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4족 물질로 구성된 기판을 진공 반응기 내의 타겟 스테이지 상에 올려놓는 제 1 단계;
탄소 화합물을 포함하는 작용 가스를 상기 진공 반응기 내로 유입하는 제 2 단계;
상기 유입된 작용 가스를 고주파수 전자기장에 통과시켜 플라즈마 이온을 생성하는 제 3 단계; 및
상기 생성된 플라즈마 이온에 상기 기판과 수직 방향의 펄스 바이어스를 가해 상기 플라즈마 이온이 상기 기판 표면에 주입되어 도핑 되는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 4족 물질은,
Si, Ge 및 SiGe 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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3
제 1 항에 있어서, 상기 탄소 화합물은,
SiH3CH3, SiCH6 및 C2H4 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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4
제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 플라즈마 이온을 생성하는 방법은,
CCP(capacitively coupled plasma), ICP(inductively coupled plasma source), Wave heated plasma(Micro plasma, ECR(microwave+B-field), Helicon and helical plasma(RF+B-field) 및 surface wave(10MHz~10GHz) 중에서 선택된 어느 하나의 방법인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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5
제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계에서 생성되는 물질은,
이온(ion), 전자(electron) 및 라디컬(radical) 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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6
4족 물질로 구성된 1차원 나노 구조물을 진공 반응기 내의 타겟 스테이지 상에 올려놓는 제 1 단계;
탄소 화합물을 포함하는 작용 가스를 상기 진공 반응기 내로 유입하는 제 2 단계;
상기 유입된 작용 가스를 고주파수 전자기장에 통과시켜 플라즈마 이온을 생성하는 제 3 단계; 및
상기 생성된 플라즈마 이온에 상기 타겟 스테이지와 수직 방향의 펄스 바이어스를 가해 상기 플라즈마 이온이 상기 1차원 나노 구조물 표면에 주입되어 도핑 되는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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7
제 6 항에 있어서, 상기 1차원 나노 구조물은,
나노와이어(nanowire), 나노로드(nanorod), 나노니들(nanoniddle), 나노벨트(nanobelt) 및 나노리본(nanoribbon) 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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8
제 6 항에 있어서, 상기 4족 물질은,
Si, Ge 및 SiGe 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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9
제 6 항에 있어서, 상기 탄소 화합물은,
SiH3CH3, SiCH6 및 C2H4 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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10
제 6 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 플라즈마 이온을 생성하는 방법은,
CCP(capacitively coupled plasma), ICP(inductively coupled plasma source), Wave heated plasma(Micro plasma, ECR(microwave+B-field), Helicon and helical plasma(RF+B-field) 및 surface wave(10MHz~10GHz) 중에서 선택된 어느 하나의 방법인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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11
제 6 항에 있어서, 상기 제 3 단계에서 생성되는 물질은,
이온(ion), 전자(electron) 및 라디컬(radical) 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 탄소 도핑 방법
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