맞춤기술찾기
이전대상기술
차세대 고해상도 디스플레이 제품 구현을 위한 초미세 피치 COG용 저가형 나노파이버 ACF 소재 개발
- 기술번호 : KST2014065745
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 제1전자부품의 전기접속부인 제1접속부와 제2전자부품의 전기접속부인 제2접속부 간의 선택적 통전 및 제1전자부품과 제2전자부품간의 기계적 결합을 위한 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 비전도성 폴리머인 나노 파이버(nano fiber) 및 전도성 입자를 포함하고 상기 전도성 입자가 상기 나노 파이버의 폴리머에 감싸여(embedded) 물리적으로 상기 나노 파이버에 고정되어 있으며 상기 전도성 입자가 고정된 상기 나노 파이버가 서로 불규칙적으로 엉켜 형성된 나노구조체;를 함유하는 특징이 있다.이방 전도성 필름, 비전도성 폴리머, 나노 파이버, 전도성 입자, 접속 |
|---|---|
| Int. CL | C09J 9/02 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) |
| CPC | H01B 1/20(2013.01) H01B 1/20(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020090092623 (2009.09.29) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-1115686-0000 (2012.02.06) |
| 공개번호/일자 | 10-2011-0035067 (2011.04.06) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20120305) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 발송처리완료 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2009.09.29) |
| 심사청구항수 | 8 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 백경욱 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 정창규 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 석경림 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김종관 | 대한민국 | 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스) |
| 2 | 박창희 | 대한민국 | 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스) |
| 3 | 권오식 | 대한민국 | 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.09.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0600167-36 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.12.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0813950-23 |
| 3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.04.06 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.04.29 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0037878-30 |
| 5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.05.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0271347-24 |
| 6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.07.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0546310-72 |
| 7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.07.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0546328-93 |
| 8 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.01.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0034445-98 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 전자부품의 전기접속부인 접속부간의 선택적 통전을 위한 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)에 있어서,비전도성 폴리머인 나노 파이버(nano fiber) 및 전도성 입자를 포함하며 다수개의 상기 전도성 입자가 상기 나노 파이버의 폴리머에 감싸여(embedded) 물리적으로 상기 나노 파이버에 고정되어 있는 나노구조체;를 함유하며,상기 나노구조체는 상기 전도성 입자가 고정된 상기 나노 파이버가 서로 불규칙적으로 엉켜 형성되며, 상기 이방 전도성 필름의 열압착시 상기 나노 파이버는 고상(solid phase)을 유지하고 상기 나노 파이버에의 고정 및 상기 나노 파이버간의 엉킴에 의해 상기 전도성 입자의 흐름이 방지되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 2 |
2 삭제 |
| 3 |
3 제 1항에 있어서, 상기 나노구조체는 상기 전도성 입자가 고정된 상기 나노 파이버가 서로 불규칙적으로 엉켜 형성되며, 상기 이방 전도성 필름의 열압착시 상기 나노 파이버는 고상(solid phase)을 유지하고 상기 전도성 입자를 감싸는 폴리머의 물리적 깨어짐에 의해 전도성 입자간; 및 전도성 입자와 상기 접속부간;의 통전이 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 4 |
4 제 3항에 있어서, 상기 나노 구조체는 전도성 입자를 함유한 비전도성 폴리머 용해액의 전기방사(electro-spinning method)에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서,상기 전도성 입자를 감싸는 폴리머 막의 두께는 상기 전도성 입자의 반경을 기준으로 1 내지 25% 두께인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 6 |
6 제 4항에 있어서,상기 비전도성 폴리머 용해액의 비전도성 폴리머 : 전도성 입자의 중량비는 1 : 0 |
| 7 |
7 제 6항에 있어서,상기 이방 전도성 필름은 상기 나노구조체를 5 내지 30 질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 8 |
