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다공성 폴리머 지지층;상기 다공성 폴리머 지지층 상에 적층된 제1 금속 증착층;상기 제1 금속 증착층 상에 적층된 제2 금속 증착층; 및상기 제2 금속 증착층 상에 적층된 금속 도금층을 포함하는 플렉서블 전극
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제1항에 있어서, 상기 다공성 폴리머 지지층을 구성하는 폴리머는 실리콘 고무이고, 상기 제1 금속 증착층을 구성하는 금속은 티타늄, 크롬 또는 그 합금이며, 상기 제2 금속 증착층을 구성하는 금속은 금, 은 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 금속이고, 상기 금속 도금층을 구성하는 금속은 니켈, 금, 은 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 금속인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극
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제1항에 있어서, 상기 폴리머 지지층의 두께는 100㎛ 내지 200㎛이고, 상기 제1 금속 증착층의 두께는 200Å 내지 500Å이며, 상기 제2 금속 증착층의 두께는 100Å 내지 5000Å인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극
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제1항에 있어서, 상기 다공성 폴리머의 기공은 각각 1 내지 100㎛의 직경 및 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극
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제1항에 있어서, 상기 금속 도금층 상에 전도성 향상 및 산화 방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극
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기판 상에 폴리머 지지층을 적층하는 단계;상기 폴리머 지지층으로부터 다공성 폴리머 지지층을 형성하는 단계;상기 다공성 폴리머 지지층 상에 제1 금속 증착층을 적층하는 단계;상기 제1 금속 증착층 상에 제2 금속 증착층을 적층하는 단계; 및상기 제2 금속 증착층 상에 금속 도금층을 적층하는 단계를 포함하는 플렉서블 전극의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 폴리머 지지층은 스핀코팅법에 의해서 상기 기판 상에 적층되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 다공성 폴리머 지지층은 폴리머에 증기를 분사함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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9
제6항에 있어서, 상기 다공성 폴리머 지지층을 구성하는 폴리머는 실리콘 고무이고, 상기 제1 금속 증착층을 구성하는 금속은 티타늄, 크롬 또는 그 합금이며, 상기 제2 금속 증착층을 구성하는 금속은 금, 은 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 금속이고, 상기 금속 도금층을 구성하는 금속은 니켈, 금, 은 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 금속인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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10
제6항에 있어서, 상기 금속 도금층 상에 전도성 향상 및 산화 방지층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 다공성 폴리머 지지층은 패턴을 따라 형성됨으로써 패턴화된 다공성 폴리머 지지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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12
제6항에 있어서, 상기 제1 금속층의 증착, 상기 제2 금속층의 증착 또는 상기 금속 도금층의 적층은 패턴을 따라 수행됨으로써, 패턴화된 제1 금속층, 패턴화된 제2 금속층 또는 패턴화된 금속 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전극의 제조방법
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