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반도체 소자가 인입되는 개구홀과, 상기 반도체 소자의 리드선들에 접촉되는 콘택 패드들을 갖는 회로 기판;상기 회로 기판을 지지하도록 상기 회로 기판 배면에 장착된 베이스; 및상기 개구홀 하부의 상기 베이스 내부에 내장되며, 상기 개구홀에 인입된 상기 반도체 소자에 열을 가하는 히터를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓
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제 1 항에 있어서,상기 회로 기판은 세라믹 기판으로 형성된 반도체 소자 테스트 소켓
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제 1 항에 있어서,상기 콘택 패드들은 금으로 도금된 반도체 소자 테스트 소켓
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제 1 항에 있어서,상기 베이스는 알루미늄을 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓
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제 1 항에 있어서,상기 회로 기판을 덮도록 상기 베이스 상에 장착된 커버; 및상기 회로 기판에 마주하는 상기 커버의 내면에 장착된 콘택 시트를 더 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓
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제 5 항에 있어서,상기 콘택 시트는상기 커버에 접하는 바디부; 및상기 바디부로부터 돌출되어 상기 리드선들이 상기 콘택 패드에 접촉될 수 있도록 상기 리드선들에 압력을 가하는 콘택 핀들을 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓
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제 6 항에 있어서,상기 콘택 시트는 상기 리드선 두께에 따라 상하로 유동하여 상기 콘택 핀들을 상기 리드선들에 접촉시키는 반도체 소자 테스트 소켓
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제 6 항에 있어서,상기 바디부는 베스펠(vespel)로 형성된 반도체 소자의 테스트 소켓
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제 5 항에 있어서,상기 콘택 시트는 상기 커버와 상기 콘택 시트 사이에 용수철이 삽입된 상태에서 상기 커버에 나사로 고정된 반도체 소자 테스트 소켓
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제 5 항에 있어서,상기 반도체 소자의 온도를 측정하는 온도 측정기가 삽입될 수 있도록 상기 콘택 시트 및 상기 커버를 관통하는 홀을 더 포함하는 반도체 소자의 테스트 소켓
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제 10 항에 있어서,상기 온도 측정기는상기 리드선에 접촉될 수 있도록 상기 홀에 삽입되어 부착되는 반도체 소자의 테스트 소켓
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제 5 항에 있어서,상기 커버는 알루미늄을 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓
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