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금속 나노 입자의 제조방법, 이를 포함하는 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법

  • 기술번호 : KST2015013044
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속 나노 입자의 제조 방법에 따르면 분자량이 10,000 내지 1,500,000인 유기 리간드를 금속 이온과 결합시킨다. 상기 유기 리간드과 결합된 금속 이온을 환원시켜 스킨층을 갖는 금속 나노 입자를 형성한다. 따라서, 금속 나노 입자의 산화 안정성을 개선함으로써, 전도성 패턴의 전도도를 증가시킬 수 있다.금속 나노 입자, 전도성 패턴
Int. CL H01L 21/44 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070031300 (2007.03.30)
출원인 삼성디스플레이 주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1398821-0000 (2014.05.19)
공개번호/일자 10-2008-0088716 (2008.10.06) 문서열기
공고번호/일자 (20140530) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.03.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성디스플레이 주식회사 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김장섭 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 임순권 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 문주호 대한민국 서울특별시 서대문구
4 정선호 대한민국 서울특별시 서초구
5 김동조 대한민국 경기도 용인시 수지구
6 우규희 대한민국 서울 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
2 삼성디스플레이 주식회사 경기 용인시 기흥구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0248920-73
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0350897-25
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0352504-55
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0255903-23
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
7 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2012.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0739395-47
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
11 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.07.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0051101-93
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0590645-43
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0885861-93
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0885911-88
15 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0118546-17
16 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.03.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0010293-11
17 등록결정서
Decision to grant
2014.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0278393-36
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5104722-59
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5016605-77
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번호 청구항
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기판 상에 2 이상의 비공유 전자쌍을 포함하는 사슬 형태의 고분자를 포함하는 캡핑 고분자와 결합된 금속 나노 입자 및 용매를 포함하는 전도성 잉크 조성물을 코팅하는 단계; 및상기 전도성 잉크 조성물을 가열하여 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,상기 캡핑 고분자는 상기 금속 나노 입자와 배위 결합하여 상기 금속 나노 입자를 둘러싸는 스킨층을 형성하며,상기 전도성 잉크 조성물은 진공 분위기, 환원 분위기 또는 비활성 기체 분위기에서 가열되는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법
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제15 항에 있어서, 상기 전도성 잉크 조성물은 100 내지 400℃에서 가열되는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법
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제15 항에 있어서, 상기 캡핑 고분자는 폴리비닐피롤리돈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법
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제15 항에 있어서, 상기 금속 나노 입자의 함량은 15 내지 50 중량%이고, 상기 용매의 함량은 50 내지 80 중량%인 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법
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제15 항에 있어서, 상기 전도성 잉크 조성물은 분산제 및 습윤제 중에서 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법
21 21
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1 US20080241391 US 미국 FAMILY

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1 US2008241391 US 미국 DOCDBFAMILY
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