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타겟입자의 위치를 제어하는 장치 및 그 방법

  • 기술번호 : KST2015119392
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 미세입자가 포함된 유체를 유로가 형성된 미세채널에 주입하고, 배출되어 분리되는 타겟입자에 대해 컷오프 크기를 조절할 수 있도록, 분리되어 배출되는 타겟입자의 위치를 제어하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 타겟입자의 위치제어 장치는, 적어도 한 종류 이상의 미세입자가 포함된 미세유체가 주입되는 미세유체 주입부; 상기 미세유체 주입부와 연결되어 상기 미세유체 주입부를 통해 주입되는 상기 미세유체에 포함된 미세입자의 이동을 제어하는 적어도 하나 이상의 요철패턴이 형성된 미세유체 채널부; 및 상기 미세유체 채널부와 연결되어 이동이 제어된 상기 미세입자를 배출하는 타겟입자 배출부;를 포함하고, 상기 요철패턴은 적어도 하나 이상의 제 1 채널구간 및 상기 제 1 채널구간과 교대로 형성되며, 상기 제 1 채널구간보다 단면적이 작은 적어도 하나 이상의 제 2 채널구간으로 이루어지며, 상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이 변화에 따라, 상기 주입된 미세입자의 배출되는 위치가 변하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL G01N 35/08 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01)
CPC B01L 3/502761(2013.01) B01L 3/502761(2013.01) B01L 3/502761(2013.01) B01L 3/502761(2013.01) B01L 3/502761(2013.01)
출원번호/일자 1020120031081 (2012.03.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1377565-0000 (2014.03.18)
공개번호/일자 10-2013-0109385 (2013.10.08) 문서열기
공고번호/일자 (20140324) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.03.27)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박제균 대한민국 대전 유성구
2 이명권 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0244204-70
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.01 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0014045-11
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0352534-68
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0634466-41
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0765054-83
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2013-0765049-54
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0888792-02
10 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2014.01.22 수리 (Accepted) 7-1-2014-0002531-40
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0181228-23
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.02.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0181227-88
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0183153-91
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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크기가 다른 2 이상의 미세입자들이 포함된 미세유체가 미세유체 주입부에 주입되는 제 1 단계;상기 미세유체 주입부와 연결되고, 적어도 하나 이상의 요철패턴이 형성된 미세유체 채널부를 통해 상기 미세유체에 포함된 상기 미세입자들의 이동을 제어하는 제 2 단계; 및상기 미세유체 채널부와 연결되고, 상기 미세유체 채널부에서 이동이 제어된 상기 미세입자들이 타겟입자 배출부의 제어된 위치로 배출되는 제 3 단계;를 포함하고,상기 요철패턴은 적어도 하나 이상의 제 1 채널구간 및 상기 제 1 채널구간과 교대로 형성되며, 상기 제 1 채널구간보다 단면적이 작은 적어도 하나 이상의 제 2 채널구간으로 이루어지고,상기 제2채널구간으로 상기 미세유체가 통과되는 단면적을 이루는 높이와 폭은 일정한 상태에서 상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이를 변화시킴으로써, 크기가 상대적으로 큰 미세입자는 상기 제2채널구간의 길이 증가에 의해 받는 관성양력이 누적 증가되지만, 크기가 상대적으로 작은 미세입자는 상기 제2채널구간의 길이와 상관없이 일정한 위치를 유지하는 것을 이용하여, 상기 타겟입자 배출부에서 상기 주입된 미세입자의 배출되는 위치를 변화시키는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
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제 12 항에 있어서,상기 제 1 단계 이전에 상기 제 1 채널구간 및 제 2 채널구간을 포함하는 상기 미세유체 채널부를 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 제 1 채널구간 및 제 2 채널구간은, 상기 제 1 채널구간 및 제 2 채널구간과 대응되는 적어도 하나 이상의 요철패턴이 형성된 프레스 부재의 가압으로 형성되는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
14 14
제 13 항에 있어서,상기 제 2 채널구간에 대응하는 상기 프레스 부재의 요철패턴의 길이는 가변인 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
15 15
제 12 항에 있어서,상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이가 미리 설정된 길이보다 길어짐에 따라, 상기 주입된 미세입자는 상기 미세유체 주입부에서 주입되었던 채널 면에 가깝게 이동하여 상기 타겟입자 배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
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제 12 항에 있어서,상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이가 미리 설정된 길이보다 짧아짐에 따라, 상기 주입된 미세입자는 상기 미세유체 주입부에서 주입되었던 채널 면에서 멀리 이동하여 상기 타겟입자 배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
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제 12 항에 있어서,서로 다른 크기의 미세입자가 포함된 미세유체가 상기 미세유체 주입부에 주입 되었을때,상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이가 미리 설정된 길이보다 길어짐에 따라, 상기 주입된 크기가 서로 다른 미세입자의 간격이 서로 커지면서 상기 타겟입자 배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
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제 12 항에 있어서,서로 다른 크기의 미세입자가 포함된 미세유체가 상기 미세유체 주입부에 주입 되었을때,상기 제 2 채널구간의 미세유체 흐름 방향의 길이가 미리 설정된 길이보다 짧아짐에 따라, 상기 주입된 크기가 서로 다른 미세입자의 간격이 서로 좁아지면서 상기 타겟입자 배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 타겟입자의 위치제어 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.