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접촉식 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척 및 이것을이용한 웨이퍼 압착방법

  • 기술번호 : KST2015128257
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접촉식 반도체 리소그라피 장치에 의한 마스크와 웨이퍼의 압착공정에서 종래의 문제점인 웨이퍼와 마스크 사이에 공극을 제거할 수 있도록 하는 것으로, 진공에 의해 웨이퍼 척에 부착된 웨이퍼가 마스크와 압착된 후 진공상태로 있는 웨이퍼 척의 유로에 공기를 공급하여 공기의 압력에 의해 웨이퍼와 마스크 사이의 공극을 제거할 수 있는 접촉식 반도체 리스크라피 장치용 웨이퍼 척 및 이것을 이용한 압착방법에 관한 것이다. 웨이퍼, 웨이퍼 척, 진공, 유로, 리소그라피
Int. CL H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/7035(2013.01) G03F 7/7035(2013.01)
출원번호/일자 1020040088392 (2004.11.02)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0644031-0000 (2006.11.01)
공개번호/일자 10-2006-0039275 (2006.05.08) 문서열기
공고번호/일자 (20061110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.11.02)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재종 대한민국 대전광역시 서구
2 최기봉 대한민국 대전광역시 유성구
3 김기홍 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 강정만 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** *층(역삼동, 성보빌딩)(뉴서울국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2004-0506977-35
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0662279-81
4 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0131777-95
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0215000-97
6 의견서
Written Opinion		 2006.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0298489-66
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.04.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0298510-38
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0617016-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일측면에 패턴이 형성된 마스크; 요입되게 형성된 유로가 몸체의 일측면에 노출되고 이 유로와 연통되게 공기 배출포트가 설치되는 웨이퍼 척; 상기 웨이퍼 척을 탑재하는 웨이퍼 스테이지;를 포함하며, 웨이퍼에 레지스트를 도포하고, 이 웨이퍼를 상기 웨이퍼 척 유로의 노출면에 탑재하여 공기 배출포트를 이용하여 유로 내부의 공기를 외부로 배출시켜 웨이퍼를 고정시키며, 이후 상기 마스크가 하강하거나 또는 웨이퍼 스테이지가 승강하여 마스크의 패턴을 레지스트에 접촉방식으로 전사하는 접촉식 반도체 리소그라피 장치에 있어서,상기 웨이퍼 척은 상기 유로에 공기를 공급할 수 있도록 상기 유로와 연통되게 공기 공급포트가 더 설치되고, 상기 공기 배출포트 및 공기 공급포트는 유로와 연통되게 설치된 메인포트에서 분기되는 것을 특징으로 하는 접촉식 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 척은 유로가 독립되게 복수 개로 분할되고 각각의 독립된 분할유로는 공기 배출포트 및 공기 공급포트가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척
4 4
제 3항에 있어서, 상기 공기 배출포트 및 공기 공급포트는 분할유로와 연통되게 설치된 메인포트에서 분기되는 것을 특징으로 하는 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척
5 5
웨이퍼 척 위에 레지스트가 도포된 웨이퍼를 탑재시킨 단계; 웨이퍼가 탑재된 상기 척의 공기 배출포트를 통해 공기를 배출하여 유로를 진공으로 하여 웨이퍼를 척에 고정시킨 단계; 상기 웨이퍼가 고정된 척 또는 상기 척 일측에 위치한 마스크 중 어느 하나를 이동시켜 웨이퍼와 마스크를 압착시키는 단계; 및 공기배출 포트를 폐쇄하고 공기 공급포트를 통해 공기를 웨이퍼 후방에 공급하여 공기의 압력에 의해 웨이퍼와 마스크 사이의 공극을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척을 이용한 웨이퍼 압착방법
6 5
웨이퍼 척 위에 레지스트가 도포된 웨이퍼를 탑재시킨 단계; 웨이퍼가 탑재된 상기 척의 공기 배출포트를 통해 공기를 배출하여 유로를 진공으로 하여 웨이퍼를 척에 고정시킨 단계; 상기 웨이퍼가 고정된 척 또는 상기 척 일측에 위치한 마스크 중 어느 하나를 이동시켜 웨이퍼와 마스크를 압착시키는 단계; 및 공기배출 포트를 폐쇄하고 공기 공급포트를 통해 공기를 웨이퍼 후방에 공급하여 공기의 압력에 의해 웨이퍼와 마스크 사이의 공극을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 반도체 리소그라피 장치용 웨이퍼 척을 이용한 웨이퍼 압착방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.