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실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열접합 방법
- 기술번호 : KST2015120374
- 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
- 전화번호 : 02-2155-3662
| 요약 | 본 발명은 유리 기판들쌍의 정전 열 접합에 관한 것으로, 종래의 에폭시(epoxy) 또는 프릿(frit)등을 사용한 유리 기판들 사이의 접합시에 발생하는 가스에 의한 소자의 오염 및 진공실장의 어려움 등을 해결하기 위한 것이다. 본 발명에 의한 유리 기판들 사이의 접합방법은 정전 열 접합의 기본 기본 개념인 실리콘-유리 접합 메카니즘을 이용하여 전극이 증착된 한 쪽 유리판위에 실리콘 박막을 증착시킨 후, 두 기판을 맞닿게 하여 일정한 온도에서 직류전압을 인가함으로써 유리-유리 접합을 수행한다. 이러한 실리콘 박막을 이용한 유리-유리 접합은 200∼400℃범위의 접합온도에서 200∼400V 범위의 직류전압을 인가하여 유리 표면과 실리콘 박막표면 사이에서의 원자결합을 통하여 이루어지므로써, 접합강도나 진공실장등에 있어서 향상된 특성을 지니는 접합이 이루어질 수 있다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 35/00 (2006.01) G02F 1/13 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) |
| CPC | H01L 21/32055(2013.01) H01L 21/32055(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1019980000367 (1998.01.09) |
| 출원인 | 한국과학기술연구원 |
| 등록번호/일자 | 10-0279053-0000 (2000.10.26) |
| 공개번호/일자 | 10-1999-0065189 (1999.08.05) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20010201) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (1998.01.09) |
| 심사청구항수 | 8 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술연구원 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 주병권 | 대한민국 | 서울특별시 동대문구 |
| 2 | 최우범 | 대한민국 | 경기도 고양시 덕양구 |
| 3 | 오명환 | 대한민국 | 서울특별시 강북구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 박장원 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술연구원 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 대리인선임신고서 Notification of assignment of agent |
1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001209-23 |
| 2 | 특허출원서 Patent Application |
1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001208-88 |
| 3 | 출원심사청구서 Request for Examination |
1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001210-70 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
1999.01.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0002352-05 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
1999.01.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0008675-76 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
1999.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0025779-69 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
1999.03.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0041039-77 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
1999.05.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0075472-64 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2000.02.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0014117-45 |
| 10 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2000.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2000-0116458-67 |
| 11 | 의견서 Written Opinion |
2000.07.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2000-5224543-98 |
| 12 | 등록사정서 Decision to grant |
2000.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2000-0271161-59 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2002.03.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-0020822-81 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5247056-16 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5022002-69 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 접합될 유리 기판쌍중 한 쪽 기판 일면에 전극용 금속 박막을 형성하는 공정과, 상기 전극용 금속 박막상에 실리콘 박막을 형성하는 공정과, 상기 실리콘 박막면 및 다른 쪽 유리기판의 일면을 서로 맞닿게 한 후 가열하는 공정과, 소정 온도로 가열된 유리 기판쌍에 소정의 직류 전압을 인가하여 두 유리 기판을 접합하는 공정과, 접합된 유리 기판쌍을 서서히 냉각하다 소정온도 이하의 온도에서 인가된 상기 직류전압을 제거하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 정전 열 접합 방법 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 전극용 금속 박막은 ITO(Indium Tin Oxide) 투명전극, 알루미늄, 크롬, 몰리브덴, 티타늄중에서 선택되는 하나의 금속으로 이루어지며, 상기 재료를 스퍼터링, 전자선 증착, 열 증착, 화학기상증착(CVD)에서 선택되는 하나의 방법을 이용하여 유리 기판상에 증착함으로써 전극용 금속 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 정전 열 접합 방법 |
| 3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 박막이 스퍼터링, 전자선 증착, 열 증착 및 화학기상증착(CVD)에서 선택되는 하나의 방법에 의하여, 단결정, 다결정 및 비정질에서 선택되는 하나의 구조로 상기 전극용 금속 박막상에 증착되는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 정전 열 접합 방법 |
| 4 |
4 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박막에 양극(+)를 인가하고 상기 다른 쪽 유리 기판에 음극(-)을 인가하는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 정전 열 접합 방법 |
| 5 |
5 제 1 항에 있어서, 대기중의 먼지와 산화등에 의한 기판의 오염을 제거하기 위하여, 상기 소정 온도로 가열된 유리 기판쌍에 소정의 직류 전압을 인가하여 두 유리 기판을 접합하는 공정이 진공장비 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 정전 열 접합 방법 |
| 6 |
6 제 1 항에 있어서, 상기 가열된 유리 기판쌍의 소정 온도가 200℃ 내지 400℃인 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 열 접합 방법 |
| 7 |
7 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 인가되는 상기 소정의 직류전압이 200V 내지 400V인 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 열 접합 방법 |
| 8 |
8 제 1 항에 있어서, 접합된 상기 유리 기판쌍을 서서히 냉각하다 100℃이하의 온도가 되었을 때, 인가된 직류전압을 제거하는 것을 특징으로 하는 유리 기판쌍의 열 접합 방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | EP00785946 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 2 | EP00785946 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 3 | EP01483408 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 4 | EP01485128 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 5 | EP01485129 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 6 | EP01485129 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 7 | JP10508194 | JP | 일본 | FAMILY |
