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다기능 미소기전집적시스템 센서의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015083193
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유비쿼터스 센스 네트워크(Ubiquitous Sensor Network, USN) 응용을 위한 다기능 MEMS 센서의 일괄 제조방법에 관한 것으로, 이를 위한 본 발명의 다기능 MEMS 센서의 제조방법은 기판 상부에 정전력형 물리량 감지센서의 제1전극을 형성하는 단계; 상기 제1전극을 포함하는 결과물 전면에 제1희생층을 형성하는 단계; 상기 제1전극 상부 영역의 상기 제1희생층에 불순물도핑층을 형성하는 단계; 상기 불순물도핑층을 포함하는 결과물의 전면에 제2희생층을 형성하는 단계; 상기 제2희생층 상부에 정전력형 물리량 감지센서의 제2전극을 포함하는 부양구조물을 형성하는 단계; 상기 제2희생층 및 제1희생층을 선택적으로 식각하여 상기 불순물도핑층의 측벽이 노출되도록 식각홀을 형성하는 단계 및 상기 불순물도핑층과 상기 불순물도핑층과 접하는 제1희생층 및 제2희생층을 선택적으로 습식식각하여, 상기 제1전극과 제2전극 사이에 공기간극을 형성하는 단계를 포함하고 있으며, 이를 통하여 유비쿼터스 센서 네트워크를 보다 효과적으로 구현할 수 있는 효과가 있다.미세기전집적시스템, MEMS, 센서, 희생층
Int. CL H01L 29/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01)
CPC B81C 1/0015(2013.01) B81C 1/0015(2013.01) B81C 1/0015(2013.01) B81C 1/0015(2013.01) B81C 1/0015(2013.01) B81C 1/0015(2013.01)
출원번호/일자 1020070084718 (2007.08.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0880044-0000 (2009.01.15)
공개번호/일자 10-2008-0050990 (2008.06.10) 문서열기
공고번호/일자 (20090122) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060121251   |   2006.12.04
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.08.23)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고상춘 대한민국 대전 유성구
2 전치훈 대한민국 대전 유성구
3 표현봉 대한민국 대전 유성구
4 박선희 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0609415-40
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0041476-46
4 보정요구서
Request for Amendment
2008.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0434996-76
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.09.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0627167-78
6 등록결정서
Decision to grant
2009.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0010535-54
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상부에 정전력형 물리량 감지센서의 제1전극을 형성하는 단계;상기 제1전극을 포함하는 결과물 전면에 제1희생층을 형성하는 단계;상기 제1전극 상부 영역의 상기 제1희생층에 불순물도핑층을 형성하는 단계;상기 불순물도핑층을 포함하는 결과물의 전면에 제2희생층을 형성하는 단계;상기 제2희생층 상부에 정전력형 물리량 감지센서의 제2전극을 포함하는 부양구조물을 형성하는 단계;상기 제2희생층 및 제1희생층을 선택적으로 식각하여 상기 불순물도핑층의 측벽이 노출되도록 식각홀을 형성하는 단계; 및상기 불순물도핑층과 상기 불순물도핑층과 접하는 제1희생층 및 제2희생층을 선택적으로 습식식각하여, 상기 제1전극과 제2전극 사이에 공기간극을 형성하는 단계를 포함하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 불순물도핑층은 P2O5층 또는 B2O3층 중 어느 하나로 형성하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
3 3
제2항에 있어서,상기 P2O5층은 POCl3를 이용하여 형성하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
4 4
제2항에 있어서,상기 B2O3층은 BBr3을 이용하여 형성하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 제1희생층 및 제2희생층은 산화물이며 상기 습식식각은 HF 용액을 사용하여 실시하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 제1전극 상에 복수개의 스톱퍼(stopper)를 형성하는 단계를 더 포함하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
7 7
제6항에 있어서,상기 스톱퍼를 형성하는 단계는,상기 제1전극 상에 질화막 및 폴리실리콘막을 차례로 형성하는 단계; 및상기 질화막 및 폴리실리콘막을 선택적으로 식각하는 단계를 포함하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
8 8
제1항에 있어서,상기 부양구조물을 형성하는 단계는,상기 제2전극 상부에 절연막을 형성하는 단계;상기 절연막 상부에 가스센서용 감지전극을 형성하는 단계;상기 절연막 상부에 상기 가스센서용 감지전극을 둘러싸도록 히터를 형성하는 단계; 및상기 가스센서용 감지전극 상에 가스감응막을 형성하는 단계를 포함하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 부양구조물은 멤브레인(membrane), 캔틸레버(cantilever) 및 브릿지(bridge)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 한 형태로 형성하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
10 10
제1항에 있어서,상기 정전력형 물리량 감지센서는 음향 또는 진동중 어느 하나를 감지하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
11 11
제1항에 있어서,상기 기판 상부에 온도센서 및 습도센서을 형성하는 단계를 더 포함하는 다기능 MEMS 센서의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 한국전자통신연구원 IT신성장동력핵심기술개발사업 유비쿼터스 건강관리용 모듈 시스템