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카메라 모듈의 기판 접합 장치
- 기술번호 : KST2015115645
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 열압착 방식과 초음파접합 방식을 결합하여 연성기판을 카메라모듈에 효과적으로 접합하기 위한 카메라모듈의 연성기판 접합 장치에 관한 것으로, 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(ACF 필름)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부; 상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 초음파접합부; 및 상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 접속입자의 산화막을 제거하기 위하여 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;를 제공한다. |
|---|---|
| Int. CL | G03B 17/02 (2006.01) B23K 1/06 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020120019108 (2012.02.24) |
| 출원인 | 한국과학기술원, 엘지이노텍 주식회사 |
| 등록번호/일자 | 10-1417252-0000 (2014.06.30) |
| 공개번호/일자 | 10-2013-0097452 (2013.09.03) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20140708) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2012.02.24) |
| 심사청구항수 | 8 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 엘지이노텍 주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 강서구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이재춘 | 대한민국 | 서울특별시 중구 |
| 2 | 백경욱 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 김유선 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 4 | 이기원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 정종옥 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩) |
| 2 | 조현동 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소) |
| 3 | 진천웅 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대전광역시 유성구 | |
| 2 | 엘지이노텍 주식회사 | 서울특별시 강서구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2012.02.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0152880-23 |
| 2 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative) |
2012.03.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0230754-97 |
| 3 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative) |
2012.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0269903-06 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 5 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.02.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 6 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2013.02.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0137045-64 |
| 7 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0012530-18 |
| 8 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.04.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0235651-35 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.05.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0480649-87 |
| 10 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.05.30 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0480650-23 |
| 11 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.10.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0724796-83 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.11.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1087138-28 |
| 13 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.11.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1087140-10 |
| 14 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.04.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0290156-15 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.10.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0093826-77 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.03.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5035901-08 |
| 20 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5136723-03 |
| 21 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 22 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.01.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5011221-01 |
| 23 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 24 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(Anisotropic Conductive Film)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부;상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈에 전달하는 초음파접합부;상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;및상기 열압착부의 목표 히팅온도 또는 초음파접합부의 동작시간 중 적어도 하나를 입력하는 입력부를 포함하고,상기 열압착부는,외부로부터 인가된 상용전원을 제어신호에 따라 필요한 전압 또는 전류로 변환하여 출력하는 전원공급부;상기 카메라모듈의 상단에 위치되며, 상기 전원공급부에서 입력된 전원에 따라 설정된 히팅온도로 가열되어 상기 카메라모듈의 상단면에 위치된 상기 전도성필름을 가압하여 열융착시키는 열압착툴; 및상기 열압착툴을 제어신호에 따라 상하로 이동시키는 위한 구동수단;을 포함하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 2 |
2 청구항 1에 있어서, 상기 전도성필름은,절연성 폴리머수지; 및 상기 절연성 폴리머수지 내에 형성되어 상기 카메라모듈 및 연성기판과 전기적으로 접촉되는 전도성 접속입자;를 포함하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 3 |
3 청구항 1에 있어서,상기 카메라모듈은 휴대폰용 카메라모듈인 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 4 |
4 청구항 1에 있어서, 상기 초음파접합부는,외부로부터 인가된 상용전원을 초음파 주파수의 전기에너지로 변환하여 출력하는 초음파발진부; 및상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 초음파발진부로부터 인가된 전기에너지를 기계적 진동에너지로 변환 및 증폭하여 상기 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 상기 전도성필름에 내재된 도전입자의 산화막을 제거하는 초음파진동툴을 포함하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 5 |
5 삭제 |
| 6 |
6 청구항 1에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는,상기 열압착부로 공급되는 전원을 제어하여 열압착부의 히팅온도가 가변되도록 하고, 상기 초음파접합부에서 발생되는 진동에너지의 출력진폭과 작동시간을 각각 제어하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 7 |
7 제 1 항에 있어서, 상기 초음파접합부는,상기 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 8 |
8 제 1항에 있어서, 상기 초음파접합부는,상기 카메라모듈의 측면에 위치하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 9 |
9 제 1항에 있어서,상기 입력부를 통해 입력된 데이터를 저장하는 저장부를 더 포함하는 카메라모듈의 기판 접합 장치 |
| 10 |
10 삭제 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN103298271 | CN | 중국 | FAMILY |
| 2 | US09113586 | US | 미국 | FAMILY |
| 3 | US20130221067 | US | 미국 | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN103298271 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 2 | CN103298271 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 3 | US2013221067 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 4 | US9113586 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1417252-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20120224 출원 번호 : 1020120019108 공고 연월일 : 20140708 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140428 청구범위의 항수 : 8 유별 : H05K 3/34 발명의 명칭 : 카메라 모듈의 기판 접합 장치 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구... |
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 357,000 원 | 2014년 06월 30일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 216,000 원 | 2017년 05월 12일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 216,000 원 | 2018년 05월 09일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 216,000 원 | 2019년 05월 14일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 404,000 원 | 2020년 05월 13일 | 납입 |
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2012.02.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0152880-23 |
| 2 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2012.03.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0230754-97 |
| 3 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2012.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0269903-06 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 5 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.02.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 6 | [출원서등 보정]보정서 | 2013.02.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0137045-64 |
| 7 | 선행기술조사보고서 | 2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0012530-18 |
| 8 | 의견제출통지서 | 2013.04.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0235651-35 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.05.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0480649-87 |
| 10 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.05.30 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0480650-23 |
| 11 | 의견제출통지서 | 2013.10.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0724796-83 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.11.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1087138-28 |
| 13 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.11.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1087140-10 |
| 14 | 등록결정서 | 2014.04.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0290156-15 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.10.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0093826-77 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.03.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5035901-08 |
| 20 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5136723-03 |
| 21 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 22 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.01.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5011221-01 |
| 23 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 24 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1345196924 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A2007 |
| 연구과제명 | 재료사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2012 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
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