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광 모듈
- 기술번호 : KST2015088846
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 광 모듈이 제공된다. 이 광 모듈은 제 1 깊이의 제 1 트렌치 및 제 1 깊이보다 낮은 제 2 깊이의 제 2 트렌치를 갖는 광학대, 광학대의 제 1 트렌치 내에 제공된 렌즈, 광학대의 제 2 트렌치 내에 제공된 적어도 하나의 반도체 칩, 및 제 1 및 제 2 트렌치들을 제외한 광학대의 상부면을 덮도록 제공된 연성 인쇄회로 기판을 포함한다. 광학대는 금속 광학대 또는 실리콘 광학대이다. |
|---|---|
| Int. CL | G02B 6/12 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020100115478 (2010.11.19) |
| 출원인 | 한국전자통신연구원 |
| 등록번호/일자 | 10-1430634-0000 (2014.08.08) |
| 공개번호/일자 | 10-2012-0054209 (2012.05.30) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20140818) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2010.11.19) |
| 심사청구항수 | 19 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한영탁 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
| 2 | 신장욱 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 한상필 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
| 4 | 박상호 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 5 | 백용순 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
| 2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
| 3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국전자통신연구원 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.11.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0756927-12 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.12.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2014.01.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0005761-17 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2014.01.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0041718-91 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.03.04 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0212513-58 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.03.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0212515-49 |
| 7 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.07.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0463583-00 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 제 1 깊이의 제 1 트렌치 및 상기 제 1 깊이보다 낮은 제 2 깊이의 제 2 트렌치를 갖는 광학대;상기 광학대의 상기 제 1 트렌치 내에 제공된 렌즈;상기 광학대의 상기 제 2 트렌치 내에 제공된 적어도 하나의 반도체 칩;상기 제 1 및 제 2 트렌치들을 제외한 상기 광학대의 상부면을 덮도록 제공된 연성 인쇄회로 기판; 및상기 렌즈 및 상기 반도체 칩이 제공된 상기 광학대, 및 상기 연성 인쇄회로 기판을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 둘러싸는 금속 패키지 부재를 포함하되,상기 광학대는 금속 광학대 또는 실리콘 광학대이고,상기 금속 패키지 부재는 슬릿을 갖고,상기 연성 인쇄회로 기판은 상기 슬릿을 통해 상기 금속 패키지 부재의 외부로 연장된 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 2 |
2 제 1항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판에 대향하는 상기 광학대의 하부면의 전면을 덮도록 제공된 열전 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 3 |
3 삭제 |
| 4 |
4 삭제 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서,상기 금속 패키지 부재에 세라믹 피드-쓰루가 제공되고,상기 세라믹 피드-쓰루는 상기 금속 패키지 부재의 외부에서 외부 연성 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결되고, 그리고상기 연성 인쇄회로 기판은 상기 금속 패키지 부재의 내부에서 상기 세라믹 피드-쓰루와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 6 |
6 제 5항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판은 리본 와이어 또는 본딩 와이어에 의해 상기 세라믹 피드-쓰루와 전기적으로 연결되고, 그리고상기 외부 연성 인쇄회로 기판은 솔더링에 의해 상기 세라믹 피드-쓰루와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 7 |
7 제 1항에 있어서,상기 금속 패키지 부재는 상기 렌즈에 인접하는 부위에 창을 구비하면서 외부 페룰과의 연결을 위한 리셉터클을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 8 |
8 제 1항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판 상에 제공되는 매칭저항 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 9 |
9 제 1항에 있어서,상기 반도체 칩은 전계흡수형 변조기 집적 레이저, 커패시터, 포토다이오드, 레이저 다이오드 또는 서미스터 중에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 10 |
10 제 1항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판은:도전 선로;하부 접지 선로; 및상기 도전 선로와 상기 하부 접지 선로 사이에 개재된 절연층을 포함하되,상기 도전 선로는 신호 전송 선로, 상부 접지 선로 및 전극 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 11 |
11 제 10항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판은 상기 상부 접지 선로와 상기 하부 접지 선로를 전기적으로 연결하기 위한 비아 홀을 가지되,상기 상부 접지 선로와 상기 하부 접지 선로는 상기 비아 홀의 적어도 일부를 채우는 도전 물질에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 12 |
12 제 10항에 있어서,상기 연성 인쇄회로 기판의 상기 하부 접지 선로는 상기 광학대와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 13 |
13 제 10항에 있어서,상기 신호 전송 선로 및 상기 상부 접지 선로는 공면 도파로 또는 마이크로스트립 선로인 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 14 |
14 제 10항에 있어서,상기 절연층은 2~4 범위의 유전율을 갖고, 그리고 0 |
| 15 |