| 8 | JP17518454 | JP | 일본 | FAMILY |
| 9 | JP17518455 | JP | 일본 | FAMILY |
| 10 | JP17518456 | JP | 일본 | FAMILY |
| 11 | KR100425966 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 12 | KR100555998 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 13 | KR1020040094721 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 14 | KR1020040102011 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 15 | KR1020040102012 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 16 | US05864013 | US | 미국 | FAMILY |
| 17 | US05877279 | US | 미국 | FAMILY |
| 18 | US06197139 | US | 미국 | FAMILY |
| 19 | US06437112 | US | 미국 | FAMILY |
| 20 | US20030198956 | US | 미국 | FAMILY |
| 21 | US20030215903 | US | 미국 | FAMILY |
| 22 | US20030236390 | US | 미국 | FAMILY |
| 23 | US20040018587 | US | 미국 | FAMILY |
| 24 | US20040039168 | US | 미국 | FAMILY |
| 25 | WO1996011947 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 26 | WO2003072803 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 27 | WO2003072803 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 28 | WO2003072804 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 29 | WO2003072804 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 30 | WO2003072829 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | AU2003215377 | AU | 오스트레일리아 | DOCDBFAMILY |
| 2 | AU2003217643 | AU | 오스트레일리아 | DOCDBFAMILY |
| 3 | AU2003217644 | AU | 오스트레일리아 | DOCDBFAMILY |
| 4 | CA2202474 | CA | 캐나다 | DOCDBFAMILY |
| 5 | CA2477171 | CA | 캐나다 | DOCDBFAMILY |
| 6 | CA2477270 | CA | 캐나다 | DOCDBFAMILY |
| 7 | CA2477271 | CA | 캐나다 | DOCDBFAMILY |
| 8 | CN1113068 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 9 | CN1168676 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 10 | JP2005518454 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 11 | JP2005518455 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 12 | JP2005518456 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 13 | JPH10508194 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 14 | US2003198956 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 15 | US2003215903 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 16 | US2003236390 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 17 | US2004018587 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 18 | US2004039168 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 19 | US5864013 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 20 | US5877279 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 21 | US6197139 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 22 | US6437112 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0279053-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 19980109 출원 번호 : 1019980000367 공고 연월일 : 20010201 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20001024 청구범위의 항수 : 8 유별 : H01L 35/00 발명의 명칭 : 실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열접합 방법 존속기간(예정)만료일 : 20071027 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 243,000 원 | 2000년 10월 27일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2003년 07월 30일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2004년 09월 10일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2005년 08월 31일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 440,000 원 | 2006년 10월 16일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 대리인선임신고서 | 1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001209-23 |
| 2 | 특허출원서 | 1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001208-88 |
| 3 | 출원심사청구서 | 1998.01.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-1998-0001210-70 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 1999.01.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0002352-05 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 1999.01.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0008675-76 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 1999.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0025779-69 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 1999.03.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0041039-77 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 1999.05.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-1999-0075472-64 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2000.02.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2000-0014117-45 |
| 10 | 의견제출통지서 | 2000.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2000-0116458-67 |
| 11 | 의견서 | 2000.07.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2000-5224543-98 |
| 12 | 등록사정서 | 2000.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2000-0271161-59 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2002.03.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2002-0020822-81 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.12.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5247056-16 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5022002-69 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제정보가 없습니다 |
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