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진공 소자의 구조 및 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015075763
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 스퍼터링 공정을 이용한 진공 소자의 구조 및 제조 방법에 관한 것으로, 등방성 및 이방성 식각법으로 실리콘 필라를 형성하여 방출 전극을 형성하고 게이트 절연막을 형성한 후 게이트 전극을 스퍼터링법을 이용하여 형성함으로써 게이트 전극이 방출 전극에 쉽게 인접할 수 있게 형성되고, 방출 전극과 게이트 전극간의 거리를 쉽게 조절할 수 있을 뿐 아니라 게이트 전극과 방출 전극간의 간격을 조절하면 원하는 저전압의 구동을 실현할 수 있고, 반도체 공정을 이용하므로 균일하고 안정된 진공소자를 제작할 수 있는 진공 소자의 구조 및 제조 방법이 개시된다.
Int. CL H01L 21/205 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019960039064 (1996.09.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0218672-0000 (1999.06.10)
공개번호/일자 10-1998-0020555 (1998.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (19991001) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.09.10)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강성원 대한민국 대전광역시 유성구
2 이진호 대한민국 대전광역시 유성구
3 조경익 대한민국 대전광역시 유성구
4 유형준 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)
2 최승민 대한민국 서울특별시 중구 통일로 **, 에이스타워 *층 (순화동)(법무법인 세종)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1996-0136901-63
2 특허출원서
Patent Application
1996.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1996-0136900-17
3 출원심사청구서
Request for Examination
1996.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1996-0136902-19
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.12 수리 (Accepted) 1-1-1996-0136903-54
5 등록사정서
Decision to grant
1999.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0104995-00
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2008-5055003-22
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

제공된 실리콘 기판과, 상기 실리콘 기판을 식각하여 형성된 방출 전극과, 상기 실리콘 기판 상부에 형성되며 방출 전극의 전체 구조가 노출되도록 방출 전극의 측면에 형성된 절연막과, 상기 절연막 상부에 형성되며 상기 방출 전극 상부의 측면에 형성된 게이트 전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공 소자의 구조

2 2

제1항에 있어서, 상기 방출 전극은 실리콘 기판을 건식 및 습식 식각중 어느 하나의 식각 공정으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 소자의 구조

3 3

실리콘 기판 상부에 산화막을 도포하고 방출 전극이 형성될 패턴을 확정하는 단계와, 상기 확정된 패턴으로 산화막의 선택된 영역을 식각하여 마스크를 형성하는 단계와, 상기 마스크를 이용하여 실리콘 기판을 식각하여 실리콘 필라를 형성하는 단계와, 상기 실리콘 필라 표면을 산화하여 산화막을 성장시키고 실리콘 필라의 끝부분이 뾰족하게 되도록 형성하는 단계와, 상기 마스크에 규소 질화막을 형성하는 단계와, 전체 구조 상부에 절연막을 중착한 후 감광막을 도포하는 단계와, 상기 감광막의 선택된 영역을 제거하여 실리콘 필라 부분의 상부 절연막을 노출시키는 단계와, 상기 감광막을 마스크로하여 상기 노출된 절연막을 식각한 후 규소 질화막을 제거하는 단계와, 상기 마스크로 사용된 감광막을 제거한 후 절연막 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계와, 절연막, 산화막 및 실리콘 필라의 산화막을 식각하여 실리콘 팁 끝을 노출시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

4 4

제3항에 있어서, 상기 실리콘 필라는 실리콘 기판을 건식 및 습식 식각중 어느 하나의 공정으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

5 5

제3항에 있어서, 상기 실리콘 필라 표면의 산화막은 열산화 공정에 의해 성장시킨 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

6 6

제3항에 있어서, 상기 규소 질화막은 박막 중착법에 의해 중착되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

7 7

제3항에 있어서, 상기 절연막은 박막 중착법에 의해 중착되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

8 8

제3항 또는 제7항에 있어서, 상기 절연막은 TEOS를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

9 9

제3항에 있어서, 상기 절연막은 불산 수용액을 이용하여 식각되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

10 10

제3항에 있어서, 상기 게이트 전극은 금속, 금속화합물 및 규소류중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

11 11

제3항 또는 제10항에 있어서, 상기 게이트 전극은 스퍼터링법에 의해 중착되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

12 12

제3항에 있어서, 상기 절연막, 산화막 및 실리콘 필라의 산화막은 불산류 및 특정 식각 용액중 어느 하나를 이용하여 식각되는 것을 특징으로 하는 진공 소자 제조 방법

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1 US5953580 US 미국 DOCDBFAMILY
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