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기판 상에, 게이트전극, 게이트 절연막, 활성층, 소스전극 및 드레인전극을 순차적으로 적층형성시킨 박막트랜지스터 제조방법에 있어서, 상기 활성층으로 열 진공 증착기를 이용하여 형성한 펜타신을 사용하고, 상기 활성층 상면을 포함하여 수소 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마는 RF-발생기(RF-generator)에 의해 인가된 플라즈마를 사용하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 플라즈마의 RF-파워(RF-power)가 25W ∼ 55W 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 펜타신의 두께가 90㎚ ∼ 110㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극이 Au인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극인 Au의 두께가 140㎚ ∼ 160㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극으로 SiO2를 사용하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 SiO2는 전자빔 증착법을 이용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 SiO2는 PECVD 방법을 이용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 8 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 SiO2의 두께가 200㎚ ∼ 300㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 유연한 성질의 플라스틱인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마 처리는, PECVD 방법을 이용하여, 플라즈마를 발생시키는 상부전극과 처리대상물이 놓은 서브스트레이트 사이의 거리를 10㎝ 내지 15㎝ 범위내에서 설정하고, RF-파워를 25W 내지 35W 범위내에서 설정하며, 1*10-3 Torr 내지 3*10-3 Torr의 압력 조건 하에서, 수소를 5sccm 내지 20sccm 범위내로 플로우시켜 60초 내지 120초 범위내에서 설정된 시간동안 진행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마 처리는, PECVD 방법을 이용하여, 플라즈마를 발생시키는 상부전극과 처리대상물이 놓은 서브스트레이트 사이의 거리를 10㎝ 내지 15㎝ 범위내에서 설정하고, RF-파워를 25W 내지 35W 범위내에서 설정하며, 1*10-3 Torr 내지 3*10-3 Torr의 압력 조건 하에서, 수소를 5sccm 내지 20sccm 범위내로 플로우시켜 60초 내지 120초 범위내에서 설정된 시간동안 진행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
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