다. 또한, 본 발명에 따른 소결접합용 구리 페이스트 조성물은 구리 나노입자를 포함하지 않기 때문에 원가 경쟁력이 우수하다. 따라서, 본 발명에 따른 소결접합용 구리 페이스트 조성물은 고온 신뢰성이 요구되는 반도체 부품 또는 반도체 칩의 접합 분야, 예를 들어 전력 모듈 분야에 적용될 수 있다.
Int. CL H05K 3/34 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01) H01B 1/22 (2006.01.01)
CPC H05K 3/3457(2013.01) H05K 1/095(2013.01) H01B 1/22(2013.01)
출원번호/일자 1020200028463 (2020.03.06)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0112877 (2021.09.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.03.06)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 인천광역시 연수구
2 이태익 인천광역시 연수구
3 권순용 경기도 김포시 김포한

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2020-0242058-29
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2020.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2020.12.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0012848-58
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2021.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0054993-65
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2021.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0244013-67
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2021.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2021-0244010-20
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2021.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0538764-35
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2021.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2021-0998724-39
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2021.08.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0998725-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
구리 입자 및 바인더를 포함하는 조성물로서,상기 바인더는 고분자 수지 및 다이카르복실산(Dicarboxylic acid)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물
2 2
제1항에 있어서, 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 구리 입자 함량은 75~95 중량%이고, 바인더 함량은 5~25 중량%인 것을 특징으로 하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물
3 3
제1항에 있어서, 상기 구리 입자의 평균 입경은 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 바인더를 구성하는 고분자 수지 대 다이카르복실산의 중량비는 5:5 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물
5 5
제1항에 있어서, 상기 바인더를 구성하는 고분자 수지는 폴리에틸렌글리콜(PEG)인 것을 특징으로 하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물
6 6
제1항에 있어서, 상기 바인더를 구성하는 다이카르복실산은 숙신산(Succinic acid), 글루타르산(Glutaric acid) 또는 아디프산(Adipic acid)에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 소결접합용 구리 페이스트 조성물
7 7
기판 표면에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 소결접합용 구리 페이스트 조성물을 도포하여 구리 페이스트층을 형성하는 단계; 및상기 구리 페이스트층 위에 반도체 칩을 올리고 가열 및 가압하여 소결접합 공정을 실시하는 단계를 포함하는 소결접합 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 기판은 표면이 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)로 마감처리된 것인, 소결접합 방법
9 9
제7항에 있어서, 상기 소결접합 가열 온도는 250~400℃인 것을 특징으로 하는 소결접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국생산기술연구원 생산기술산업원천기술개발 인체 부착형 웨어러블 헬스케어 기기 구현을 위한 원천 뿌리 기술 개발 (3/3)