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ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법

  • 기술번호 : KST2015117978
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 웨이퍼 레벨의 패키지에 관한 기술로, 상세하게는 절연 고분자 수지, 경화제 및 유기용매를 포함하는 혼합물 용액을 비솔더 범프가 형성된 웨이퍼 상에 도포한 후, 건조하여 웨이퍼상 도포된 혼합물 용액을 반경화 상태(B-stage) 초기로 만드는 단계, 상기 건조된 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계 및 상기 개별칩으로 다이싱된 반도체칩을 기판의 전극과 정렬한 후, 열과 압력을 가하여 플립칩 접속하는 단계로 제조되는 특징이 있다.본 발명은 이방성 전도 접착제 필름 또는 비 전도성 접착제 필름의 조성을 갖는 물질을 용액 상태로 직접 웨이퍼 상에 코팅하여 이용하므로, 이방성 전도 접착제 필름 또는 비전도성 접착제 필름을 웨이퍼 위에 라미네이션하고 이형지를 제거하는 공정이 필요치 않아 높은 생산성을 가지고 그 공정이 단순하며, 필름이 아닌 용액상태로 코팅을 하므로 평탄하지 않은 웨이퍼 표면에서 발생하기 쉬운 쉐도우 효과를 효과적으로 억제할 수 있으며, 이방성 전도 접착제 페이스트 또는 비전도성 접착제 페이스트에서는 어려운 코팅의 두께 조절이 용이한 장점이 있으며, 유기용매를 휘발시키는 단순 건조를 통해 경화의 잠재성을 잃지 않는 수준의 반경화 초기 상태를 얻을 수 있는 장점이 있다. 웨이퍼 레벨 패키지, 플립칩, 이방성 전도 접착제, 비전도성 접착제
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070059918 (2007.06.19)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0821962-0000 (2008.04.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.19)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전 유성구
2 장경운 대한민국 대전 유성구
3 김일 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0442646-63
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0014238-64
4 등록결정서
Decision to grant		 2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0181460-59
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 절연 고분자 수지, 경화제 및 유기용매를 포함하는 혼합물 용액을 비솔더 범프가 형성된 웨이퍼 상에 도포한 후, 건조하여 웨이퍼상 도포된 혼합물을 반경화 상태(B-stage) 초기로 만드는 단계;(b) 상기 건조된 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계; 및(c) 상기 개별칩으로 다이싱된 반도체칩을 기판의 전극과 정렬한 후, 열과 압력을 가하여 플립칩 접속하는 단계;를 포함하여 제조되는 플립칩 패키지의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서,(a)단계의 혼합물 용액은 상기 절연 고분자 수지의 중량을 기준으로 5 내지 20 중량부의 도전성 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
3 3
제 1항에 있어서,(a) 단계의 도포는 스프레이, 닥터 블레이드, 메니스커스, 스핀 코팅, 스크린 프린팅, 스텐실 프린팅 또는 콤마 롤 코팅으로 수행되는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
4 4
제 1항에 있어서,(a) 단계의 건조는 70 내지 80℃에서 1 내지 4분 동안 건조하여 유기용매를 휘발시키고 도포된 혼합물을 경화의 잠재성을 잃지 않는 수준의 반경화 상태(B-stage) 초기로 만드는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 건조된 혼합물은 180 내지 200℃에서 10 내지 30초의 경화시간을 갖는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
6 6
제 1항에 있어서, (a) 단계에서 도포된 혼합물 용액의 두께는 상기 건조 후 10 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
7 7
제 1항에 있어서,(a) 단계의 상기 혼합물 용액은 절연 고분자 수지의 중량 100을 기준으로 100 내지 400 중량부의 경화제 및 50 내지 200 중량부의 유기용매가 혼합된 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 절연 고분자 수지는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지이며, 상기 열가소성 수지는 아크릴 수지, 페녹시 수지 또는 러버, 또는 이들의 혼합물이며, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지 또는 폴리이미드수지, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
9 9
제 7항에 있어서,상기 유기용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 아세톤, 다이메틸포름아마이드 또는 사이클로 헥산, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
10 10
제 2항에 있어서,상기 도전성 입자는 금, 은, 니켈, 금속이 코팅된 폴리머, 전도성 고분자 또는 절연폴리머가 코팅된 금속입자, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP21038349 JP 일본 FAMILY

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1 JP2009038349 JP 일본 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부(정보통신연구진흥원) LG전자 정보통신 선도기반 기술 개발 사업 IT 부품용 이방성 도전 접속제(ACF)