요약 | 복합 임프린팅 스탬프가 제공된다. 본 발명에 따른 복합 임프린팅 스탬프는 임프린트대상 물질을 지지하는 기판과 동일한 열팽창계수를 갖는 경성(硬性)의 스탬프 평판; 상기 스탬프 평판의 일면에 형성된 고분자수지로 이루어진 스탬프 돌출부; 및 상기 스탬프 돌출부가 형성된 스탬프 평판면에 형성된 스탬프 평판 노출면을 포함하는 것을 특징으로 하며, 내구성이 뛰어나고, 변형이 적어 장기간 복제몰드로 반복사용이 가능하다는 장점을 가지며, 본 발명에 따른 제조방법으로 상기 복합 나노임프린팅 스탬프를 손쉽게 제조할 수 있다는 장점이 있다. |
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Int. CL | B82Y 40/00 (2011.01) G03F 7/00 (2011.01) H01L 21/027 (2011.01) |
CPC | G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070140855 (2007.12.28) |
출원인 | 고려대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0930925-0000 (2009.12.02) |
공개번호/일자 | 10-2008-0063203 (2008.07.03) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20091210) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020060139196 | 2006.12.30
|
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | 심판사항 |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.12.28) |
심사청구항수 | 6 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 고려대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이헌 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 현종철 | 대한민국 | 서울특별시 중구 다산로 **, *층 특허법인충현 (신당동, 두지빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 고려대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2007.12.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0947472-71 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.03.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5034712-96 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2009.01.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2009.02.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0008572-47 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2009.03.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0116826-98 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2009.05.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0272323-13 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.05.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0272335-50 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.06.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5111177-32 |
9 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2009.09.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0374947-98 |
10 | 명세서 등 보정서(심사전치) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2009.10.07 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2009-0050435-62 |
11 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.11.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0463011-44 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.08.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5149278-93 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.02.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5018243-16 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.04.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5049934-62 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.10.10 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5210941-09 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 삭제 |
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3 |
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6 (a) 일면에 요철이 형성된 마스터 스탬프를 준비하는 단계; (b) 상기 마스터 스탬프의 요철면에 고분자수지층을 형성하고 경화하는 단계; (c) 상기 마스터 스탬프의 요철면에 형성된 고분자수지층의 표면에 스탬프 평판을 접합하는 단계; (d) 상기 마스터 스탬프를 상기 고분자수지층과 분리하는 단계; 및 (e) 상기 분리된 마스터 스탬프의 철면에 대응하는 상기 스탬프평판 상의 고분자수지층을 제거하는 단계를 포함하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
7 |
7 제 6항에 있어서, 상기 (e) 단계에서의 고분자 수지층의 제거는 상기 고분자수지층의 평판이 노출될 때까지 진행하는 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
8 |
8 제 6항에 있어서, 상기 (b)단계에서 고분자 수지층 형성은 스핀코팅법 또는 고분자수지 적하법에 의한 고분자 수지층의 충전에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
9 |
9 제 6항에 있어서, 상기 (b)단계의 경화는 가열에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
10 |
10 제 6항에 있어서, 상기 (c)단계의 접합은 가열 및 가압에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
11 |
11 제 6항에 있어서, 상기 (e)단계의 고분자수지층제거는 플라즈마에칭, 이온에칭 또는 이온밀링에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법 |
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지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-0930925-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20071228 출원 번호 : 1020070140855 공고 연월일 : 20091210 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20091111 청구범위의 항수 : 6 유별 : H01L 21/027 발명의 명칭 : 복합 임프린팅 스탬프 및 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20141203 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 139,500 원 | 2009년 12월 03일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2012년 10월 04일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2013년 07월 17일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2007.12.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0947472-71 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.03.05 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5034712-96 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2009.01.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2009.02.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0008572-47 |
5 | 의견제출통지서 | 2009.03.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0116826-98 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2009.05.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0272323-13 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.05.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0272335-50 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.06.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5111177-32 |
9 | 거절결정서 | 2009.09.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0374947-98 |
10 | 명세서 등 보정서(심사전치) | 2009.10.07 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2009-0050435-62 |
11 | 등록결정서 | 2009.11.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0463011-44 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.08.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5149278-93 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.02.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5018243-16 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.04.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5049934-62 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.10.10 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5210941-09 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1345096817 |
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세부과제번호 | 과C6A2001 |
연구과제명 | 첨단부품소재사업단 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 고려대학교 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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번호 | 심판번호(숫자) | 심판번호(문자) | 사건의표시 | 청구일 | 심결일자 |
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1 | 2009101009240 | 2009원9240 | 2007년 특허출원 제0140855호 거절결정불복심판 | 2009.10.07 | 2009.11.11 |