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적층기판 내 소자 실장 구조 및 방법과, 이에 사용되는적층기판 및 소자모듈

  • 기술번호 : KST2015081732
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따르는 적층기판 내 소자 실장 구조는, 복수의 접지 비아로 차폐되어 누설파를 방지하고 적층기판의 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈들을 연결하기 위해 상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈 내에 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 내부에는 커플링을 통한 신호전달을 위해 입출력 포트가 구비되고, 상기 캐비티의 외부는 소정의 접착수단을 통해 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈이 정확하게 정렬되도록 하기 위한 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하여, 입출력 포트의 크기와 형태, 및 캐비티의 높이와 크기에 따라 원하는 주파수와 대역폭을 결정할 수 있어 주파수 용도에 맞게 활용할 수 있으며, 별도의 플립 칩이나 와이어 본딩 기술이 필요없이 에폭시나 솔더링을 이용함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 소형화 할 수 있는 효과가 있다.커플링, 캐비티, 입출력 포트, 접지 비아, 에폭시, 솔더링
Int. CL H05K 3/30 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020060069805 (2006.07.25)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0805812-0000 (2008.02.14)
공개번호/일자 10-2007-0057635 (2007.06.07) 문서열기
공고번호/일자 (20080221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050116176   |   2005.12.01
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.07.25)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 은기찬 대한민국 대전 유성구
2 변우진 대한민국 대전 유성구
3 김광선 대한민국 대전 유성구
4 김봉수 대한민국 대전 대덕구
5 송명선 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0533183-03
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0039745-96
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0419149-90
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0674545-80
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.09.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0674543-99
7 등록결정서
Decision to grant		 2008.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0045168-75
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 접지 비아로 차폐되어 누설파를 방지하고 적층기판의 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈들을 연결하기 위해 상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈 내에 캐비티가 형성되며,상기 캐비티의 내부에는 커플링을 통한 신호전달을 위해 입출력 포트가 구비되고,상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈이 정렬되어 연결되도록 상기 캐비티의 외부가 적층구조로 이루어지는적층기판 내 소자 실장 구조
2 2
제1항에 있어서,상기 적층기판은,유전체 적층 기판인적층기판 내 소자 실장 구조
3 3
제1항에 있어서,상기 입출력 포트는,마이크로 스트립 형태로 이루어진적층기판 내 소자 실장 구조
4 4
제1항 또는 제3항에 있어서,상기 입출력 포트의 크기 및 형태에 따라 대역폭과 주파수의 종류가 선택되는적층기판 내 소자 실장 구조
5 5
제1항에 있어서,상기 캐비티의 크기 및 형태에 따라 대역폭과 주파수의 종류가 선택되는 적층기판 내 소자 실장 구조
6 6
제1항에 있어서,상기 접착수단은에폭시 또는 솔더링인적층기판 내 소자 실장 구조
7 7
제1항에 있어서,상기 캐비티의 외부는선반구조로 이루어지는적층기판 내 소자 실장 구조
8 8
외부가 복수의 접지 비아로 차폐된 적층구조의 캐비티를 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈 내에 형성하여 상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈들을 연결하는 단계; 및 상기 연결단계에서 형성된 캐비티의 내부에 입출력 포트를 구성하는 단계;를 포함하는 적층기판 내 소자 실장 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 접착수단은에폭시 또는 솔더링인적층기판 내 소자 실장 방법
10 10
제8항에 있어서,상기 캐비티의 외부는선반구조로 이루어지는적층기판 내 소자 실장 방법
11 11
적층기판의 통신모듈과 연결하기 위해 복수의 접지 비아로 차폐되어 누설파를 방지하고 내부에는 커플링을 통한 신호전달을 위해 입출력 포트가 구비되는 캐비티가 그 내부에 형성되며, 상기 캐비티의 외부는 선반구조로 이루어져 에폭시 또는 솔더링을 통해 통신모듈과 정확하게 정렬되는 능동 및 수동소자모듈
12 12
복수의 접지 비아로 차폐되어 누설파를 방지하고 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈들을 연결하기 위해서 내부에 캐비티가 각각 형성된 상기 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈이 실장되는 적층기판으로서,상기 캐비티의 내부에는 입출력 포트를 구비하여 커플링을 통한 신호전달을 하며, 상기 캐비티의 외부는 선반구조로 이루어져 에폭시 또는 솔더링을 통해 통신모듈과 능동 및 수동소자모듈이 정확하게 정렬되는적층기판
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패밀리정보가 없습니다
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