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n형 반도체층과 p형 반도체층을 포함하는 질화물계 발광체층을 형성하는 단계;상기 질화물계 발광체층의 상부에 광투과율이 85% 이상인 투명도전층을 형성하는 단계;상기 투명도전층의 표면을 산도(pH) 6 내지 6
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제 1 항에 있어서,상기 질화물계 발광체층은 근자외선 파장의 빛을 내는 구조체로서, 기판, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층이 순차적으로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 기판과 n형 반도체층의 사이에는 완충층이 더 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 n형 반도체층은 갈륨나이트라이드(GaN)에 규소(Si), 게루마늄(Ge), 셀륨(Se) 및 텔륨(Te)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나가 도핑(doping)된 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 p형 반도체층은 갈륨나이트라이드(GaN)에 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr) 및 베릴륨(Be)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나가 도핑된 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 기판은 사파이어(Al2O3), 실리콘카바이드(SiC), 실리콘(Si) 및 갈륨비소(GaAs)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 활성층은 단층 또는 다층양자우물(MQW)층인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 투명도전층은 인듐틴옥사이드(ITO), 진크옥사이드(ZnO) 및 틴옥사이드(SnO2)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산성용액은 완충산화물에칭액(buffered oxide etch, BOE), 불산(HF), 염산(HCl), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 황산(H2SO4), 옥살산(oxalic acid), 타르탈산(tartaric acid), 포름산(formic acid), 아세트산(acetic acid), 글리콜산(glycolic acid) 및 불화암모늄(NH4F)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 에칭하는 시간은 1 내지 12 초인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 열처리하는 온도는 400 내지 800℃인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 투명도전층의 두께는 400 내지 6000Å인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 돌출부의 직경이 250 내지 700㎚인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법
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