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초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015115081
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 혈액에서 혈장을 분리해 내는 마이크로 유체칩의 제작 방법에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 마이크로 초음파 융착을 이용하여 마이크로 단위의 혈장 이동용 채널을 정밀도 있게 구현함으로써 혈액으로부터 혈장을 효율적으로 분리하는 마이크로 유체칩을 손쉽게 만들 수 있는 마이크로 유체칩의 제작 방법에 관한 것이다.상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 초음파 융착을 이용한 혈액의 마이크로 유체칩(10) 제작 방법에 있어서, 상기 마이크로 유체칩 제작 방법은 사진식각법을 이용하여 몰딩용 스탬프(350)를 제작하는 제1단계; 상기 몰딩용 스탬프(350)를 이용하여 상부기판(100) 및 하부기판(200)을 인젝션 몰딩으로 제작하는 제2단계; 및 상부기판(100) 및 하부기판(200)을 초음파 융착 방법으로 접합하는 제3단계로 구성되는 것이 특징인 마이크로 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩(10) 제작 방법을 제공한다.
Int. CL B29C 65/08 (2006.01) G03F 7/00 (2006.01)
CPC B29C 65/08(2013.01)B29C 65/08(2013.01)B29C 65/08(2013.01)B29C 65/08(2013.01)B29C 65/08(2013.01)
출원번호/일자 1020100115040 (2010.11.18)
출원인 한국과학기술원, 케이맥(주)
등록번호/일자 10-1199505-0000 (2012.11.02)
공개번호/일자 10-2012-0053757 (2012.05.29) 문서열기
공고번호/일자 (20121109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.18)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 케이맥(주) 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김병일 대한민국 대전광역시 유성구
2 이석재 대한민국 대전광역시 유성구
3 박재홍 대한민국 대전광역시 유성구
4 김경민 대한민국 대전광역시 서구
5 최원재 대한민국 대전광역시 서구
6 유규상 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
2 케이맥바이오센터주식회사 충청북도 청주시 흥덕구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0754765-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.12.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2012-0006584-31
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0426423-22
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0770208-01
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.09.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0770194-49
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0636379-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩(10) 제작 방법에 있어서, 상기 마이크로 유체칩 제작 방법은사진식각법을 이용하여 몰딩용 스탬프(350)를 제작하는 제1단계; 상기 몰딩용 스탬프(350)를 이용하여 상부기판(100) 및 하부기판(200)을 인젝션 몰딩으로 제작하는 제2단계; 및 상부기판(100) 및 하부기판(200)을 초음파 융착 방법으로 접합하는 제3단계를 포함하고,상기 사진식각법을 이용하는 제1단계는 기재(310) 상에 마이크로 유체칩의 내부 구조물의 PR(photoresist) 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계; 초음파 융착 용 마이크로 단위의 융착선(270)을 만들기 위해 상기 PR 패턴(320) 상에 PR 융착선(330)을 형성하는 제1-2단계; 전기도금용 시드 금속층(340)을 기재(310)에 증착하는 제1-3단계; 시드 금속층(340)을 이용하여 전기도금법으로 몰딩용 스탬프(350)를 도금 형성하는 제1-4단계; 및 PR 패턴(320)과 기재(310)로부터 몰딩용 스탬프(350)를 빼내는 스탬프 릴리즈의 제1-5단계를 포함하는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 PR 융착선(330)을 형성하는 제1-2단계는 PR 융착선(330)을 형성함에 있어서 마이크로 단위의 융착선(270)이 경사를 갖고 구성되도록 형성하는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 마이크로 단위의 융착선(270)의 경사는 마이크로 단위의 융착선(270) 중 피 융착물과 접하는 면접부(271)가 마이크로 단위의 융착선(270)의 기저부(272)보다 좁은 폭으로 형성되어 만들어지는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 마이크로 단위의 융착선(270)이 경사를 갖도록 형성되는 PR 융착선(330)은 상기 기재(310)를 유지하는 스테이지의 경사도가 조절되고 회전하는 노광장치에 의해 형성되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
6 6
