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레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법

  • 기술번호 : KST2015129061
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부, 상기 레이저 빔을 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 형성부, 상기 할로우 레이저 빔이 조사되는 가공물이 탑재되는 스테이지를 포함하고, 상기 할로우 레이저 빔은 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 레이저 빔일 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은 할로우 레이저 빔을 이용하여 미세 홀을 가공함으로써 미세 홀의 내벽에 용융물이 재응고되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 미세 홀의 내벽을 깔끔하게 가공할 수 있다.
Int. CL B23K 26/06 (2014.01) B23K 26/362 (2014.01) H01S 3/10 (2014.01)
CPC B23K 26/364(2013.01) B23K 26/364(2013.01) B23K 26/364(2013.01) B23K 26/364(2013.01) B23K 26/364(2013.01)
출원번호/일자 1020100132657 (2010.12.22)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1243269-0000 (2013.03.07)
공개번호/일자 10-2012-0091487 (2012.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20130313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신동식 대한민국 대전광역시 유성구
2 서정 대한민국 부산광역시 강서구
3 이제훈 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0849282-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.06.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.01 수리 (Accepted) 9-1-2012-0061018-45
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0454108-56
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-0804386-40
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0804383-14
9 등록결정서
Decision to grant
2013.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0078140-22
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부,상기 레이저 빔을 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 형성부,상기 할로우 레이저 빔이 조사되는 가공물이 탑재되는 스테이지를 포함하고,상기 할로우 레이저 빔은 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 레이저 빔이고,상기 할로우 레이저 빔 형성부는상기 레이저 빔을 확대 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 변환부,상기 할로우 레이저 빔 변환부와 이격되어 있으며 상기 확대 할로우 레이저 빔이 회절된 회절 레이저 빔을 집속시켜 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 집속 레이저 빔 변환부를 포함하고,상기 확대 할로우 레이저 빔의 직경은 상기 할로우 레이저 빔의 직경보다 큰 레이저 가공 시스템
2 2
삭제
3 3
제1항에서,상기 할로우 레이저 빔 변환부는 MDT 결정을 포함하는 레이저 가공 시스템
4 4
제1항에서,상기 할로우 레이저 빔 변환부는 할로우 코어 광섬유를 포함하는 레이저 가공 시스템
5 5
제1항에서,상기 집속 레이저 빔 변환부는 집속 렌즈를 포함하는 레이저 가공 시스템
6 6
제1항에서,상기 회절 레이저 빔은 가장자리부부터 중심부까지 에너지 고밀도부와 에너지 저밀도부가 반복되는 레이저 가공 시스템
7 7
레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부,상기 레이저 빔을 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 형성부,상기 할로우 레이저 빔이 조사되는 가공물이 탑재되는 스테이지를 포함하고,상기 할로우 레이저 빔은 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 레이저 빔이고,상기 할로우 레이저 빔 형성부는 상기 레이저 빔을 회절 레이저 빔으로 변환시키는 회절 레이저 빔 변환부,상기 회절 레이저 빔을 집속시켜 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 집속 레이저 빔 변환부를 포함하는 레이저 가공 시스템
8 8
제7항에서,상기 회절 레이저 빔 변환부는 회절 광학 소자를 포함하는 레이저 가공 시스템
9 9
제7항에서,상기 집속 레이저 빔 변환부는 집속 렌즈를 포함하는 레이저 가공 시스템
10 10
제7항에서,상기 회절 레이저 빔은 가장자리부부터 중심부까지 에너지 고밀도부와 에너지 저밀도부가 반복되는 레이저 가공 시스템
11 11
레이저 가공 시스템에서 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 할로우 레이저 빔을 발생시키는 단계,상기 할로우 레이저 빔을 코팅층이 형성된 가공물에 조사하여 코팅층 및 가공물에 미세 홀을 형성하는 단계를 포함하고,상기 레이저 가공 시스템은 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부,상기 레이저 빔을 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 형성부,상기 할로우 레이저 빔이 조사되는 가공물이 탑재되는 스테이지를 포함하고,상기 할로우 레이저 빔은 가장자리부에 에너지 밀도의 70% 내지 90%가 집중되어있는 레이저 빔이고,상기 할로우 레이저 빔 형성부는상기 레이저 빔을 확대 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 할로우 레이저 빔 변환부,상기 할로우 레이저 빔 변환부와 이격되어 있으며 상기 확대 할로우 레이저 빔이 회절된 회절 레이저 빔을 집속시켜 할로우 레이저 빔으로 변환시키는 집속 레이저 빔 변환부를 포함하고,상기 확대 할로우 레이저 빔의 직경은 상기 할로우 레이저 빔의 직경보다 큰 레이저 가공 방법
12 12
제11항에서,상기 미세 홀이 형성된 가공물에 세척 공정을 진행하는 단계를 더 포함하는 레이저 가공 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 산업기술연구회-협동연구사업 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발