15 제 14항에 있어서,상기 절연층은 폴리이미드 또는 테프론을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 16 |
16 제 10항에 있어서,상기 절연층은 20~80 μm 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 광 모듈 |
| 17 |
17 제 1항에 있어서,상기 금속 광학대는 동텅스텐, 구리, 코바, 알루미늄 합금 또는 이들의 조합 중에서 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 18 |
18 제 1항에 있어서,상기 실리콘 광학대는:실리콘 기판; 및상기 실리콘 기판 상에 제공된 금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 19 |
19 제 1항에 있어서,상기 렌즈는 금속 하우징으로 고정된 렌즈 또는 베어 칩 형태의 사각 렌즈인 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 20 |
20 열전 소자;상기 열전 소자 상에 제공되되, 렌즈가 제공된 제 1 광학대;상기 렌즈가 제공된 영역을 제외한 상기 제 1 광학대 상에 제공되되, 트렌치를 갖는 제 2 광학대;상기 제 2 광학대의 상기 트렌치 내에 제공된 적어도 하나의 반도체 칩;상기 트렌치를 제외한 상기 제 2 광학대의 상부면을 덮도록 제공된 연성 인쇄회로 기판; 및상기 열전 소자, 상기 렌즈가 제공된 제 1 광학대, 상기 반도체 칩이 제공된 상기 제 2 광학대 및 상기 연성 인쇄회로 기판을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 둘러싸는 금속 패키지 부재를 포함하되,상기 제 1 및 제 2 광학대들은 금속 광학대 또는 실리콘 광학대이고,상기 금속 패키지 부재는 슬릿을 갖고,상기 연성 인쇄회로 기판은 상기 슬릿을 통해 상기 금속 패키지 부재의 외부로 연장된 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 21 |
21 열전 소자;상기 열전 소자 상에 제공되되, 렌즈가 제공된 제 1 광학대;상기 제 1 광학대로부터 이격되어 상기 열전 소자 상에 제공되되, 트렌치를 갖는 제 2 광학대;상기 제 2 광학대의 상기 트렌치 내에 제공된 적어도 하나의 반도체 칩;상기 제 2 트렌치를 제외한 상기 제 2 광학대의 상부면을 덮도록 제공된 연성 인쇄회로 기판; 및상기 열전 소자, 상기 렌즈가 제공된 제 1 광학대, 상기 반도체 칩이 제공된 상기 제 2 광학대 및 상기 연성 인쇄회로 기판을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 둘러싸는 금속 패키지 부재를 포함하되,상기 제 1 및 제 2 광학대들은 금속 광학대 또는 실리콘 광학대이고,상기 금속 패키지 부재는 슬릿을 갖고,상기 연성 인쇄회로 기판은 상기 슬릿을 통해 상기 금속 패키지 부재의 외부로 연장된 것을 특징으로 하는 광 모듈 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | US08774568 | US | 미국 | FAMILY |
| 2 | US09069146 | US | 미국 | FAMILY |
| 3 | US09256038 | US | 미국 | FAMILY |
| 4 | US09507109 | US | 미국 | FAMILY |
| 5 | US20120128290 | US | 미국 | FAMILY |
| 6 | US20140270633 | US | 미국 | FAMILY |
| 7 | US20150260930 | US | 미국 | FAMILY |
| 8 | US20160116694 | US | 미국 | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | US2012128290 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 2 | US2014270633 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 3 | US2015260930 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 4 | US2016116694 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 5 | US8774568 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
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| 8 | US9507109 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 지식경제부/방송통신위원회 | 한국전자통신연구원 | 정보통신산업원천기술개발사업 | 100G 이더넷용 광송수신기 원천기술 개발 |
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1430634-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20101119 출원 번호 : 1020100115478 공고 연월일 : 20140818 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140705 청구범위의 항수 : 19 유별 : G02B 6/12 발명의 명칭 : 광 모듈 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 393,000 원 | 2014년 08월 11일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 320,600 원 | 2017년 07월 27일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 229,000 원 | 2018년 07월 27일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 229,000 원 | 2019년 07월 25일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 411,000 원 | 2020년 07월 27일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.11.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0756927-12 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.12.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2014.01.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0005761-17 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2014.01.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0041718-91 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.03.04 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0212513-58 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.03.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0212515-49 |
| 7 | 등록결정서 | 2014.07.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0463583-00 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1415107001 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 10035425 |
| 연구과제명 | 100G 이더넷용 광송수신기 개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
| 성과제출연도 | 2010 |
| 연구기간 | 201003~201402 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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|---|---|---|
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| 심판사항 정보가 없습니다 |
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