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패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 형성된 격벽; 및상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 솔더; 및상기 솔더가 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격은 상기 격벽의 두께에 의해 결정되는 플립 칩 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 격벽은 복수 개로 이루어진 플립 칩 패키지
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제 3 항에 있어서, 상기 복수의 격벽은,외측에 형성된 제1 격벽; 및상기 제1 격벽과 녹는점이 다른 물질로 상기 제1 격벽의 내측에 형성된 제2 격벽을 포함하는 플립 칩 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 솔더는 상기 격벽보다 녹는점이 낮은 물질로 형성된 플립 칩 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 패드는 상기 고분자 수지 내에서 용융된 상기 솔더를 통해 서로 접속된 플립 칩 패키지
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패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 형성된 격벽; 및상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 제1 솔더와, 상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 형성된 제2 솔더로 이루어진 솔더 볼; 및상기 솔더 볼이 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
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제 8 항에 있어서, 상기 제2 솔더는 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 이루어진 플립 칩 패키지
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10
제 4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격은 상기 제2 격벽의 두께에 의해 결정되는 플립 칩 패키지
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11
제 4 항에 있어서, 상기 제1 격벽은 상기 제2 격벽보다 낮은 녹는점을 갖는 물질로 형성된 플립 칩 패키지
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12
패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판; 및 상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 제1 솔더와, 상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 서로 다른 융점을 갖는 물질로 형성된 제2 솔더로 이루어진 솔더 볼; 및상기 솔더 볼이 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
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제 12 항에 있어서, 상기 제2 솔더는 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 이루어진 플립 칩 패키지
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패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판을 준비하는 단계;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2 기판에 각각 형성된 상기 패드가 서로 대향되도록 상기 패드 사이를 솔더와 고분자 수지가 혼합된 이방성 도전 접속제를 이용하여 접합시키는 단계;상기 솔더의 녹는점보다 높은 제1 온도로 상승시켜 상기 솔더를 통해 상기 패드를 서로 접합시키는 단계; 및상기 제1 온도를 상기 제1 격벽의 녹는점보다 높은 제2 온도까지 상승시켜 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격이 상기 제2 격벽의 두께로 유지되도록 하는 단계를 포함하는 플립 칩 패키지 제조방법
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제 14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 상기 제1 격벽을 상기 제2 격벽보다 두껍게 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
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16
제 14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 상기 제2 격벽을 상기 제1 격벽보다 녹는점이 높은 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
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제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 동일한 온도에서 상기 제1 격벽을 상기 고분자 수지와 기계적 강도가 동일한 특성을 갖는 물질로 형성하거나, 상기 고분자 수지보다 기계적 강도가 낮은 특성을 갖는 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
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제 14 항에 있어서, 상기 이방성 도전 접속제를 이용하여 접합시키는 단계에서는 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격이 상기 이방성 도전 접속제의 두께로 유지되는 플립 칩 패키지 제조방법
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제 14 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 상기 제2 온도에서 경화되는 플립 칩 패키지 제조방법
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제 14 항에 있어서, 상기 솔더는,제1 솔더;상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 서로 다른 융점을 갖는 물질로 형성된 제2 솔더로 이루어진 플립 칩 패키지 제조방법
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제 20 항에 있어서, 상기 제2 솔더를 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
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