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유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트

  • 기술번호 : KST2014065774
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 온도의 균일성과 급속 가열을 구현하기 위한 유도가열에 의한 히트파이프 방식 핫플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비열전도성을 갖으며 중심부로부터 가장자리까지 유도코일이 권선 된 하부플레이트와; 하측의 중심과 가장자리의 일정 두께는 돌출부를 형성하고, 상측은 중심과 동심이며 상기 중심으로부터 일정한 간격으로 유도홈이 형성된 유도막과 상측의 가장자리에 차단막을 형성하여 상기 유도코일의 발열을 유도하는 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 유도열을 재유도하기 위해 상부플레이트와 결합되는 상판; 을 포함하여 구성하되,상기 상부플레이트의 중심 측 돌출부의 외측과 가장자리 돌출부의 내측은 상기 하부플레이트의 유도코일에 면접 되도록 구성하여 하부플레이트와 상부플레이트를 결합한 것을 특징으로 하는 핫플레이트에 관한 것이다.핫플레이트, 베이킹, 웨이퍼, 히트파이프, 반도체
Int. CL H01L 21/027 (2006.01) H01L 21/324 (2006.01)
CPC H01L 21/67098(2013.01) H01L 21/67098(2013.01)
출원번호/일자 1020070065353 (2007.06.29)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0891316-0000 (2009.03.25)
공개번호/일자 10-2009-0001168 (2009.01.08) 문서열기
공고번호/일자 (20090401) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.29)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박희창 대한민국 대전 유성구
2 김병인 대한민국 대전 유성구
3 이성휘 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진용석 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 청사오피스텔 ***호 세빈 국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0478250-74
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.07.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2008-0050683-02
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0495062-11
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0813119-50
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0813117-69
7 등록결정서
Decision to grant
2009.03.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0126316-04
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
온도의 균일성과 급속 가열을 구현하기 위한 핫플레이트에 있어서,비열전도성을 갖으며 중심부로부터 가장자리까지 열선(11)이 권선 된 하부플레이트(10)와;하측의 중심과 가장자리의 일정 두께는 돌출부(21,22)를 형성하고, 상측은 평평하게 형성하여 상기 열선(11)의 발열을 유도하는 상부플레이트(20);를 포함하여 구성하되,상기 상부플레이트(20)의 중심 측 돌출부(21)의 외 측과 가장자리 돌출부(22)의 내측은 상기 하부플레이트(10)의 열선(11)에 면접 되도록 구성하여 하부플레이트(10)와 상부플레이트(20)를 결합하고,상기 상부플레이트(20)의 재질은 유도가열을 위한 전기전도성과 열전도성을 갖는 금속재인 것을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 상부플레이트(20)와 하부플레이트(10)의 결합은 브레이징(Brazing), 또는 결합수단에 의한 결합인 것을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
4 4
온도의 균일성과 급속 가열을 구현하기 위한 핫플레이트에 있어서,비열전도성을 갖으며 중심부로부터 가장자리까지 열선(11)이 권선 된 하부플레이트(10)와;하측의 중심과 가장자리의 일정 두께는 돌출부(21,22)를 형성하고, 상측은 중심과 동심이며 상기 중심으로부터 일정한 간격으로 유도홈(23)이 형성된 유도막(24)과 상측의 가장자리에 차단막(25)을 형성하여 상기 열선(11)의 발열을 유도하는 상부플레이트(20)와;상기 상부플레이트(20)의 유도열을 재유도하기 위해 상부플레이트(20)와 결합되는 상판(30);을 포함하여 구성하되,상기 상부플레이트(20)의 중심 측 돌출부(21)의 외 측과 가장자리 돌출부(22)의 내측은 상기 하부플레이트(10)의 열선(0에 면접 되도록 구성하여 하부플레이트(10)와 상부플레이트(20)를 결합한 것을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
5 5
제 4항에 있어서,상기 상부플레이트(20)와 상판(30)의 재질은 열전도성을 갖는 금속재인 것을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
6 6
제 4항에 있어서,상기 상부플레이트(20)와 하부플레이트(10)의 결합과, 상기 상부플레이트(20)와 상판(30)과의 결합은 브레이징(Brazing)에 의한 결합인 것을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
7 7
제 4항에 있어서,상기 상부플레이트(20)의 상측은 작동유체를 주입되고, 유도홈(23)이 형성된 유도막(24) 간에는 히트파이프가 더 구비되어 구성되는 것이 특징인 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
8 8
제 4항에 있어서,상기 유도막(24)은 상판에 가해지는 압력에 의한 변형을 막기위해 구비되는 것을 특징을 특징으로 하는 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.