8 제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 전도성 입자의 평균 반경은 100nm 내지 10μm인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 9 |
9 제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 비전도성 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물이며, 상기 전도성 입자는 은, 금, 구리, 니켈, 금속이 코팅된 폴리머, 금 코팅된 니켈 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | JP05496343 | JP | 일본 | FAMILY |
| 2 | JP25506260 | JP | 일본 | FAMILY |
| 3 | KR101146351 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 4 | KR101160971 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 5 | WO2011040752 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 6 | WO2011040752 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | JP2013506260 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 2 | JP5496343 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1115686-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20090929 출원 번호 : 1020090092623 공고 연월일 : 20120305 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120118 청구범위의 항수 : 8 유별 : C09J 9/02 발명의 명칭 : 이방 전도성 필름 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 178,500 원 | 2012년 02월 07일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 222,480 원 | 2015년 02월 13일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 151,200 원 | 2016년 02월 05일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 178,410 원 | 2017년 07월 25일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 282,800 원 | 2018년 01월 29일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 202,000 원 | 2019년 02월 01일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 202,000 원 | 2020년 01월 29일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.09.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0600167-36 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.12.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0813950-23 |
| 3 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.04.06 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 4 | 선행기술조사보고서 | 2011.04.29 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0037878-30 |
| 5 | 의견제출통지서 | 2011.05.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0271347-24 |
| 6 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.07.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0546310-72 |
| 7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.07.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0546328-93 |
| 8 | 등록결정서 | 2012.01.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0034445-98 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술번호 | KST2014065745 |
|---|---|
| 자료제공기관 | 미래기술마당 |
| 기술공급기관 | 한국과학기술원 |
| 기술명 | 차세대 고해상도 디스플레이 제품 구현을 위한 초미세 피치 COG용 저가형 나노파이버 ACF 소재 개발 |
| 기술개요 |
본 발명은 제1전자부품의 전기접속부인 제1접속부와 제2전자부품의 전기접속부인 제2접속부 간의 선택적 통전 및 제1전자부품과 제2전자부품간의 기계적 결합을 위한 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 비전도성 폴리머인 나노 파이버(nano fiber) 및 전도성 입자를 포함하고 상기 전도성 입자가 상기 나노 파이버의 폴리머에 감싸여(embedded) 물리적으로 상기 나노 파이버에 고정되어 있으며 상기 전도성 입자가 고정된 상기 나노 파이버가 서로 불규칙적으로 엉켜 형성된 나노구조체;를 함유하는 특징이 있다.이방 전도성 필름, 비전도성 폴리머, 나노 파이버, 전도성 입자, 접속 |
| 개발상태 | 연구실환경 테스트 |
| 기술의 우수성 |
1) 나노파이버 ACF는 접합 공정에서 나노섬유에 의해 도전성 입자들의 흐름을 근본적으로 제어하고, 미세피치에서 전도성입자 간 응집에 의해 발생하는 전기적 short를 해결할 수 있음
2) 안정적인 접속 저항을 얻기 위해 기존의 COG용 ACF에 사용되는 값비싼 전도성 입자를 1/2이하로 대폭 줄임으로써 값싼 COG용 ACF를 공급할 수 있음 3) 나노섬유를 이용한 극미세피치 COG 접속용 저가형 나노파이버 ACF를 개발함으로써 차세대 고해상도 UHD 디스플레이용 ACF 재료를 국산화하여 UHD 디스플레이 핵심소재 국산화 및 세계 시장 석권을 통해 국내 전자재료기업들에 새로운 성장 동력을 제공함을 목적으로 함 4) 나노파이버 ACF가 나노파이버 기술과 ACF 재료 기술을 접목하여 개발된 혁신적인 제품기술로서 나노기술이 전자패키징 소재에 성공적으로 사용되었음 |
