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다이 어태치 접착제 및 반도체 장치

  • 기술번호 : KST2015133086
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 결정성 에폭시 수지, 페놀계 에폭시 수지 경화제, 및 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 합량으로 많아야 60 중량부 포함되는 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체를 포함하는 다이 어태치 접착제 및 이를 적용한 반도체 장치를 제시한다.
Int. CL C09J 163/00 (2006.01.01) C08L 9/02 (2006.01.01) C08L 83/04 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) C09J 5/06 (2006.01.01)
CPC C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01)
출원번호/일자 1020120021404 (2012.02.29)
출원인 에스케이하이닉스 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1961952-0000 (2019.03.19)
공개번호/일자 10-2013-0099702 (2013.09.06) 문서열기
공고번호/일자 (20190717) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이하이닉스 주식회사 대한민국 경기도 이천시
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조철호 대한민국 경기 이천시
2 윤호규 대한민국 서울 서초구
3 최민우 대한민국 서울 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아주 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이하이닉스 주식회사 대한민국 경기도 이천시
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.02.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0170692-68
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0185353-46
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2012-5073964-60
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2012-5270171-92
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2015-5055330-26
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2016.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-1080663-83
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.06.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0089139-50
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0548707-39
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-1002734-99
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.10.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1002733-43
14 등록결정서
Decision to grant		 2019.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0135911-17
15 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
 2019.07.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5018425-54
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
결정성 에폭시 수지;페놀계 에폭시 수지 경화제; 및 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 합량으로 30 중량부 내지 50 중량부 포함되는 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체를 포함하고,상기 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체의 합량 범위 내에서,상기 에폭시화 실리콘 화합물은 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 6 중량부 내지 30 중량부 포함되고,상기 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 40 중량부 내지 10 중량부 포함되고,무기 충전재가 배제된 다이 어태치 접착제
2 2
제1항에 있어서,상기 결정성 에폭시 수지는바이페닐형 에폭시 수지(biphenyl type epoxy resin) 또는 하이드로퀴논(hydroquinone)의 글리시딜에테르(glycidyl ether)화물 중 어느 하나를 포함하는 다이 어태치 접착제
3 3
제1항에 있어서,상기 페놀계 에폭시 수지 경화제는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 80 중량부 내지 120 중량부 포함되는 다이 어태치 접착제
4 4
제3항에 있어서,상기 페놀계 에폭시 수지 경화제는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 92 중량부 내지 110 중량부 포함되는 다이 어태치 접착제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
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10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
제1항에 있어서, 상기 경화제에 의한 경화를 촉진하는 경화촉진제가 더 첨가된 다이 어태치 접착제
13 13
제12항에 있어서, 상기 경화촉진제는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 많아야 3 중량부 첨가된 다이 어태치 접착제
14 14
제1항에 있어서, 상기 결정성 에폭시 수지, 상기 페놀계 에폭시 수지 경화제, 상기 에폭시화 실리콘 화합물 및 상기 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체의 전체 100 중량부 당 0
15 15
삭제
16 16
제1반도체 칩; 상기 제1반도체 칩 상에 적층된 제2반도체 칩; 및상기 제1반도체 칩 및 상기 제2반도체 칩을 접착하는 다이 어태치 접착제이고, 상기 다이 어태치 접착제는결정성 에폭시 수지,페놀계 에폭시 수지 경화제, 및 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 합량으로 30 중량부 내지 50 중량부 포함되는 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체를 포함하고,상기 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체의 합량 범위 내에서,상기 에폭시화 실리콘 화합물은 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 6 중량부 내지 30 중량부 포함되고,상기 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 40 중량부 내지 10 중량부 포함되고,상기 다이 어태치 접착제는 무기 충전재를 배제한 반도체 장치
17 17
반도체 칩; 상기 반도체 칩이 실장된 기판; 및상기 반도체 칩 및 상기 기판을 접착하는 다이 어태치 접착제이고, 상기 다이 어태치 접착제는결정성 에폭시 수지,페놀계 에폭시 수지 경화제, 및 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 합량으로 30 중량부 내지 50 중량부 포함되는 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체를 포함하고,상기 에폭시화 실리콘 화합물 및 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체의 합량 범위 내에서,상기 에폭시화 실리콘 화합물은 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 6 중량부 내지 30 중량부 포함되고,상기 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체는 상기 결정성 에폭시 수지 100 중량부 당 40 중량부 내지 10 중량부 포함되고,상기 다이 어태치 접착제는 무기 충전재를 배제한 반도체 장치
18 18
제17항에 있어서,상기 다이 어태치 접착제는상기 반도체 칩 및 상기 기판을 접착하게 도입된 후,상기 다이 어태치 접착제의 유리전이온도(Tg) 보다 0℃ 내지 30℃ 높은 온도에서 전경화(precure)되고,상기 유리전이온도(Tg) 보다 30℃ 내지 50℃ 높은 온도에서 후경화된 반도체 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.