요약 | 버퍼층 없이 게르마늄 에피층을 형성할 수 있는 게르마늄 광 검출기 및 그 제조방법이 제공된다. 기판 상에 저온에서 비정질 게르마늄층을 형성하고, 상기 비정질 게르마늄층을 고온으로 승온하여 결정화하고, 상기 결정화된 게르마늄층 상에 게르마늄 에피층을 형성한다. 게르마늄 광 검출기, 비정질, 버퍼층, 저진공 |
---|---|
Int. CL | H01L 27/14 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 31/028 (2006.01) H01L 27/04 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020080105199 (2008.10.27) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-1000941-0000 (2010.12.07) |
공개번호/일자 | 10-2010-0046381 (2010.05.07) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20101213) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2008.10.27) |
심사청구항수 | 10 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 서동우 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
2 | 김상훈 | 대한민국 | 서울특별시 양천구 |
3 | 김경옥 | 대한민국 | 서울 강남구 |
4 | 주지호 | 대한민국 | 경기도 고양시 일산서구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.10.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0742713-17 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2009.12.28 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2010.01.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0004438-68 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0219457-05 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.07.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0481078-81 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2010.07.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0481081-18 |
8 | 등록결정서 Decision to grant |
2010.11.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0533233-62 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 기판 상에 제 1 온도에서 비정질 게르마늄층을 형성하는 것; 상기 비정질 게르마늄층을, 상기 제 1 온도에서 제 2 온도로 승온 동안, 결정화는 것; 그리고 상기 결정화된 게르마늄층 상에 게르마늄 에피층을 형성하는 것을 포함하는 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
2 |
2 제 1항에 있어서, 상기 결정화된 게르마늄층 상에 게르마늄 에피층을 형성하는 것은 상기 제 1 온도에서 상기 제 2 온도로의 승온과정 또는 상기 제 2 온도에서 이루어지는 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
3 |
3 제 1항에 있어서, 상기 비정질 게르마늄층을 형성하는 동안에 불순물 원자를 인 시츄(in-situ)로 도핑하는 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 제 1 온도는 300∼500℃인 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
5 |
5 제 4항에 있어서, 상기 제 2 온도는 600∼700℃인 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
6 |
6 제 1항에 있어서, 상기 비정질 게르마늄층 및 상기 게르마늄 에피층을 형성하는 것은 1∼300 Torr의 저진공에서 이루어지는 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
7 |
7 제 1항에 있어서, 상기 비정질 게르마늄층은 300nm 이하로 형성되는 게르마늄 광 검출기의 제조방법 |
8 |
8 기판 상에 직접 접촉하는 게르마늄층; 상기 게르마늄층 상의 제 1 도핑층; 및 상기 기판의 상부 또는 상기 게르마늄층의 하부의 상기 제 1 도핑층과 다른 도전형의 제 2 도핑층을 포함하고, 상기 게르마늄층은 세코 에칭(Secco etching) 방법으로 측정된 실모양의 전위를 갖는 게르마늄 광 검출기 |
9 |
9 제 8항에 있어서, 상기 전위의 농도는 2×106/㎠ 이하인 게르마늄 광 검출기 |
10 |
10 제 8항에 있어서, 상기 게르마늄 광 검출기는 -1 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08698271 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20100102412 | US | 미국 | FAMILY |
3 | US20140175510 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2010102412 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US2014175510 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
3 | US8698271 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 | 한국전자통신연구원 | IT원천기술개발 | 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC |
특허 등록번호 | 10-1000941-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20081027 출원 번호 : 1020080105199 공고 연월일 : 20101213 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20101124 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01L 31/028 발명의 명칭 : 게르마늄 광 검출기 및 그 형성방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2010년 12월 08일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2013년 11월 28일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 182,000 원 | 2014년 11월 28일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 182,000 원 | 2015년 11월 27일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2016년 11월 21일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2017년 11월 29일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 240,000 원 | 2018년 10월 25일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 395,000 원 | 2019년 11월 22일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 395,000 원 | 2020년 11월 20일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.10.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0742713-17 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2009.12.28 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2010.01.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0004438-68 |
5 | 의견제출통지서 | 2010.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0219457-05 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.07.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0481078-81 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2010.07.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0481081-18 |
8 | 등록결정서 | 2010.11.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0533233-62 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415107630 |
---|---|
세부과제번호 | KI001499 |
연구과제명 | 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200602~201101 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415086672 |
---|---|
세부과제번호 | A1100-0802-0109 |
연구과제명 | 실리콘기반초고속광인터커넥션IC |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신연구진흥원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200602~201101 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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