제 1 항에 있어서, PR 융착선(330)을 형성하는 제1-2단계가 완료된 직후에 남아있는 솔벤트를 제거하여 PR 코팅을 건조시키고, 기재(310)에 대한 PR 코팅의 접착도를 증가시키기 위한 하드베이크(hard bake) 공정이 추가로 행해지는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 제2단계는 진공 인젝션 몰딩하는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 몰딩에 사용되는 상부기판(100) 및 하부기판(200) 재질은 사이클로올레핀 코폴리머(COC), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리플로필렌(PP) 중 하나로부터 선택되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 PR 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계는 마이크로 유체칩(10)의 내부 구조물 중 혈구를 필터링하는 필터(220, 230)를 구성하는 필터돌기(221, 233)의 PR 패턴(320)을 형성함에 있어서, 필터돌기(221, 233)들이 만드는 필터돌기(221, 233) 높이 방향의 간극(222, 234) 중 최소값이 혈구의 직경보다 적어도 작도록 구성되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 PR 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계는 마이크로 유체칩(10)의 내부 구조물의 PR 패턴(320)을 형성함에 있어서, 상기 필터돌기(221, 233) 가 형성된 기판(100, 200)의 상대 기판(100, 200)의 접착하는 면측에는 혈장의 유동저항을 저감하기 위한 부가적 채널(130)이 형성된 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
11 11
초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩(10) 제작 방법에 있어서, 상기 마이크로 유체칩 제작 방법은,사진식각법을 이용하여 몰딩용 스탬프(350)를 제작하는 제1단계; 상기 몰딩용 스탬프(350)를 이용하여 2개의 융착선 형성 기판(860)을 인젝션 몰딩으로 제작하는 제2단계; 및 상기 2개의 융착선 형성 기판(860) 중 하나는 하부 융착선 형성 기판(860a)이 되고, 다른 하나는 상부 융착선 형성 기판(860b)이 되게 하여 상기 하부 융착선 형성 기판(860a)과 상기 상부 융착선 형성 기판(860b)을 서로 맞대어 초음파 융착 방법으로 접합하는 제3단계를 포함하고,상기 사진식각법을 이용하는 제1단계는 기재(310) 상에 마이크로 유체칩의 내부 구조물의 PR(photoresist) 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계; 다수의 초음파 융착 용 마이크로 단위의 PR 융착선(830) 및 PR 패턴(820)을 형성하는 제1-2단계; 전기도금용 시드 금속층(840)을 기재(310)에 증착하는 제1-3단계; 시드 금속층(840)을 이용하여 전기도금법으로 몰딩용 스탬프(850)를 도금 형성하는 제1-4단계; 및 기재(310)로부터 몰딩용 스탬프(850)를 빼내는 스탬프 릴리즈의 제1-5단계를 포함하는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
12 12
삭제
13 13
제 11 항에 있어서, 상기 PR 융착선(830) 및 PR 패턴(820)을 형성하는 제1-2단계는 PR 융착선(830)을 형성함에 있어서 마이크로 단위이고 경사를 갖고 구성되도록 형성되되, 다수의 PR 융착선(830)은 2개의 PR 패턴(820)사이에 놓이며 상기 2개의 PR 패턴(820)보다 높이가 큰 이등변 사각형 형상인 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 PR 융착선(830)은 상기 기재(310)를 유지하는 스테이지의 경사도가 조절되고 회전하는 노광장치에 의해 형성되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
15 15
제 11 항에 있어서, 상기 PR 융착선(830) 및 PR 패턴(820)을 형성하는 제1-2단계가 완료된 직후에 남아있는 솔벤트를 제거하여 PR 코팅을 건조시키고, 기재(310)에 대한 PR 코팅의 접착도를 증가시키기 위한 하드베이크(hard bake) 공정이 추가로 행해지는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
16 16
제 11 항에 있어서, 상기 제2단계는 진공 인젝션 몰딩하는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 몰딩에 사용되는 상기 하부 융착선 형성 기판(860a)과 상기 상부 융착선 형성 기판(860b)의 재질은 사이클로올레핀 코폴리머(COC), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리플로필렌(PP) 중 하나로부터 선택되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
18 18
제 11 항에 있어서, 상기 PR 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계는 마이크로 유체칩(10)의 내부 구조물 중 혈구를 필터링하는 필터(220, 230)를 구성하는 필터돌기(221, 233)의 PR 패턴(320)을 형성함에 있어서, 필터돌기(221, 233)들이 만드는 필터돌기(221, 233) 높이 방향의 간극(222, 234) 중 최소값이 혈구의 직경보다 적어도 작도록 구성되는 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
19 19
제 18 항에 있어서, 상기 PR 패턴(320)을 형성하는 제1-1단계는 마이크로 유체칩(10)의 내부 구조물의 PR 패턴(320)을 형성함에 있어서, 상기 필터돌기(221, 233)가 형성된 기판(860a, 860b)의 상대 기판(860a, 860b)의 접착하는 면측에는 혈장의 유동저항을 저감하기 위한 부가적 채널(130)이 형성된 것이 특징인 초음파 융착을 이용한 마이크로 유체칩 제작 방법
20 20
삭제
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1 지식경제부 케이맥(주) 지역 연계 기술 개발사업 LOC 기반의 1회용 혈액 진단 키트 및 측정 시스템 개발