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플립 칩 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015081724
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접촉저항을 감소시킬 수 있는 플립 칩 패키지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판과, 상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 형성된 격벽과, 상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하는 플립 칩 패키지를 제공한다. 플립 칩, 저융점 솔더, 이방성 도전 접속제, 이방성 전도막, 격벽
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060053919 (2006.06.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0793078-0000 (2008.01.03)
공개번호/일자 10-2007-0119364 (2007.12.20) 문서열기
공고번호/일자 (20080110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.15)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄용성 대한민국 대전 유성구
2 문종태 대한민국 대전 유성구
3 김종민 대한민국 서울 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2006-0419545-86
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0338845-26
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0501182-08
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.07.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0501181-52
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0705171-71
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 형성된 격벽; 및상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 솔더; 및상기 솔더가 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격은 상기 격벽의 두께에 의해 결정되는 플립 칩 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 격벽은 복수 개로 이루어진 플립 칩 패키지
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 복수의 격벽은,외측에 형성된 제1 격벽; 및상기 제1 격벽과 녹는점이 다른 물질로 상기 제1 격벽의 내측에 형성된 제2 격벽을 포함하는 플립 칩 패키지
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 솔더는 상기 격벽보다 녹는점이 낮은 물질로 형성된 플립 칩 패키지
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 패드는 상기 고분자 수지 내에서 용융된 상기 솔더를 통해 서로 접속된 플립 칩 패키지
8 8
패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 형성된 격벽; 및상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 제1 솔더와, 상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 형성된 제2 솔더로 이루어진 솔더 볼; 및상기 솔더 볼이 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 제2 솔더는 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 이루어진 플립 칩 패키지
10 10
제 4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격은 상기 제2 격벽의 두께에 의해 결정되는 플립 칩 패키지
11 11
제 4 항에 있어서, 상기 제1 격벽은 상기 제2 격벽보다 낮은 녹는점을 갖는 물질로 형성된 플립 칩 패키지
12 12
패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판; 및 상기 제1 및 제2 기판의 패드 사이를 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 접속제를 포함하되, 상기 이방성 도전 접속제는, 제1 솔더와, 상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 서로 다른 융점을 갖는 물질로 형성된 제2 솔더로 이루어진 솔더 볼; 및상기 솔더 볼이 내부에서 분산된 고분자 수지를 포함하는 플립 칩 패키지
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 제2 솔더는 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 이루어진 플립 칩 패키지
14 14
패드가 각각 형성된 제1 및 제2 기판을 준비하는 단계;상기 제1 및 제2 기판 중 적어도 어느 하나의 기판에 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2 기판에 각각 형성된 상기 패드가 서로 대향되도록 상기 패드 사이를 솔더와 고분자 수지가 혼합된 이방성 도전 접속제를 이용하여 접합시키는 단계;상기 솔더의 녹는점보다 높은 제1 온도로 상승시켜 상기 솔더를 통해 상기 패드를 서로 접합시키는 단계; 및상기 제1 온도를 상기 제1 격벽의 녹는점보다 높은 제2 온도까지 상승시켜 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격이 상기 제2 격벽의 두께로 유지되도록 하는 단계를 포함하는 플립 칩 패키지 제조방법
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 상기 제1 격벽을 상기 제2 격벽보다 두껍게 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
16 16
제 14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 상기 제2 격벽을 상기 제1 격벽보다 녹는점이 높은 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
17 17
제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 격벽을 형성하는 단계는 동일한 온도에서 상기 제1 격벽을 상기 고분자 수지와 기계적 강도가 동일한 특성을 갖는 물질로 형성하거나, 상기 고분자 수지보다 기계적 강도가 낮은 특성을 갖는 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
18 18
제 14 항에 있어서, 상기 이방성 도전 접속제를 이용하여 접합시키는 단계에서는 상기 제1 및 제2 기판 사이의 간격이 상기 이방성 도전 접속제의 두께로 유지되는 플립 칩 패키지 제조방법
19 19
제 14 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 상기 제2 온도에서 경화되는 플립 칩 패키지 제조방법
20 20
제 14 항에 있어서, 상기 솔더는,제1 솔더;상기 제1 솔더의 표면을 덮도록 서로 다른 융점을 갖는 물질로 형성된 제2 솔더로 이루어진 플립 칩 패키지 제조방법
21 21
제 20 항에 있어서, 상기 제2 솔더를 상기 제1 솔더보다 융점이 낮은 물질로 형성하는 플립 칩 패키지 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05329752 JP 일본 FAMILY
2 JP19335832 JP 일본 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2007335832 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP5329752 JP 일본 DOCDBFAMILY
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