맞춤기술찾기

이전대상기술

박막트랜지스터 제조방법

  • 기술번호 : KST2015123530
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 박막트랜지스터 제조방법에 대해 개시한다. 본 발명은, 기판 위에 게이트전극, 게이트 절연막, 활성층인 펜타신을 순차적으로 적층 형성한 후, 노출된 펜타신에 수소 플라즈마 표면처리를 수행하고 이어서 소스/드레인 전극을 형성시킨다. 여기서, 유기 박막트랜지스터의 유기 활성층 재료로 사용되는 펜타신은 높은 전도성을 가진 유기물질로서 p형 반도체의 특성을 나타내며 박막 형태로 성장되었을 때 매우 높은 이동도를 가져 유기 박막트랜지스터의 활성층으로 사용된다. 본 발명에서는 패터닝된 펜타신에 수소 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 그레인 사이즈(grain size)에 의해 전기적 특성이 좌우되는 펜타신 표면의 거칠기(roughness)가 완화되어져 산란작용 및 트랩현상을 억제시킬 뿐만 아니라 포텐셜 장벽을 낮춰 이동도를 향상시킴으로써 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 플렉시블(flexible)한 기판에도 적용됨을 특징으로 한다. 수소, 플라즈마, 펜타신, 박막트랜지스터, 이동도, 점멸비
Int. CL H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 51/0026(2013.01) H01L 51/0026(2013.01) H01L 51/0026(2013.01) H01L 51/0026(2013.01)
출원번호/일자 1020030068178 (2003.10.01)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0623091-0000 (2006.09.05)
공개번호/일자 10-2005-0032169 (2005.04.07) 문서열기
공고번호/일자 (20060918) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.10.01)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김재경 대한민국 서울특별시마포구
2 주병권 대한민국 서울특별시성북구
3 김영철 대한민국 서울특별시송파구
4 이주원 대한민국 서울특별시성동구
5 김광호 대한민국 서울특별시성동구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이종일 대한민국 서울특별시 영등포구 당산로**길 **(당산동*가) 진양빌딩 *층(대일국제특허법률사무소)
2 김동준 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)(팬코리아특허법인)
3 김창달 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 옥신타워)(성화국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.10.01 수리 (Accepted) 1-1-2003-0367359-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.04.21 수리 (Accepted) 9-1-2005-0024015-65
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0418946-14
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0616369-22
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0694018-29
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0775871-71
8 의견서
Written Opinion
2005.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0775864-51
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2006.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0207943-29
10 의견서
Written Opinion
2006.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0255561-15
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.04.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2006-0255564-41
12 등록결정서
Decision to grant
2006.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0361203-30
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에, 게이트전극, 게이트 절연막, 활성층, 소스전극 및 드레인전극을 순차적으로 적층형성시킨 박막트랜지스터 제조방법에 있어서, 상기 활성층으로 열 진공 증착기를 이용하여 형성한 펜타신을 사용하고, 상기 활성층 상면을 포함하여 수소 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마는 RF-발생기(RF-generator)에 의해 인가된 플라즈마를 사용하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 플라즈마의 RF-파워(RF-power)가 25W ∼ 55W 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 펜타신의 두께가 90㎚ ∼ 110㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극이 Au인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
7 7
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극인 Au의 두께가 140㎚ ∼ 160㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극으로 SiO2를 사용하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 SiO2는 전자빔 증착법을 이용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
10 10
제 8 항에 있어서, 상기 SiO2는 PECVD 방법을 이용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
11 11
제 8 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 SiO2의 두께가 200㎚ ∼ 300㎚ 범위내에서 설정되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 유연한 성질의 플라스틱인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마 처리는, PECVD 방법을 이용하여, 플라즈마를 발생시키는 상부전극과 처리대상물이 놓은 서브스트레이트 사이의 거리를 10㎝ 내지 15㎝ 범위내에서 설정하고, RF-파워를 25W 내지 35W 범위내에서 설정하며, 1*10-3 Torr 내지 3*10-3 Torr의 압력 조건 하에서, 수소를 5sccm 내지 20sccm 범위내로 플로우시켜 60초 내지 120초 범위내에서 설정된 시간동안 진행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
14 13
제 1 항에 있어서, 상기 수소 플라즈마 처리는, PECVD 방법을 이용하여, 플라즈마를 발생시키는 상부전극과 처리대상물이 놓은 서브스트레이트 사이의 거리를 10㎝ 내지 15㎝ 범위내에서 설정하고, RF-파워를 25W 내지 35W 범위내에서 설정하며, 1*10-3 Torr 내지 3*10-3 Torr의 압력 조건 하에서, 수소를 5sccm 내지 20sccm 범위내로 플로우시켜 60초 내지 120초 범위내에서 설정된 시간동안 진행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.