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실리콘다결정을이용한기판제조방법

  • 기술번호 : KST2015073837
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 29/00 (2006.01)
CPC H01L 21/7624(2013.01) H01L 21/7624(2013.01) H01L 21/7624(2013.01) H01L 21/7624(2013.01)
출원번호/일자 1019900021828 (1990.12.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0073191-0000 (1994.04.28)
공개번호/일자 10-1992-0013753 (1992.07.29) 문서열기
공고번호/일자 1019940000984 (19940207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.12.26)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강상원 대한민국 대전직할시중구
2 이경수 대한민국 대전시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128847-34
2 특허출원서
Patent Application		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128845-43
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128846-99
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1993.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065817-57
5 의견서
Written Opinion		 1993.09.28 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128848-80
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1993.09.28 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128849-25
7 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1994.01.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065818-03
8 등록사정서
Decision to grant		 1994.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065819-48
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

실리콘단결정기판(31)상면에 불순물농도가 상기 기판(31)과 다른 실리콘층(32)을 소정의 두께로 증착하고, 상기 실리콘층(32)의 상면에 절연막(39)을 소정의 두께로 증착하고, 상기 절연막(39)상면에 실리콘다결정층(36)을 소정의 두께로 증착한 후 상기 실리콘다결정층(36)표면을 연마작업을 통하여 거울면으로 가공하는 공정과 ; 상기 실리콘다결정층(36)과 실리콘단결정기판(37)을 접착한 후 열처리를 수행하고 뒤집은 다음 상기 실리콘다결정층(36)이 증착된 측의 실리콘단결정기판(31)을 기계적으로 연마하여 실리콘단결정층(31a)을 형성하는 공정과 ; 상기 실리콘단결정층(31a)을 선택적 습식식각법을 이용하여 상기 기판(37)과 다른 상기 실리콘층(32)만 남기고 상기 실리콘단결정층(31a)을 식각하는 공정을 포함하는 실리콘다결정을 이용한 기판제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.