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이온소오스로부터 일정한 극성을 갖는 이온빔을 추출하여 가속시키는 단계; 상기 가속된 이온빔 식각장치를빔을 반사체에 입사되는 이온빔의 입사각을 제어하시켜 상기 이온빔을 중성빔으로 전환시키는 단계; 및 상기 중성빔의 진행경로상에 피식각기판을 위치시켜 상기 중성빔에 의해 상기 피식각기판상의 실리콘, 실리사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 중 적어도 어느 하나로 이루어진 물질층을 식각하는 단계를 구비하여 이루어지고, 상기 이온빔 추출 및 가속 단계에서, 식각 가스로 CF계열의 가스를 사용하여 이온빔을 추출하는 것을 특징으로 하는 중성 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 CF계열의 가스는 CXFY(X=1~5,Y=4~8)인 가스인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 이온빔 추출 및 가속 단계에서 상기 식각 가스와 함께 첨가 가스로, 예컨대 O2, Ar, N2, H2 중 어느 하나를 더 사용하는 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 반사체는 입사되는 이온빔이 소정의 입사각으로 충돌 한 후 반사되는 복수개의 반사체홀 또는 슬릿부를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제3항에 있어서, 상기 식각 가스는 CF4이고, 상기 첨가가스는 H2인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부의 표면으로 입사되는 이온빔의 입사각이 15°이내의 범위인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부의 표면으로 입사되는 이온빔의 입사각이 3°내지 15°의 범위인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부의 표면에 입사되는 이온빔의 입사각이 3°인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부의 표면에서 반사되는 이온빔의 반사각이 40° 이하인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부는 반도체기판, 다이아몬드상카본(DLC), 글래시카본(glassy carbon) 등의 도전체 경면 또는 금속기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 이온소오스는 용량결합(capacitively coupled) RF형 이온빔 소오스나, 헬리콘 웨이브 결합 이온빔 소오스, 음이온 소오스, 전자-사이크로트론 반응기(ECR) 이온빔 소오스 또는, 유도결합형 플라즈마 소오스 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 이온소오스는 유도결합형 플라즈마 소오스인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항에 있어서, 상기 피식각기판상의 특정 물질층은 실리콘, 실리사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는 실리콘옥시나이트라이드인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제5항에 있어서, 상기 식각 가스인 CF4의 공급량은 15sccm 내지 4
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제1항에 있어서, 상기 이온빔소스에는 인가되는 RF파워는 300W이고, 반사체로 입사되는 이온빔의 가속전압은 400V인 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 반사체 내의 반사체홀 또는 슬릿부는 이온빔의 직진 방향에 대하여 일정한 각도로 경사지는 것을 특징으로 하는 중성빔 식각장치를 이용한 식각방법
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