요약 | 본 발명은 미세기전 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 희생 층을 제거하여 미세기전 구조물을 부양시키는 단계에서 미세기전 구조물이 점착되는 문제를 방지하기 위하여 제거되는 희생층과 접촉된 미세기전 구조물의 표면의 적어도 일부를 친수성 표면으로 구성한다. 미세기전 구조물, 부양, 점착, 산화규소 희생층, 불산 기상식각 |
---|---|
Int. CL | H01L 29/00 (2006.01) H01H 59/00 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020040045258 (2004.06.18) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0627139-0000 (2006.09.15) |
공개번호/일자 | 10-2005-0120066 (2005.12.22) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20060925) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2004.06.18) |
심사청구항수 | 16 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 양우석 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
2 | 강성원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
3 | 김윤태 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 신영무 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2004.06.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2004-0262866-19 |
2 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2006.01.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0002232-89 |
3 | 의견서 Written Opinion |
2006.03.02 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0151604-74 |
4 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2006.03.02 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0151594-05 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2006.05.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0259895-88 |
6 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2006.06.30 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0471133-98 |
7 | 의견서 Written Opinion |
2006.06.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0471140-18 |
8 | 등록결정서 Decision to grant |
2006.09.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0534659-48 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 희생층의 제거를 통해 부양되는 미세기전 구조물에 있어서,상부 표면을 갖는 하부 구조물;상기 하부 구조물의 상기 상부 표면의 일영역에 고정되는 일측부; 및 상기 일측부와 연결되며 상기 희생층의 제거를 통해 상기 상부 표면과 대향하는 대향 표면을 갖고 부양되는 타측부를 구비하되, 상기 상부 표면과 상기 대향 표면의 적어도 하나는, 상기 희생층 제거 시 생성된 물이 상기 상부 표면과 상기 대형 표면 사이에서 물기둥을 형성하지 않도록 강한 친수성을 갖는 친수성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물 |
2 |
2 제1 항에 있어서,상기 강한 친수성 재료는 알루미늄, 티타늄, 크롬, 철, 코발트, 산화알루미늄, 산화크롬, 산화철, 산화코발트 중 어느 하나인 미세기전 구조물 |
3 |
3 제2 항에 있어서,상기 강한 친수성 재료는 상기 상부 표면 및 상기 대향 표면과 상기 희생층 제거시 생성된 물의 접촉 각도가 5 ~23도 범위인 미세기전 구조물 |
4 |
4 제3 항에 있어서,상기 하부 구조물의 상부 표면은 상기 강한 친수성 재료로 상기 하부 구조물의 상부에 형성되는 제1 친수성층의 표면인 미세기전 구조물 |
5 |
5 제3 항에 있어서,상기 대향 표면은 상기 강한 친수성 재료로 상기 타측부 하부에 형성되는 제2 친수성층의 표면인 미세기전 구조물 |
6 |
6 제4 항 또는 제5 항에 있어서,상기 상부 표면과 상기 대향 표면은 동일한 재료 또는 서로 다른 재료를 이용하여 구성하는 미세기전 구조물 |
7 |
7 제4 항 또는 제5 항에 있어서,상기 제1 및 제2 친수성층은 5-100 nm의 두께인 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물 |
8 |
8 상부 표면을 갖는 하부 구조물을 형성하는 단계;상기 하부구조물 상의 소정 영역에 희생층을 형성하는 단계; 상기 하부 구조물의 상기 상부 표면의 일영역에 고정되는 일측부와, 상기 일측부와 연결되며 희생층의 제거를 통해 상기 상부 표면과 대향하는 대향 표면을 갖고 부양되는 타측부를 형성하는 단계; 및상기 희생층을 제거하여 상기 타측부를 부양시키는 단계를 포함하되, 상기 희생층을 제거할 때, 상기 희생층 제거시 생성된 물이 상기 상부 표면과 상기 대향 표면 사이에서 물기둥을 형성하지 않도록 강한 친수 성을 갖는 친수성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물의 제조방법 |
9 |
9 제8 항에 있어서, 상기 희생층은 thermal oxide, thermal CVD oxide, PECVD oxide, SOG, sputtered oxide 또는 evaporated oxide인 산화규소, 인(P)이 첨가된 산화규소(PSG), 또는 붕소(B)와 인(P)이 첨가된 산화규소(BPSG)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물의 제조방법 |
10 |
10 제9 항에 있어서, 상기 희생층의 식각은 불산(HF) 반응가스와 알코올류 촉매가스, 그리고 촉매가스를 운반하는 가스를 포함하는 혼합가스를 사용하여 25-45 ℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물의 제조방법 |
11 |
11 제8 항에 있어서,상기 강한 친수성 재료는 알루미늄, 티타늄, 크롬, 철, 코발트, 산화알루미늄, 산화크롬, 산화철, 산화코발트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물의 제조방법 |
12 |
12 제11 항에 있어서,상기 강한 친수성 재료는, 상기 상부 표면 및 상기 대향 표면과 상기 희생층 제거시 생성된 물의 접촉각도가 5 ~ 23도 범위인 미세기전 구조물의 제조방법 |
13 |
13 제12 항에 있어서,상기 하부 구조물의 상부 표면은 상기 강한 친수성 재료로 상기 하부 구조물의 상부에 형성되는 제1 친수성층의 표면인 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물의 제조방법 |
14 |
14 제12 항에 있어서,상기 대향 표면은 상기 강한 친수성 재료로 상기 타측부 하부에 형성되는 제2 친수성층의 표면인 미세기전 구조물의 제조방법 |
15 |
15 희생층의 제거를 통하여 부양된 미세기전 구조물에 있어서,상부 표면을 갖는 하부 구조물;상기 하부 구조물의 상기 상부 표면의 일영역에 고정되는 일측부; 및 상기 희생층의 제거를 통해 상기 상부 표면과 대향하는 대향 표면을 갖고 부양되는 타측부를 구비하되, 상기 상부 표면과 상기 대향 표면 중 적어도 하나의 일영역에는 알루 미늄, 티타늄, 크롬, 철, 코발트, 산화알루미늄, 산화크롬, 산화철, 산화코발트 중 어느 하나의 원소로 이루어진 친수성층을 더 포함되는 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물 |
16 |
16 제15 항에 있어서, 상기 친수성층은 5-100 nm의 두께인 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물 |
17 |
16 제15 항에 있어서, 상기 친수성층은 5-100 nm의 두께인 것을 특징으로 하는 미세기전 구조물 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US07728395 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20070215965 | US | 미국 | FAMILY |
3 | WO2005124869 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2007215965 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US7728395 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
3 | WO2005124869 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0627139-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20040618 출원 번호 : 1020040045258 공고 연월일 : 20060925 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20060914 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01L 29/00 발명의 명칭 : 미세기전 구조물 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20110916 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 472,500 원 | 2006년 09월 18일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2009년 09월 01일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2010년 09월 01일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2004.06.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2004-0262866-19 |
2 | 의견제출통지서 | 2006.01.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0002232-89 |
3 | 의견서 | 2006.03.02 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0151604-74 |
4 | 명세서등보정서 | 2006.03.02 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0151594-05 |
5 | 의견제출통지서 | 2006.05.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0259895-88 |
6 | 명세서등보정서 | 2006.06.30 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0471133-98 |
7 | 의견서 | 2006.06.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0471140-18 |
8 | 등록결정서 | 2006.09.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0534659-48 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1440001458 |
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세부과제번호 | iitaA1-03-0404-00 |
연구과제명 | 4세대이동통신기술연구 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 지식경제부 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2003 |
연구기간 | 200201~200512 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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