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광증폭기 제조 방법에 있어서, 반도체 기판 상부에 패시브도파로층과 스페이서를 형성하는 제 1 단계; 상기 스페이서 상부에 제1산화물층을 형성하는 제 2 단계; 전자빔리소그래피를 이용한 패터닝으로 상기 산화물층을 선택적으로 제거하여 선택적활성층성장마스크패턴을 형성하는 제 3 단계; 유기금속화학기상증착을 이용한 선택적활성층성장으로 격자층과 활성층도파로를 동시에 형성하는 제 4 단계; 상기 결과물상에 광리소그래피를 이용하여 전류차단층성장을 위한 메사구조를 형성하는 제 5 단계; 유기금속화학기상증착을 이용하여 전류차단층을 성장시키는 제 6 단계; 상기 전류차단층을 포함한 전면에 버퍼층을 형성하는 제 7 단계; 상기 버퍼층 상부에 제2산화물층을 형성하는 제 8 단계; 및 상기 제2산화물층을 패터닝하여 상기 활성층도파로와 연결되는 금속전극을 형성하는 제 9 단계 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 유기금속화학기상증착법을 이용하여 상기 패시브도파로층과 스페이서를 형성하는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계에서, 상기 선택적활성층성장마스크패턴은 상기 기판의 결정면에 대해 7°경사지는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계에서, 상기 격자패턴의 주기는 광증폭이 이용되는 주파수대역 외부에서 단일모드레이징이 이루어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계에서, 상기 활성도파로는 수평과 수직방향으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계에서, 상기 선택적활성층성장으로 상기 활성도파로를 길이에 따라 두께가 다르게 상기 격자패턴과 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 5 단계에서, 상기 메사구조는 반응성이온식각으로 상기 패시브도파로의 하부로 일정깊이 식각하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 5 단계에서, 상기 메사구조는 출력단면에 대해 7°경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 6 단계에서, 상기 전류차단층 성장 후 상기 활성층도파로 상부에 산화물층이 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 8 단계에서, 상기 금속전극은 전자빔증착법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 8 단계는, 상기 반도체 기판 하부에 다른 금속전극을 형성하는 단계; 및 상기 결과물 상부에 무반사막을 도포하는 단계 를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 무반사막은 상기 기판의 결정면에 대해 일정각으로 경사지는 것을 특징으로 하는 이득고정 광증폭기 제조 방법
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