| 응용분야 |
1) 나노파이버 ACF 기술은 고해상도 LCD, OLED 디스플레이 제품을 구현하기 위해 반드시 필요한 25 마이크론 피치 이하의 LDI 칩을 유리기판에 접속하는 COG용, 또는 플렉스 기판에 접속하는 COF용 기술에 폭 넓게 적용될 수 있음
2) 나노파이버 ACF 기술은 솔더 ACF와 결합하여 모바일 기기의 소켓 접속을 대체할 수 있는 FOB(Flex on Board), FOF(Flex on Flex) 기술 등에 까지 폭 넓게 사용될 수 있음 3) 본 나노파이버 ACF 기술은 고해상도 LCD, OLED 디스플레이 제품을 구현하기 위해 반드시 필요한 25 마이크론 피치 이하의 LDI 칩을 유리기판에 접속하는 COG용, 또는 플렉스 기판에 접속하는 COF용 기술에 폭 넓게 적용될 수 있으며, 또한 나노파이버 ACF 기술은 솔더 ACF와 결합하여 모바일 기기의 소켓 접속을 대체할 수 있는 FOB(Flex on Board), FOF(Flex on Flex) 기술 등에 까지 폭 넓게 사용될 수 있음 |
| 시장규모 및 동향 |
가. 해외 시장동향 1) ACF(Anistropic Conductive Film)의 전세계 시장 규모는 2008년 기준 3억 5,800만 달러에서 2012년 3억 9천만 달러 규모로 추정됨 2) ACF 수요는 중국이 약 46%로 가장 많으며, 대만 24.2%, 한국 29.2%, 일본 9.4% 순으로 나타남 3) 향후 전 세계 ACF 시장은 상승 추세로 2013년에 4억 1,500만 달러, 2016년에 5억 4,500만 달러 규모로 연평균(CAGR) 약 7.1%의 성장이 전망됨 나. 국내 시장동향 1) 국내 ACF 시장은 국내 적용 가능한 제품 시장에서 세계 ACF 비중을 적용하여, 2008년 1,303억원에서 2010년 1,925억원, 2012년 2,040억원 규모로 추정됨 2) 국내 ACF 시장은 상승 추세로 2013년 2,159억원, 2015년 2,339억원, 2016년 2,855억원 규모로 연평균(CAGR) 약 7.2%의 성장이 전망됨 |
| 희망거래유형 | |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345095791 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A2007 |
| 연구과제명 | 한국과학기술원재료사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
특허성과
| [1020090120646] | 초소수성 표면을 포함하는 펩타이드 나노구조체의 제조방법 | 새창보기 |
|---|---|---|
| [1020090092623] | 차세대 고해상도 디스플레이 제품 구현을 위한 초미세 피치 COG용 저가형 나노파이버 ACF 소재 개발 | 새창보기 |
| [1020090070903] | 발광 펩타이드 나노구조체 및 그 제법 | 새창보기 |
| [1020090063434] | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | 새창보기 |
| [1020090063429] | 코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법 | 새창보기 |
| [1020090026049] | 스피넬 결정구조 및 나노구조를 갖는 리튬 망간 산화물 및 리튬 망간 금속 산화물의 제조방법 | 새창보기 |
| [1020090005683] | 새로운 조성의 황색 발광 Ｃｅ3+부활 칼슘 실리케이트 황색형광체를 포함하는 백색 발광 다이오드 | 새창보기 |
| [1020080039373] | 올리고실록산 하이브리드 코팅을 이용한 가스 차단막 | 새창보기 |
| [1020070098012] | 섬유 조직 구조를 기반으로 하는 완전 유연한 직조형플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 | 새창보기 |
| [1020070078457] | 능동소자가 내장된 유기기판 제조 방법 | 새창보기 |
| [1020070076929] | 기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합 방법 | 새창보기 |
| [1020070027335] | 원자 힘 현미경과 텅스텐 히터 팁을 이용한 상변화메모리의 피로 측정 시스템 및 그 제어 방법 | 새창보기 |
중요키워드
| [KST2015115900][한국과학기술원] | 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 | 새창보기 |
|---|---|---|
| [KST2014046721][한국과학기술원] | 아라미드 섬유가 보강된 필름접착제 | 새창보기 |
| [KST2015117002][한국과학기술원] | 고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 | 새창보기 |
| [KST2015115762][한국과학기술원] | 고온초전도 테이프용 접착제 및 이를 이용한 고온초전도 테이프 접착방법 | 새창보기 |
| [KST2014044687][한국과학기술원] | 플라스틱 기판용 플립 칩 접속을 위한 고신뢰성 이방성 전도성 접착제 | 새창보기 |
| [KST2015114156][한국과학기술원] | 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제 | 새창보기 |
| [KST2015118889][한국과학기술원] | 전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법 | 새창보기 |
| [KST2015117951][한국과학기술원] | 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 | 새창보기 |
| [KST2014046930][한국과학기술원] | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | 새창보기 |
| [KST2019023959][한국과학기술원] | 전자 직물의 전기접속용 접착필름 및 그 접속 방법 | 새창보기 |
| [KST2021011002][한국과학기술원] | 솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | 새창보기 |
| [KST2014044671][한국과학기술원] | 고접착력 3층구조 ACF(Anisotropic Conductive Film) 필름 | 새창보기 |
| [KST2015114260][한국과학기술원] | 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법 | 새창보기 |
| [KST2014046929][한국과학기술원] | 코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법 | 새창보기 |
| 심판사항 정보가 없습니다 |
|---|