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전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름

  • 기술번호 : KST2015118724
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착필름에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름에 관한 것이다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01) C09J 11/00 (2006.01) C09J 201/00 (2006.01)
CPC C09J 11/06(2013.01) C09J 11/06(2013.01) C09J 11/06(2013.01) C09J 11/06(2013.01)
출원번호/일자 1020120056512 (2012.05.29)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1390437-0000 (2014.04.23)
공개번호/일자 10-2013-0133350 (2013.12.09) 문서열기
공고번호/일자 (20140429) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020130139006;
심사청구여부/일자 Y (2012.05.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전 유성구
2 신지원 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나동규 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0424855-49
2 보정요구서
Request for Amendment		 2012.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0069966-18
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.06.11 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2012-0460787-76
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2012-0460904-22
5 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2012.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0072074-89
6 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2012.07.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0088903-43
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.02.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0025155-93
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0517583-65
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-0872853-23
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.11.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1041862-00
13 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2013.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-1041811-82
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-1041881-67
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0114824-12
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0319461-03
17 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0319457-19
18 등록결정서
Decision to grant		 2014.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0275544-19
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
5 내지 20wt%의 열경화성수지, 30 내지 55wt%의 열가소성수지, 10 내지 40wt%의 충전제, 20 내지 40wt%의 경화제, 및 0
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 경화촉진제는 Tetraphenylphosphonium Tetraphenylborate (TPTB)인 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서,상기 비전도 폴리머 접착필름는 100 내지 200℃에서 최소 점도가 300 Pas인 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름
6 6
청구항 1에 있어서,상기 충전제는 세라믹 분말, 및 비전도성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름
7 7
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8 8
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9 9
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10 10
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11 11
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12 12
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13 13
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14 14
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지정국 정보가 없습니다
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1 KR101428466 KR 대한민국 FAMILY

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