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복합 임프린팅 스탬프 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015131416
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 복합 임프린팅 스탬프가 제공된다. 본 발명에 따른 복합 임프린팅 스탬프는 임프린트대상 물질을 지지하는 기판과 동일한 열팽창계수를 갖는 경성(硬性)의 스탬프 평판; 상기 스탬프 평판의 일면에 형성된 고분자수지로 이루어진 스탬프 돌출부; 및 상기 스탬프 돌출부가 형성된 스탬프 평판면에 형성된 스탬프 평판 노출면을 포함하는 것을 특징으로 하며, 내구성이 뛰어나고, 변형이 적어 장기간 복제몰드로 반복사용이 가능하다는 장점을 가지며, 본 발명에 따른 제조방법으로 상기 복합 나노임프린팅 스탬프를 손쉽게 제조할 수 있다는 장점이 있다.
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) G03F 7/00 (2011.01) H01L 21/027 (2011.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020070140855 (2007.12.28)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0930925-0000 (2009.12.02)
공개번호/일자 10-2008-0063203 (2008.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20091210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060139196   |   2006.12.30
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이헌 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 현종철 대한민국 서울특별시 중구 다산로 **, *층 특허법인충현 (신당동, 두지빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0947472-71
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5034712-96
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2009-0008572-47
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0116826-98
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0272323-13
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0272335-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.09.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0374947-98
10 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.10.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0050435-62
11 등록결정서
Decision to grant
2009.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0463011-44
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
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(a) 일면에 요철이 형성된 마스터 스탬프를 준비하는 단계; (b) 상기 마스터 스탬프의 요철면에 고분자수지층을 형성하고 경화하는 단계; (c) 상기 마스터 스탬프의 요철면에 형성된 고분자수지층의 표면에 스탬프 평판을 접합하는 단계; (d) 상기 마스터 스탬프를 상기 고분자수지층과 분리하는 단계; 및 (e) 상기 분리된 마스터 스탬프의 철면에 대응하는 상기 스탬프평판 상의 고분자수지층을 제거하는 단계를 포함하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 (e) 단계에서의 고분자 수지층의 제거는 상기 고분자수지층의 평판이 노출될 때까지 진행하는 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 (b)단계에서 고분자 수지층 형성은 스핀코팅법 또는 고분자수지 적하법에 의한 고분자 수지층의 충전에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 (b)단계의 경화는 가열에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 (c)단계의 접합은 가열 및 가압에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 (e)단계의 고분자수지층제거는 플라즈마에칭, 이온에칭 또는 이온밀링에 의한 것을 특징으로 하는 복합 임프린팅 스탬프 제조방법
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