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콘젯 모드 정전기 스프레이 장치

  • 기술번호 : KST2015132903
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치에 관한 것으로, 콘젯 분사 노즐의 외측 둘레에서 콘젯 분사 노즐의 분사 방향과 동축 방향으로 가스를 분사하는 가이드 분사 유닛을 장착하여 콘젯 분사 노즐의 분사 흐름을 가이드함과 동시에 반대 방향의 공기 흐름을 차단함으로써, 콘젯 분사 노즐의 분사 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있어 콘젯 모드에서도 오랜 시간 동안 지속적인 분사를 수행할 수 있고, 또한, 가이드 분사 유닛의 가이드 노즐 내부에 가스가 통과하며 유동하도록 메쉬를 장착함으로써, 가이드 노즐 내부에서 가스의 흐름을 안정화시킬 수 있고, 이에 따라 콘젯 분사 노즐에 대한 안정화 기능을 더욱 향상시킬 수 있는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치를 제공한다.
Int. CL B05B 5/03 (2006.01) B05B 5/16 (2006.01)
CPC B05B 5/03(2013.01) B05B 5/03(2013.01) B05B 5/03(2013.01) B05B 5/03(2013.01)
출원번호/일자 1020110073579 (2011.07.25)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1263591-0000 (2013.05.06)
공개번호/일자 10-2013-0012400 (2013.02.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130513) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.25)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤현 대한민국 서울특별시 송파구
2 우지훈 대한민국 서울특별시 성동구
3 라영민 대한민국 충청북도 청주시 상당구
4 윤석구 미국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍동우 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, * 층 (역삼동, 혜천빌딩)(지혜안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0572790-17
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2011-0607378-29
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.08.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.09.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0073804-41
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0603953-61
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-1024809-12
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0027619-69
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0027628-70
9 등록결정서
Decision to grant		 2013.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0272439-74
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전구체를 대전시켜 분사하고, 분사된 전구체를 정전기적 인력에 의해 피처리 기판에 부착하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치에 있어서,별도의 공급부로부터 액체 상태의 전구체를 공급받고, 공급받은 전구체를 콘 형태의 노즐 블록을 통해 피처리 기판에 에어로졸 상태로 분사하는 콘젯 분사 노즐; 상기 콘젯 분사 노즐을 통해 분사되는 전구체가 대전될 수 있도록 고전압을 인가하는 고전압 인가 장치; 상기 콘젯 분사 노즐의 외주면을 감싸도록 배치되어 상기 콘젯 분사 노즐의 외측 둘레에서 상기 콘젯 분사 노즐의 분사 방향을 따라 가스를 분사하는 가이드 분사 유닛을 포함하고, 상기 가이드 분사 유닛은, 중공 파이프 형상으로 중심부에 상기 콘젯 분사 노즐이 길이 방향으로 관통 결합되어 상기 콘젯 분사 노즐의 외측 둘레를 따라 가스 유입 유로가 형성되는 가이드 노즐; 및 상기 가이드 노즐에 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 포함하고, 상기 가이드 노즐에는 상기 가스 공급 유닛으로부터 가스가 공급되도록 일측에 유입구가 형성되고, 상기 콘젯 분사 노즐의 노즐 블록에 인접한 일단에는 유입된 가스가 분사되도록 노즐홀이 형성되고,상기 가이드 노즐의 가스 유입 유로에는 상기 가이드 노즐로 유입된 가스가 통과하며 유동하도록 별도의 메쉬가 장착되는 것을 특징으로 하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 가이드 노즐의 노즐홀은 상기 가이드 노즐의 일단이 완전 개방된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
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삭제
5 5
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 가스 공급 유닛은가스를 저장하며 저장된 가스가 상기 가이드 노즐로 공급되도록 가스 공급 호스를 통해 상기 가이드 노즐과 연결되는 가스 저장 탱크; 및상기 가스 저장 탱크로부터 상기 가이드 노즐로 공급되는 가스의 유량을 조절하는 가스 유량 조절기를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
6 6
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 피처리 기판이 안착되며 접지되도록 접지 단자가 형성되는 스테이지가 구비되고, 상기 스테이지에는 상기 피처리 기판에 열을 가할 수 있도록 히팅 모듈이 장착되는 것을 특징으로 하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 고전압 인가 장치는저장조로부터 상기 콘젯 분사 노즐을 연결하는 전구체 공급 호스에 연결되어 고전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 콘젯 모드 정전기 스프레이 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.