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접촉저항 개선을 위한 집적 수동 소자용 패드 구조 및 그제조 방법

  • 기술번호 : KST2014055503
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 접촉저항 개선을 위한 집적 수동 소자용 패드 구조 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 수동 소자용 패드 제조 방법은, 기판 상부 일부에 구리 금속을 이용하여 수동 소자를 형성하는 단계; 상기 수동 소자 상부의 적어도 일부를 덮도록 패드용 도전 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 패드용 도전 금속층의 상부에 절연재료를 도포하고, 상기 구리 금속의 노출이 없이 상기 도전 금속층만이 노출되도록 상기 절연재료상에 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 집적 수동 소자(IPD), 패드, 벤조사이클로부텐(BCB), 접촉 저항, 금
Int. CL H01L 27/04 (2006.01)
CPC H01L 27/02(2013.01) H01L 27/02(2013.01) H01L 27/02(2013.01)
출원번호/일자 1020080061918 (2008.06.27)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0989906-0000 (2010.10.19)
공개번호/일자 10-2010-0001841 (2010.01.06) 문서열기
공고번호/일자 (20101026) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.27)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정인호 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엔비텍써키트 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0466633-66
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.12.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2010-0002371-51
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0136751-44
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.05.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0347590-36
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0347588-44
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0433080-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상부 일부에 구리 금속을 이용하여 수동 소자를 형성하는 단계; 상기 수동 소자의 상부 표면 일부 및 측부 일부를 덮도록 패드용 도전 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 패드용 도전 금속층의 상부에 절연재료를 도포하고, 상기 구리 금속의 노출이 없이 상기 도전 금속층만이 노출되도록 상기 절연재료상에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 집적 수동 소자용 패드 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 도전 금속층 형성 단계는; 적어도 한 층 이상의 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 수동 소자 상부의 적어도 일부 영역을 덮는 패드용 도전 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 집적 수동 소자용 패드 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 도전 금속층 형성 단계는; 상기 기판 및 상기 수동 소자 상부에 제1 포토레지스트(PR)를 도포하고, 상기 수동 소자 상부의 적어도 일부가 노출되어 제1 개구부가 형성되도록 상기 제1 포토레지스트를 패터닝하는 단계; 제1 도전 금속층을 형성하는 단계; 제2 포토레지스트를 도포하고, 상기 제1 개구부 바닥 면에 접촉한 상기 제1 도전 금속층 상부의 적어도 일부가 노출되어 제2 개구부가 형성되도록 상기 제2 포토레지스트를 패터닝하는 단계; 제2 도전 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 집적 수동 소자용 패드 제조 방법
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제3항에 있어서, 상기 제2 개구부 바닥 면은 상기 제1 개구부 바닥 면 내에, 그리고 상기 수동소자의 패턴 외곽에 형성되는 것인 집적 수동 소자용 패드 제조 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 도전금속 층 상부의 절연재료 층은, 벤조사이클로부텐(BCB: benzocyclobuten)인 집적 수동 소자용 패드 제조 방법
9 9
기판; 상기 기판 상부 일부에 구리 금속을 이용하여 형성된 수동 소자 패턴; 상기 수동 소자 패턴의 상부 표면 일부 및 측부 일부를 덮도록 형성된 패드용 도전 금속층 패턴; 상기 패드용 도전 금속층 상부에 도포된 절연재료 층; 및 상기 구리 금속의 노출이 없이 상기 도전 금속층만이 노출되도록 상기 절연재료상에 형성된 개구부를 포함하는 집적 수동 소자용 패드 구조
10 10
제9항에 있어서, 상기 패드용 도전 금속층은, 시드(seed)용 제1 도전 금속층; 및 상기 제1 도전 금속층 상에 도금된 제2 도전 금속층을 포함하는 집적 수동 소자용 패드 구조
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제9항에 있어서, 상기 도전금속 층 상부의 절연재료 층은, 벤조사이클로부텐(BCB: benzocyclobuten)인 집적 수동 소자용 패드 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부, 지식경제부 한국산업기술대학교 산학협력단 산학협력단중심대학육성산업 수동 집적 IC 및 Tr 스위치를 통한 Quad-band 안테나스위치 개발